半导体先进封装专题报告:先进封装赋能AI计算,国内龙头加速布局
先进封装本质目的是增加触点连接,以代替制程提升。量子隧穿效应导致先进制程的研发制造成本过高,而良率过低,先进封装技术能够弥补制程提升的困难。先进封装技术的本质为提升连接效率。其中,重布线层技术(RDL)重新布局裸片 I/O 触点,支持更多、更密引脚,广泛用于晶圆级封装(WLP);硅通孔技术(TSV)通过将芯片的焊点打穿、在通孔里填充金属材料实现芯片与芯片、芯片与基板的垂直连接,是 2.5D和 3D 封装的关键解决方案;凸块技术使用凸点(bump)代替传统引线,增加触点、缩小传输距离和电阻;混合键