芯片行业专题报告:DPU,第三颗主力芯片,崛起的新物种

DPU:继 CPU、GPU 之后第三颗主力芯片。

DPU:继 CPU、GPU 之后第三颗主力芯片。2020 年,NVIDIA 在 GTC 战略发 布中将 DPU 定义为“第三颗主力芯片”,行业自此进入蓬勃发展期。DPU 由 SmartNIC 进化而来,具备强大网络处理能力,以及安全、存储与网络 卸载功能,可释放 CPU 算力,实现数据中心降本提效。在技术路线方 面,DPU 有 ASIC、FPGA 和 SoC 三种技术路径,其中,SoC 方案因其出色 的综合性能表现,成为当前的主流发展方向。

崛起新物种,产业生态及需求快速生长。作为主力芯片新物种,DPU 市 场空间正快速扩张,预计至 2025 年,全球、国内市场有望分别达到 245.3 亿美元、565.9 亿元,复合增速分别为 51.73%、170.60%。当前, DPU 正快速进入数据中心/云计算、智能驾驶、数据通信、网络安全、信 创、国防军工等领域。特别是在数据中心/云计算应用场景,需求较为迫 切。在智能驾驶领域,未来,每个车机节点都可视为小型数据中心,随 机将产生大量数据的处理、转发、交换和存储需求,为降低车载终端无 线侧传输时延,智能驾驶平台有望配备相应 DPU 智能加速平台,以 NVIDIA 为例,其智能驾驶平台 Atlan 即集成了 DPU 芯片,并预计在 2025 年用于车机之上。

同台竞技,国内 DPU 厂商正迎来发展良机。面向 DPU 巨大潜在市场,海 外科技巨头加大布局力度,NVIDIA 收购 Mellanox 并发布 BlueField DPU 系列产品,Intel 收购 Altera 发布 IPU 产品,Marvell 和 AMD 等公司也 积极跟进。国内方面,云巨头与新兴企业纷纷入局,阿里发布 CIPU 架 构,腾讯宣布“玄灵”产品;新兴厂商北中网芯(左江科技控股子公 司)、芯启源、中科驭数、云豹智能、星云智联等亦成立并引入战略投 资者,加速产品研发及市场化推广。依托逐渐完善的上游国产化供应链 及国内巨大的应用市场,国产 DPU 厂商有望快速成长。

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