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模拟芯片行业深度报告:历周期模拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆

模拟芯片行业深度报告:历周期模拟芯片稳中维良,拓新域国内厂商辟土开疆

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段,2022年模拟芯片市场规模845亿美元,占比半导体市场总规模15.5%,同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多,按照功能划分,模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片,电源管理芯片负责电能转换、控制与保护,信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域,模拟芯片发挥关键作用,与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求,模拟芯片使用各种工艺,包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响,全球模拟芯片市场在经历周期
半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道

半导体先进封装深度报告:后摩尔时代利器,AI+国产化紧缺赛道

先进制造+AI 芯片进口被禁,大陆先进封装产业亟待发展。2020 年,美国将中芯国际列入“实体清单”,限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下,大陆 14nm 制程产能处于存量无法扩张的状态,先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革,全球各个国家和地区将 AI 列为发展重点,作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断,2022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯
半导体光学产业链分析报告:晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点

半导体光学产业链分析报告:晦极而明,半导体光学迈向璀璨转折点

光学领域仍为设备自主可控最短板:国产光刻机(覆盖 90nm 工艺)与量检测设备(明场工艺可覆盖 65nm)仍为半导体设备自主可控最短板。国内光学产业链发力攻克难关:量检测等光学设备营收快速增长,2023 年主要上市公司营收规模合计可能达到十余亿元,对上游光学元件需求有望快速增长。
半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下,先进封装应运而生,发展趋势是小型化、高集成度,历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开了More-than-Moore 的集成电路发展路线,能够在不缩小制程节点的背景下,仅通过改进封装方式就能提升芯片性能,还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺,包括清洗、溅射、涂胶、**、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤,关键工艺需
半导体存储模组行业专题研究报告:景气复苏渐进叠加AI需求释放,存储新一轮行情蓄势待发

半导体存储模组行业专题研究报告:景气复苏渐进叠加AI需求释放,存储新一轮行情蓄势待发

差异化市场定位打造独到竞争优势,芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类,凭借晶圆制造优势,原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场,占据八成左右市场容量;模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求,通过建立长期、稳定、规模化的存储颗粒采购渠道,研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平,获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功能性不同,存储模组主要可分为以使用 DRAM 颗粒为主的内存模组和使用以NAND Fl
DISCO公司研究报告:半导体“切磨抛”龙头的启示

DISCO公司研究报告:半导体“切磨抛”龙头的启示

扎根半导体“切、抛、磨”业务,八十余载技术沉淀铸就冠军企业。公司于 1937 年在日本广岛县成立,成立初期专注超薄树脂砂轮等超薄切割刀片生产,并逐渐在半导体加工领域站稳脚跟。1970 年起,公司业务逐步向下游扩张,从半导体工具制造商转变为半导体设备制造商。经过数十载的发展,目前公司以“切、磨、抛”为核心不断纵向深入产品矩阵,提供从设备到加工工具再到定制化服务的整体解决方案,现已成为全球最大的半导体切片/减薄设备龙头。
电子行业2024年投资策略:创新之需,周始之律,国芯之替

电子行业2024年投资策略:创新之需,周始之律,国芯之替

创新周期拉需求:人工智能引领新一轮科技产业革命,AIGC 成为主要方向,将重构生产效率、交互方式等经济活动各环节,形成从宏观到微观各领域的智能化需求,推动信息技术时代向人工智能时代加速发展。2024 年,我们认为伴随大模型持续升级和终端应用多点开花,受益于 AI 算力建设加速的云侧、端侧将迎来行业增长机会;同时以 XR、折叠屏、显示等为代表的终端创新有望带来产业链革新。
半导体行业跟踪研究:AI引领复苏,重视技术迭代增量

半导体行业跟踪研究:AI引领复苏,重视技术迭代增量

全球半导体市场于 2023Q2 触底。根据美国半导体行业协会(SIA)数据,全球半导体市场规模同比增速于 2023M4 录得最低值(-21.40%),并从 2023M5开始稳步上行。2023M11,全球半导体市场规模为 479.8 亿美元,同比+5.27%;自 2022M8 以来同比首次实现增长。从库存数据来看,Intel、AMD、美光等国际主流半导体设计/IDM 企业 2023Q1-Q3 的合计库存周转天数分别为143/136/130 天,自 2023Q1 开始逐渐下行。
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