碳化硅产业链深度解析:碳化硅东风在即,产业链爆发拐点将至
Ø 衬底材料改变标志着半导体更新换代。第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等,其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色,在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体,待成本下降有望实现全面替代。Ø 从产业链角度分析,碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中,衬底在产业链中价值量占比最高,接近50%,国内外市场主要由WolfSpeed、II-VI、