乐鑫科技（688018）研究报告：深耕物联网Wireless SoC，AI有望加速智能化渗透

公司以“处理+连接”深耕物联网 Wireless SoC 市场。

公司以“处理+连接”深耕物联网 Wireless SoC 市场。乐鑫成立于 2008年，产品以 Wi-Fi MCU 为主，出货形态包括芯片、模组及其软件，广泛应用于智能家居、电工照明、智能音箱、消费电子等领域。公司战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT 产品和服务。

智能家居市场规模庞大，AI 有望促进渗透率加速。根据 IDC 预测，2023年全球智能家居设备出货量预计同比+2.2%，且这一增长将持续到 2027年，2027 年的设备数量将达到 12.3 亿台。目前，市场上大多数智能终端产品仍处在智能化的初级阶段，在人机交互时仅能够对问题作出简单应答，ChatGPT 等 AI 技术有望促进智能家居渗透率加速提升。

精准的产品功能剪裁筑就性价比龙头，乐鑫稳居 Wi-Fi MCU 龙头。智能家居市场具有终端设备数量繁多，下游客户分散等特点，导致客户对Wi-Fi 模块的成本要求较高。乐鑫通过精准把握下游市场需求，经过对产品功能的剪裁，适时推出具备高性价比的 ESP8266 和 ESP32 系列，将一个全新的低成本物联网应用领域带入到实际生活中。2022 年公司芯片和模组的 ASP 分别约为 4.60 元和 11.07 元。

开源的 B2D2B 商业模式，构筑 IoT 长尾市场独特优势。物联网下游应用市场长尾效应明显，开发者是产业生态的关键驱动。公司通过开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件，构建了开放、活跃的技术生态系统，独特的 B2D2B 方式帮助公司打开下游市场，同时增强现有客户粘性，公司目前在全球物联网开发社群中拥有较高知名度。

新品不断打开应用边界，公司未来增长可期。随着公司发展，公司产品已从 Wi-Fi MCU 向 Wireless SoC 领域扩展，无线通信协议方面，公司现有产品已覆盖 2.4GHz Wi-Fi 4、2.4GHz&5GHz Wi-Fi 6、Bluetooth 4.2、Bluetooth 5 (LE)、Thread 和 Zigbee 协议。公司产品通常于发布后的第二年开始放量，预计今年 C3/S3 以及 C2 产品有望放量，拉动营收增长。