半导体Chiplet专题分析:提质增效,助力国产半导体弯道超车
Chiplet定义:将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片(Chip),将多颗Chips进行封装的技术。可分为: 1)MCM:Multi-Chip Module,多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板(陶瓷、硅、金属基板),并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV(硅通孔)堆叠MCM。2)InFO:Integrated Fan-Out,集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装,所谓扇出( Fan-Out ),指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外,增加了