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趋势：半导体市场企稳迹象愈加明朗，“硅基强智能”奇点到来⚫ 23Q3全球半导体市场规模环比增长6%，半导体需求底部盘整，预估23Q4半导体市场规模同比增速由负转正⚫ 23Q3库存天数环比下降7天，库存去化速度符合预期，或至24H1恢复至合理库存水位

Semiconductor companies are at the center of technology innovation, finance, geopolitics, and human ingenuity, touching virtually every aspect of business and people's lives. The past few years, however, have been far from smooth sailing. The ind

系统级 AI 计算平台是提升 AI 芯片算力利用率，培养用户生态的关键。影响 AI 芯片计算能力的因素除了硬件层面的芯片制程、内存、带宽等，还包括调用各硬件资源的系统级软件计算平台。AI 芯片厂商开发的系统计算平台不仅仅有效提升各家 AI 芯片产品的算力利用率，还为各类AI 应用开发提供了丰富的函数库，提供开发者简便易用的开发环境。英伟达的 CUDA 计算平台是主流 AI 应用开发平台。通过对比各公司开发的 AI 计算平台，我们发现英伟达的 CUDA 开发时间最早，积累的开发者数量最多。英伟达一

AI 进入“大模型”时代，算力需求陡升。自 2018 年 GPT-1.0 模型首次发布以来，OpenAI 不断迭代模型，近期发布了 GPT-4.0 模型，它拥有更大的参数量、更长的迭代时间和更高的准确性。随着数据不断增长和算法复杂度提高，AI 模型迭代推动算力需求爆发。英伟达业绩超预期，再次强化 AI 算力逻辑。5 月 24 日英伟达发布 2024 一季报财报，其中数据中心营收创下历史新高，同比+14%/环比+18%，主要原因为 GPU 需求随着 AI 发展水涨船高。中国 AI 芯片市场呈现显著

◼ CPU 是计算机硬件核心，ARM 大有可为：CPU 是计算机的底层基础硬件，整个软件生态架构都建立在底层 CPU 架构之上。CPU 指令集主要有 X86、ARM、RISC-V 等，2021 年 X86 架构生态占据全球主要市场份额。信创事业发展可以更多利用 ARM，1）ARM 技术领先，在并发性能、功耗、集成度、场景多样化相比 X86 具备明显优势；2）ARM 生态繁荣，在移动设备领域占据统治地位，在 PC 和服务器领域 ARM 架构的应用成长迅速，苹果和英伟达相继布局 ARM CPU。3）

扎根半导体“切、抛、磨”业务，八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于 1937 年在日本广岛县成立，成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产，并逐渐在半导体加工领域站稳脚跟。1970 年起，公司业务逐步向下游扩张，从半导体工具制造商转变为半导体设备制造商。经过数十载的发展，目前公司以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入产品矩阵，提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案，现已成为全球最大的半导体切片/减薄设备龙头。

HSBC-亚太地区半导体及设备行业-半导体调整不再是“如果”，而是“何时”和“多少”。进入下半年，需求担忧超过供应限制。当我们期待的时候大多数半导体公司上半年盈利强劲，我们预计上升空间有限对于2H22e以后的收益。越来越多的宏观担忧，如利率上升以及通货膨胀，再加上消费者对个人电脑等产品需求放缓的迹象日益明显而智能手机，正成为比半导体产能增长更大的问题2023e，并可能成为2H22半导体校正的催化剂；尽管如此，我们看到大多数子部门半导体短缺的迹象有所缓解，库存不断增加在制品（WIP）级别和无晶圆厂

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 10 月，全球半导体市场销售额为 469亿美元，同比下降 5%，而中国半导体市场销售额为 142 亿美元，同比下降 17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2 年左右。考虑到本轮下行周期从 2021 年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。部分晶圆厂稼动率下滑，IC 设计厂成本端预计将

根据IC Insights，2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元，同比增长8.1%；其中，2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元，同比增长约7.7%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升，MCU作为汽车电子的核心，全球MCU市场规模有望逐年提升。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一，未来将保持快速发展态势，间接扩大我国MCU市场需求，是我国MCU市场强劲的驱动力，未来增速将高于全球平均水平。针对车规级MCU，随着全球新能源汽车的蓬勃发展，以及汽车智能化对MCU性能

MEMS 惯性传感器产业链可划分为上游器件（含设计、生产、封装、标定测试等）、中游模组、下游系统、终端应用。芯片/组件等元器件位于产业链上游，是产业链中游惯性模组厂商使用的基础核心惯性元器件，此类惯性元器件主要用于自主测量和反馈物体运动速度和角度的变化，并与卫星等其他导控模块形成惯性导航系统、组合惯性系统等，经下游应用端客户集成在相关设备中发挥惯性导航、惯性测量和惯性稳控的作用。MEMS 惯性传感器产品最终可应用于消费级（消费电子）、战术级（测绘、资源勘探等高端工业、车辆和飞行体）、导航级（航空

❖ 汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车 SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持 OTA 升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。❖ 汽车 SOC 的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车 SOC 市场量价提升。（1）自动驾驶 SOC：“硬件预埋+OTA 升级”是驱动自动驾驶

片上系统SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。应用处理器AP（Application Processor）是SoC中包含CPU在内的所有计算芯片的集成物。智能手机SoC通常包含AP和基带处理器BP等，AP负责应用程序的运行，BP负责收发无线信号。有时将AP和SoC混用。随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而