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射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。  ❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。

从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额，规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160 亿美元左右，而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美

公司概览：公司是国内领先的存储芯片设计厂商，存储产品包括 Nor Flash（非易失性存储器）和 DRAM（易失性存储器），同时大力布局 MCU（微控制器），公司产品下游主要为消费电子、物联网、工控和汽车等利基市场，客户结构较为广泛，既包括北美大客户，也包括众多中小客户。公司 2020 年收入约 44.97 亿元，净利润约为 8.80 亿元。21Q1 收入约 16.04 亿元，净利润约 3.01 亿元。 Nor Flash 是公司传统主业，短期看受益半导体高景气，长期看产品结构将进一步优化。短

全球 MCU 市场规模约 150-200 亿美元，其中 2021 年全球汽车 MCU 市场规模约 76 亿美元，为 MCU 第一大应用领域，汽车 MCU 中 32 位产品占比高达76.6%。2）中国 MCU 市场规模约 250-300 亿元，分六大应用市场：①家电和消费电子；②物联网；③智能表计、IC 卡和安全；④计算机和网络通信；⑤工业控制；⑥汽车电子。国产 MCU 发展有五大驱动力：国产替代、芯片短缺、物联网、RISC-V 和边缘 AI。未来 MCU 设计朝着更加智能、更强算力、更低功耗、更

SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构：2017年

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移，中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产，将产生更多半导体材料的需求，此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下，中国的半导体材料市场仍实现正的增长，表明了中国市场需求的旺盛。除此之外，国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求，下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场，以实现“获取市场 → 改善产品 → 进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下，国产半导体

台积电制胜关键 （1）纯代工策略。在上世纪80-90年代，台积电和联电是全球晶圆代工双雄，台积电专注于晶圆代工模式，联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代，台积电一骑绝尘，逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务，专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。  （2）规模领先策略，在各个制程节点上率先获得规模效应。在单个制程节点率先实现规模效应，降低运营成本、设备材料成本、研发成本。  （3）创新驱动，新制程竞赛中保持领先优势。摩尔定律下，半导体

半导体历来是政策支持的重点  半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家

华为事件敲响半导体自主可控的警钟，科创板对硬科技的重点聚焦，我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链（设备、材料、制造、设计），详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看，产业链各环节短板明显，但国内厂商正在加速追赶，众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的，相关标的享受国内市场高速增长（强 Beta）+自身技术加速突破（强 Alpha）的双重红利。 总论：实现半导体自主可控，至少应在产业链

上游创新是核心驱动，5G 加速普及：智能手机依托通信技术的不断升级逐渐丰富终端的功能，从而加速换机需求；伴随 5G 建设加速推进，终端应用将迎来新一轮全面发展阶段。目前 5G 手机渗透率仍然不高，以中国移动 5G用户占比为例，目前仅为 14%。伴随上游泛射频等核心技术加速成熟及光学、显示等功能持续创新，5G 手机有望在 2021 年迎来快速增长。消费电子龙头纷纷走向垂直一体化布局，伴随未来给大客户供货产品线的拓展、客户的拓展、新兴产品领域的拓展等驱动因素，有望迎来新一轮快速增长。 半导体市场高

模拟赛道广受青睐，超额收益来自哪里？市场认为模拟行业长坡厚雪，我们认为模拟芯片同时呈现消费（弱周期）和成长属性，在特定时间段展现出强进攻属性，在周期下行时体现较好的防御属性。随着行业周期下行，模拟领域投资似乎进入“垃圾时间”，本文旨在复盘海外龙头的发展历史、财务经营、股价表现，展望模拟赛道投资的“尖峰时刻”。复盘启示一：并购为提升市占率重要途径，平台型公司享受龙头溢价。模拟行业市占率相对较低，龙头成长需要不断的并购，发展初期有两种路径：1）TI 为代表的分散化布局，2）ADI 为代表的专注数个细

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用