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敏芯股份研究报告:多维布局打造MEMS全产业链龙头

敏芯股份研究报告:多维布局打造MEMS全产业链龙头

敏芯股份:国内 MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司,致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度,公司实现收入 2.59 亿元,同比增长 18.82%;对应3Q23 单季度,公司实现收入 1.03 亿元,同比增长 37.28%,连续 2 个季度环比增长,主要由于
FPGA行业专题分析:如何理解FPGA商业模式?龙头竞争优势的来源?

FPGA行业专题分析:如何理解FPGA商业模式?龙头竞争优势的来源?

FPGA 是一个高度集中的市场,龙头赛灵思占据过半份额,前 4 名玩家合计份额 90%+。凭借高进入壁垒,清晰且确定的竞争格局,美股 FPGA 厂商的估值在同类数字芯片公司中均位居前列。此外,龙头赛灵思在快速增长的市场,维持了近 20 年 50%+的市场份额,以及较高的 ROIC 水平,足以说明其极强的竞争优势。
FPGA行业专题分析:FPGA在各行业究竟用在哪里?未来哪个下游最有机会?

FPGA行业专题分析:FPGA在各行业究竟用在哪里?未来哪个下游最有机会?

FPGA 目前是一个全球 80 亿+美元的市场,28 年增长至接近 200 亿美元(CAGR 15%+),由中国市场引领增长。当前,中国 FPGA市场规模约为 16 亿美元,预计 28 年规模约为 45 亿美元,复合增速 18%,高于全球其他地区。在我们的 FPGA 五问五答系列报告一和二中,我们指出 FPGA 无可比拟的灵活性,以及确定性的低时延优势,是 FPGA 为客户提供的独一无二的价值。作为本系列第三篇报告,我们将重点回答同样是投资人经常问及的问题:FPGA 在替代什么?未来是什么因素支
FPGA行业专题分析:FPGA的国产替代现在是什么情况?未来是哪些方向?

FPGA行业专题分析:FPGA的国产替代现在是什么情况?未来是哪些方向?

通过前四篇系列报告,我们回答了这几个关键的问题:FPGA 的独一无二的价值是什么?FPGA 厂商自身的价值在哪里?为什么龙头能有这么宽的护城河?FPGA 在未来增长的驱动力是什么?在我们 FPGA 五问五答系列报告的最后一篇中,我们聚焦于中国FPGA 市场,为大家解答目前 FPGA 国产化进展和未来的方向,并对国内优秀的公司进行系统梳理。
瑞芯微研究报告:高端算力SoC先驱,通用平台赋能千行百业

瑞芯微研究报告:高端算力SoC先驱,通用平台赋能千行百业

国内 SoC 龙头,锚定 AIoT 布局广泛:瑞芯微二十余年深耕大规模 SoC 芯片设计,不断打磨核心技术以及配套软硬件生态,从“多代拳王”到产品稳定更迭,平台型设计能力已然形成。宏观影响行业短期下行,公司持续投入研发,长期发展趋势明确,23Q2 以来公司业绩环比实现稳步回暖,经营拐点或已现。
电子行业2024年年度策略报告:坚定科技自主,拥抱“AI+”

电子行业2024年年度策略报告:坚定科技自主,拥抱“AI+”

制造强国&自主可控背景下,关注设备国产替代机会:1)政策扶植力度加码:中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视,同时在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升。另外,制造强国也是国家建设需要,半导体制造值得期待;2)国产核心芯片自给率不足 10%,制造环节是重要短板:国内半导体需求供给严重不平衡,高度依赖进口,国产核心芯片自给率不足 10%。相比国内半导体销售 28%的份额占比,生产制造环节(晶圆代工市场份额占比不到 10%)是制约国内集成电路产业发展的最大短板。3)国产设备
电子行业2024年度投资策略:砥砺前行,曙光在望

电子行业2024年度投资策略:砥砺前行,曙光在望

电子行业景气周期底部已过,科技创新背景下板块长期配置价值凸显。在大模型驱动算力产业链发展/XR+AI PC&手机等终端应用即将落地/全球行业周期触底回暖等因素共同驱动下,截至 2023 年 12 月 1 日,SW 电子指数上涨8.89%,在主要行业指数中排名第四。目前 A 股电子板块估值情况:PE-TTM为 47.20 倍,十年历史分位点 54.70%,指数风险溢价-0.57%,十年历史分位点 61.25%。考虑到消费电子终端创新不止+AI 产业发展趋势显著,我们认为电子行业景气已触底回
2024年电子行业投资策略:AI终端普及新纪元

2024年电子行业投资策略:AI终端普及新纪元

算力从训练到端侧,2024年个人大模型普及,开启AI终端元年。三个大模型框架下,除了公共大模型、私域大模型外,手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测,2024年AI CPU与Windows 12发布,将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台,并在2027年成为主流品类。2023年8月以来,智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型;11月首款AI大模型手机VIVO X100发布,智能手机也将标配AI与端侧算力。
普冉股份研究报告:存储周期复苏,大容量NOR Flash & MCU打开成长空间

普冉股份研究报告:存储周期复苏,大容量NOR Flash & MCU打开成长空间

深耕非易失性存储器,布局 MCU+模拟全新产品线。公司成立于 2012 年,现已发展成为国内领先的非易失性存储器厂商。公司围绕非易失存储器领域,以先进工艺低功耗 NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 为核心,完善和优化产品,满足客户对高性能存储器需求,产品广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、车载等领域。在 NOR Flash 领域,公司 SONOS 与 ETOX 工艺并举产品迅速放量,市占率全球第六、中国第二;在 EEPROM 领域,公司产品主要应用在手机摄像头模组等消费领
纳芯微研究报告:内生外延丰富产品矩阵,汽车+新能源驱动成长

纳芯微研究报告:内生外延丰富产品矩阵,汽车+新能源驱动成长

国产模拟芯片领航者,车载+光储双轮驱动。公司为提供模拟及信号芯片的领先企业,产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。2023 年前三季度公司实现营收 10.01 亿元,YoY-21.57%%;实现归母净利润-2.51 亿元,YoY-203.65%。公司股权稳定,研发团队均有 ADI、Marvell等海外龙头企业工作背景,可期未来汽车+新能源带动成长。
电子行业年度策略:把握AI、创新、国产化三大趋势下的十大投资方向

电子行业年度策略:把握AI、创新、国产化三大趋势下的十大投资方向

ChatGPT 带来的新一轮 AI 革命对算力的需求确定性是确认的,算力芯片作为 AI 大模型底座将长期稳定受益,存算一体、HBM、Chiplet、CPO 等技术作为解决大算力带来的“内存墙”“功耗墙”等问题的有效路径,也有望取得良好发展。混合 AI 是 AI 规模化的必然趋势,将部分推理工作放在终端侧能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。AI 手机、AI PC 等终端有望率先落地并逐步普及,为消费电子注入新活力。建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD 产业链、上游硬件供应商、下游多
中芯集成研究报告:国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期空间

中芯集成研究报告:国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期空间

专注于功率、MEMS 和射频领域,提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面,产品结构持续优化,23H1 车载领域营收占比达 52%,同比+511%,已覆盖超过 90%的新能源汽车终端客户,风光储等工控领域营收占比达 30%,同比+72%,从而拉动公司整体营收快速增长。
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