迈威尔科技研究报告：以太网通信芯片全面布局，受益AI以太网组网趋势

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商，有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望在 24 年实现 35 亿美元销售额，且供应端可以支持更多销售。AI 组网一般采用胖树架构，根据我们测算，采用胖树架构 1.6 万台服务器组成集群，需要 2000个交换机。公司作为以太网通信芯片领先厂商有望受益。另外公司拥有 Arm 架构处理器的设计能力，以及较丰富的数据通信 IP、高速互联能力、先进封装技术，有望受益于云厂商自研芯片趋势。根据公司 23 年 12 月电话会，公司已经获得云厂商定制芯片需求，其中两个 AI 定制芯片将在 24 年贡献较强的营收增长。传统云计算方面，服务器 OEM 原材料库存已回到 20 年水平，而交换机 OEM厂商营收保持增长。随着终端厂商正常拉货，云计算也将拉动公司产品需求。