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千亿美元级市场格局清晰成熟，新技术助力显示产业焕发新活力。显示面板是一个千亿美元级大市场，呈现显著的周期性特征，根据Omdia数据，2022年，全球显示面板市场规模约为1227亿美元，随着面板产业在中国大陆的集中度逐渐提升，面板周期性有望趋于平缓；产业格局方面，LCD面板，中国大陆一枝独秀，OLED面板，中韩双雄并立、同台竞争，显示面板产业格局清晰、成熟、动态趋稳；技术革新方面，Micro OLED技术趋于成熟，随着AR/VR下游新应用的逐渐拓展，Micro OLED技术有望在趋于平静的面板产业

上游基材及柔性AMOLED核心材料值得关注，设备国产化进程任重道远。中国大陆在面板端的话语权稳步提升，但在面板上游产业链的核心材料方面对外依赖度较高，国内厂商一般从低端、边缘产品起步，并逐渐往高端、核心产品渗透。其中AMOLED发光材料、柔性PI、折叠盖板、驱动IC等值得关注。设备方面，目前国内仅能提供一些边缘制造设备，如清洗、检测、切割等设备，而对于成膜、图形化等面板制造核心设备的国产化道路任重道远。

工业机器人：长坡厚雪的优质赛道工业机器人是实现智能生产和数字化工厂的通用基础设施，制造业对快速生产和交付具有成本优労的产品的底层需求，让工业机器人始终维持高景气度。各国对二机器人的研収投入了很高的关注，包括《中国制造 2025》、日本《机器人新戓略》、美国《国家机器人计划》等。2019 年工业机器人保有量创历叱新高，近亏年增长了约 85%。2019 年全球销售量首次下滑但丌改长期向上赺労，其背后的长期驱劢逡辑为：（1）“4d”（dull, dirty, dangerous

产业链条：核心零部件是带动产业链发展的关键。工业机器人产业链主要由零部件（上游)、机器人本体（中游）、系统集成（下游）以及行业应用等几个环节组成。成本结构中，上游技术壁垒较高的核心零部件占比较高，伺服系统、控制器与减速器成本占比超 70%，其中减速器则占到一半，而本体制造仅占 15%。而我国工业机器人的核心零部件仍处于不能完全自给自足的局面，进口依赖度仍然不低。近年来，随着工业机器人、高端数控机床等智能制造领域的快速发展，谐波与RV 减速器已成为高精密传动领域广泛使用的精密减速器。随着国家对智能

国产化平台的AI赋能，主要内容包括：讯飞人工智能技术简介；国产平台AI赋能实践；未来发展的展望。

■零部件是半导体设备核心，市场规模超 400 亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 80%左右，按此推算，预计 2021 年全球半导体零部件市场规模 439 亿美元。■零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类

薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和Maximize Market Research 的统计，2020 年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。目前，薄膜沉积设备中 CVD 类设备占比最高，2020 年合计占比 64%；溅射 PVD 类设备占整体市场的 21%。PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的 34

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用

⚫ 美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。⚫ 半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。半

展望半导体2022年下半年投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化+电动化+智能化。 一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。 1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。 2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。 3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。 4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。 二、电动化：传统硅基+碳化硅 三

DRAM 为存储器行业支柱性产品，在半导体产业举足轻重 2021 年 DRAM 的销售额占全球存储器市场规模的 61.2%。半导体存储器 2021 年在半导体产业中市占率为 27.7%。DRAM 为半导体产业的主力产品之一。DDR5 新品入市，DRAM 行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM 市场迭代滞后于技术演变，DDR4 及 LPDDR4 系列中期内市场主流产品地位不改 DDR5 产品于 2021 年 Q4 入市，为 DRAM 行业带来新一轮 1 年左右的上行周期，三巨头三星、海力

半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代  我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支