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供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。 首次覆盖，给予“增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。首次覆盖半导体材料行业，给予“增持”评级。推荐材料公司沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ）、神工股份

展望半导体2022年下半年投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化+电动化+智能化。 一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。 1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。 2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。 3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。 4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。 二、电动化：传统硅基+碳化硅 三

◼ 短期：工业机器人 Q2 旺季后置，疫情&外资缺货加速国产化：宏观：7 月 PMI 收于 49.0%，较 6 月降 1.2pct，我们判断主要受传统生产淡季、高耗能行业景气度走低、疫情多点散发等因素影响。但制造业投资依旧保持较强韧性，看好短期影响消除后制造业景气回升。中观：疫情影响下 2022Q2 机器人产销量均有下滑，但 6 月以来行业已有向好边际变化。6 月工业机器人单月产量 4.6 万台，同比+2.5%；ABB、KUKA和雅马哈为例的头部企业 6 月订单量分别同比+30%/+39

国内市场规模增速快于国际市场：Frost&Sullivan数据显示，FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）国内市场规模从2018年的115.6亿元增长到2021年的176.8亿元，3年CAGR为15.21%；海外市场规模3年CAGR为4.98%，国内市场增速明显高于海外。统计FPGA国际龙头企业赛灵思与莱迪思的营收，中国区市场营收从2018年的8.83亿美元增长到2021年的13.01亿美元，3年CAGR为13.79%；而海外市场营收

DRAM 为存储器行业支柱性产品，在半导体产业举足轻重 2021 年 DRAM 的销售额占全球存储器市场规模的 61.2%。半导体存储器 2021 年在半导体产业中市占率为 27.7%。DRAM 为半导体产业的主力产品之一。DDR5 新品入市，DRAM 行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM 市场迭代滞后于技术演变，DDR4 及 LPDDR4 系列中期内市场主流产品地位不改 DDR5 产品于 2021 年 Q4 入市，为 DRAM 行业带来新一轮 1 年左右的上行周期，三巨头三星、海力

产业链条：核心零部件是带动产业链发展的关键。工业机器人产业链主要由零部件（上游)、机器人本体（中游）、系统集成（下游）以及行业应用等几个环节组成。成本结构中，上游技术壁垒较高的核心零部件占比较高，伺服系统、控制器与减速器成本占比超 70%，其中减速器则占到一半，而本体制造仅占 15%。而我国工业机器人的核心零部件仍处于不能完全自给自足的局面，进口依赖度仍然不低。近年来，随着工业机器人、高端数控机床等智能制造领域的快速发展，谐波与RV 减速器已成为高精密传动领域广泛使用的精密减速器。随着国家对智能

打破国外专利垄断，实现OLED终端材料从0到1自主供应。终端苹果、华为等企业对上游面板商的材料自有专利尤为看重，具备自有专利是进入面板厂商供应链的决定性因素。公司是首批在OLED终端材料形成自有核心专利的国产供应商，高壁垒保证了公司的高毛利率，21年OLED终端材料毛利率80%；22Q3营收2.23亿元，yoy+0.85%，归母净利0.91亿元，yoy+49.35%，Q3环比改善，预计随着下游需求逐步改善，业绩有望回暖。下游客户覆盖率达70%，深度绑定京东方，是京东方Red Prime材料的独家

要点 1：作为底盘核心部件，传统悬架面临操控性与舒适性的取舍悬架是汽车的车轮和车身之间的传力连接装置的总称，用于传递作用在车轮与车架之间的力和力扭，在提供支撑的同时缓冲由不平路面传给车架或车身的冲击力。由于弹簧减震单元特性是预先设定且无法改变的，因此传统悬架系统往往面临着操纵稳定性和乘坐舒适性的取舍。要点 2：空气悬架能够更好平衡操稳性与平顺性，全面提升驾乘品质空气悬架是指采用空气弹簧并搭配可调阻尼减振器的悬架系统，相对于传统的钢制悬架系统来说，空悬的优势在于可使汽车簧载质量的偏频在负载变化时保

⚫ 美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。⚫ 半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。半

技术优势突出，OLED 率先在中小尺寸渗透率持续提升。OLED作为继 CRT 与 LCD 后第三代显示技术，多种维度优势显著，产业化工作已经开始，大尺寸全彩色器件目前尚处在产业化的前期阶段。基于其技术特点在智能手机、可穿戴等中小尺寸领域渗透率持续提升，2021 年 AMOLED 在智能手机领域渗透率已达 35.3%，2023 年有望进一步提升至 42.5%。IT/TV 作为 AMOLED 另一重要应用市场，渗透率提升潜力巨大，2022 年 OLED TV 渗透率仅 3.4%，增长十分迅速，到 2

基础设施国产化作为“举国体制”代表，势不可挡。大国博弈加剧，中美科技脱钩愈演愈烈，“20 大”报告中提到“完善科技创新体系，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量。”我们认为，基础设施国产化为举国体制的典型代表，有望尽享时代红利。第二轮党政基础设施国产化招标已经开启，有望进入常态化招标阶段。2020-2022 年 H1 上一轮党政基础设施国产化招标已经收尾，预计完成600 万套 PC 替换。2022 年下半年新一轮基础设施国产化招标开启，电子公文县乡将在

1，第二代半导体在光电等领域的应用日渐成熟，国内上中下游产业布局趋于完善，下游市场规模将快速增长。第二代半导体砷化镓和磷化铟具有电子迁移率高、光电性能好等特点，广泛应用于5G通信、数据中心、新一代显示、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域。第二代半导体产业链包括上游衬底制造、外延加工，中游IC设计、制造、封测，以及下游应用等环节，各环节均有国产厂商涉及，国内产业布局趋于完善。根据ResearchInChina，2018-2025年全球砷化镓元器件市场总产值将由95.19亿美元增长至近160亿美元，C