芯片危机报告

半导体测试机又称半导体自动化测试机，与半导体自动化测试系统同义。两者由于翻译的原因，以往将 Tester 翻译为测试机，诸多行业报告沿用这个说法，但现在越来越多的企业将该等产品称之为 ATE system，测试系统的说法开始流行，整体上无论是被称为 Tester 还是 ATE system，皆为软硬件一体。

OpenAI 发布 Sora，大模型更进一步。根据 OpenAI 官网，OpenAI 于近日发布了文生视频大模型 Sora，该模型根据寥寥几句提示词，就可以生成 60s 的连贯视频； Sora 除了具备根据文本生成视频的能力之外，还具备复杂的场景和角色生成能力、深入的语言理解能力、多镜头生成能力、从静态图像生成视频的能力以及一定的物理世界模拟能力。Sorta 模型的推出显示了大模型的巨大潜力，也对算力的需求和性能提出了更高的要求，半导体行业又迎来了新一轮的增长曲线。

中国大陆为全球半导体材料第二大市场，2022年占比为17.84%，然而国产厂商在多类材料的自给能力低且主要为低端产品。在半导体全产业链国产化的大背景下，半导体材料国产化迫在眉睫。

本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分，探究不同状态下市场预期的变动规律，并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判，例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达，使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手，寻找对芯片行业有指示作用的变量。

全球模拟芯片市场进入平稳扩张阶段，2022年模拟芯片市场规模845亿美元，占比半导体市场总规模15.5%，同比增速14.0%。模拟芯片细分种类众多，按照功能划分，模拟芯片主要有电源管理芯片和信号链芯片，电源管理芯片负责电能转换、控制与保护，信号链芯片用于模拟信号的收发、放大、转换与滤波。在传感器、音频、通信和控制等领域，模拟芯片发挥关键作用，与数字芯片共同完成信号的整体处理。为满足不同应用需求，模拟芯片使用各种工艺，包括CMOS、BMOS、BCD等。受全球宏观经济影响，全球模拟芯片市场在经历周期

先进制造+AI 芯片进口被禁，大陆先进封装产业亟待发展。2020 年，美国将中芯国际列入“实体清单”，限制其 14nm 及以下制程的扩产。在此背景下，大陆 14nm 制程产能处于存量无法扩张的状态，先进封装如 chiplet 作为部分替代方案战略意义凸显。AI 作为全球第四大工业革命将带来人类文明史重大变革，全球各个国家和地区将 AI 列为发展重点，作为 AI 核心的算力芯片如 GPU、CPU 等被美国英伟达、intel、AMD 完全垄断，2022 年 10 月美国开始禁止大陆进口部分高端算力芯

光学领域仍为设备自主可控最短板：国产光刻机（覆盖 90nm 工艺）与量检测设备（明场工艺可覆盖 65nm）仍为半导体设备自主可控最短板。国内光学产业链发力攻克难关：量检测等光学设备营收快速增长，2023 年主要上市公司营收规模合计可能达到十余亿元，对上游光学元件需求有望快速增长。

汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器(MCU)的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。

进封装向着小型化和高性能持续迭代在以人工智能、高性能计算为代表的新需求驱动下，先进封装应运而生，发展趋势是小型化、高集成度，历经直插型封装、表面贴装、面积阵列封装、2.5D13D 封装和异构集成四个发展阶段。先进封装开了More-than-Moore 的集成电路发展路线，能够在不缩小制程节点的背景下，仅通过改进封装方式就能提升芯片性能，还能够打破“存储墙”和“面积墙”。先进封装属于中道工艺，包括清洗、溅射、涂胶、**、显影、电镀、去胶、刻蚀、涂覆助焊、回炉焊接、清洗、检测等一系列步骤，关键工艺需

先进封装四要素：RDL、TSV、Bump、Wafer。具备其中任意一个要素都可以称为先进封装；其中在先进封装的四要素中，RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体。

差异化市场定位打造独到竞争优势，芯片制造崛起国产模组厂未来可期。存储模组市场主要玩家分为原厂和独立第三方模组厂两大类，凭借晶圆制造优势，原厂垄断了包括手机/PC/服务器等为主的大宗数据存储头部客户市场，占据八成左右市场容量；模组厂则面向广泛细分市场满足差异化需求，通过建立长期、稳定、规模化的存储颗粒采购渠道，研究开发和技术加成最大限度地提高存储颗粒的利用率或足容率水平，获取差异化竞争优势、提高利润率水平。根据功能性不同，存储模组主要可分为以使用 DRAM 颗粒为主的内存模组和使用以NAND Fl

2023年底产业链大部分库存逐步出清，整体产能扩张显著放缓，半导体行业周期底部基本确认，AI+革命带来的硬件创新有望成为未来半导体增长的主要推动力。国产替代方面，国内半导体设备和材料公司也开始从低端向高端突破，目前仍然处在突破进程中。建议关注AI算力芯片、半导体设备和材料、先进封装、半导体存储器的投资机会。