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抓住国产化战略窗口，应用领域不断扩展。国产替代的大趋势丌变 ，尤其在工业、新能源汽车、通信及信息产业等领域对国产高性能芯片的需求旺盛，为抓住高性能国产芯片需求的战略窗口期，公司持续加强在工业、汽车、BMS、电脑及周边等战略产品方面的研发、市场布局及产品规划、质量管理体系建设等方面的战略投入，增加销售、市场、研发等费用。高性能模拟持续发展，保持行业领先优势。公司迕一步巩固幵保持公司在全信号链领域的领兇优势 ，业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信不计算机、汽车等市场。公司推出了国内首款高精度24

高性能 MEMS 惯性传感器领先者，具备优异的盈利能力。公司成立于2012年，专注高性能 MEMS 惯性传感器的研发、测试和销售，采用 Fabless运营模式，2023 年在科创板上市。公司 MEMS 惯性传感器产品性能达到国际先进水平，助力其业绩稳定增长

光电器件翘楚，聚焦主业打开业绩成长曲线 联创光电成立于 1999 年 6 月，由江西省电子集团整合旗下部分优质军工资产成立，主营业务主要包括半导体激光系列及微电子元器件、高温超导感应设备、智能控制、背光源、光电通信与智能装备线缆及金属材料产品。近年来公司逐渐进行业务转型优化，剥离线缆、背光源等营利性较差的资产，重点聚焦智能控制器、激光、超导产品线。调整优化，智能控制器业务焕发新生 公司智能控制器主要由子公司华联电子运营，其在家电控制器领域已经形成相对竞争优势，主营智能控制器、

空气洁净设备应用领域广泛，看好长期发展。空气洁净设备作为产品良率的重要保障，在半导体、面板、生物医药、食品等领域有众多应用。① 在保障科技产业链完整与自主性的产业环境下，半导体行业受到前所未有的政策支持，国内晶圆厂逆周期扩产带动洁净室行业蓬勃发展；在技术层面，根据摩尔定律，芯片的制程越来越先进，对于洁净室的要求逐渐提升。② 在面板及消费电子产线，洁净室技术必不可少。2023 下半年消费电子的景气度有望触底提升，苹果 MR 新品的发布促进 AR、VR 等产业发展，面板类产品亦有更多应用场景。③ 随

美光为全球存储芯片巨头，DRAM、NAND 年销售额分别位列全球 TOP 3、TOP 5。和半导体周期类似，DRAM、NAND 等存储芯片大宗商品属性明显，具有典型的周期属性，伴随上游厂商的主动减产、控产，叠加库存水位下降、下游需求拉货，以及市场对价格预期的反转，我们判断全球 DRAM、NAND 市场已迈过价格谷底，并开始进入上行通道，主要存储芯片企业盈利能力有望跟随改善，2024 年业绩亦有望实现同比大幅增长。同时 AI 需求亦为 HBM、GDDR为代表的细分市场增长注入新增长动能，美光亦有望

信号感知产品起家，产品矩阵完善+客户扩张助力高速成长。公司立足信号链技术，自传感器信号调理 ASIC 芯片起家，持续丰富产品矩阵，陆续推出集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，产品料号超 1,200 款，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，客户涵盖中兴、宁德、比亚迪等国际一线厂商。公司核心团队成员均有在 ADI、TI 等国际模拟芯片龙头厂商的工作经验，叠加国产替代机遇与公司产品品类和技术优势，未来有望持续驱动公司保持高速增长。据 2022 年年报，公司实现营

公司是本土隔离芯片龙头，持续强化“隔离+”产品矩阵并加速布局磁传感器等新产品线，围绕汽车等泛工业需求打造泛模拟平台。2022 年公司收入/归母净利润分别为 16.70/2.51 亿元，同比+94%/+12%，成长趋势向上。我们预计2023~2025 年公司营业收入分别为 15.50/21.50/30.01 亿元，结合绝对估值和相对估值两种方法，我们预计公司合理市值为 242 亿元，对应目标价 170 元

信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长。纳芯微成立于 2013 年，聚焦于高性能模拟集成电路研发，公司主要产品包括信号调理 ASIC、磁/压力/温湿度传感器、数字隔离芯片、隔离驱动与采样芯片、数字接口芯片等,核心技术和管理团队主要来自亚德诺半导体。公司早期收入主要来自信号感知芯片，在压力/加速度传感器 ASIC 市场享有较高份额，近年来隔离芯片贡献主要收入增量。2021 年公司隔离与接口芯片业务收入 3.72 亿元，同比+247.96%，驱动与采样业务收入 2.64 亿元，同比大幅增长。隔离芯片受益

国内模拟芯片自给率较低，国产替代空间广阔模拟芯片下游以汽车与工控为主，由于消费占比相对较小，所以模拟芯片市场受消费市场疲软需求影响较小。随着新能源汽车、光伏、储能等应用的提升，相关领域的模拟芯片市场也将持续扩大。虽然中国是最大的模拟芯片市场，在新能源汽车、光伏、储能等应用的推广力度也大于其它国家，但是当前本土模拟芯片自给率不足 20%，具有广阔的提升空间。本土模拟芯片企业也有望受益于国产替代风潮而实现快速成长。三大产品线相互促进，工控车载应用为主，共同推动公司业绩提升纳芯微作为国内领先的模拟芯片

面板检测设备龙头切入半导体、新能源设备，第二、三成长曲线见效。精测电子是国产平板显示测试设备厂龙头，2021 年在我国 Array 制程市场份额达到国产第一，Cell/Module 制程国产第二。2018 年公司拓展半导体检测设备及新能源检测设备，当前上海精测凭借其全面布局及节点先进在国产化率不足 3%的半导体量检测设备行业中处于领先地位，导入中芯国际、华虹集团、长江存储、合肥长鑫等客户。公司签约动力电池龙头厂商中创新航，持续扩张锂电池检测设备布局。

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化

第三代半导体可有效降低能源损耗 第三代半导体主要是指氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等宽禁带半导体,它们通常都具有高击穿电场、高热导率、高迁移率、高饱和电子速度、高电子密度、可承受大功率等特点。宽禁带半导体契合了电力电子、光电子和微波射频等领域的节能需求。在电力电子领域，碳化硅功率器件相比硅器件可降低 50%以上的能源损耗，减少 75%以上的设备装置，有效提升能源转换率。在光电子领域，氮化镓具有光电转换效率高、散热能力好的优势，适合制造低能耗、大功率的照明器件。在射频领域，氮化镓