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化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料，在 5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者，以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景，未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力；GaN 高频性能突出，是 5G基

AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。 AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器 SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。 MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助So

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京

京东方深度研究报告：制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业，也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心，以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张，现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头，实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。

模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁，产品按照功能进行分类，可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类；模拟芯片下游应用领域众多，被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看，模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低，设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合，产品生命周期长，低价高毛利的属性；从行业属性来看，模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响，行业的周期属性偏弱，成长属性见长。 探寻龙头公司的

⚫ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计，2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU 等）、存储芯片（DRAM/FLASH 等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY 等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行

需求爆发，稀土价格持续上涨。截止 8 月 4 日，氧化镨价格为 65.5 万元，年初至今上涨 81.94%，氧化钕价格为 62.25 万元，年初至今上涨 22.06%。复盘稀土价格历史走势，多为脉冲式行情，体现出急涨急跌的特点，背后的驱动因素多为供给端的扰动，包括收储、打黑、环保等。而本次稀土价格从去年便开始进入上行通道，尽管中途有所回调，但不改上行趋势，其背后的原因除供给端短期受扰动之外，更多为需求持续景气所致。 供给端：国内稀土配额稳步增长，海外矿山短期或难有增量。国内稀土开采与分离采取配

终端多样化+硅含量提升，反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ，应用端硅含量大幅提升，带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，丏技术迭代加快 ，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ，不终端应用和技术的多样化収展 ，反向驱劢半导体设备需求不技术更迭，预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶

本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来，半导体供需持续紧张，带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始，陆续有公司披露中报，基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值，建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出，电子板块配置环比大幅提升，细分子行业看，半导体

SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构：2017年

汽车芯片：MCU满足基本电气化控制运算，AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。MCU以控制指令运算为主，算力要求较低，AI芯片以智能运算为主，算力较强。传统汽车时代，MCU可以满足基本电气化控制运算要求，但智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间：MCU芯片10年翻倍，AI