投资视角看半导体产业：砥砺前行，扬帆远航
近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备
半导体行业研究：车规级芯片
根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。 计算及控制芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出
2023智能驾驶芯片评测白皮书
汽车产业正在被人工智能技术重构。如同蒸汽机之于工业革命的意义，智能驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新，持续推动汽车产品、整车市场格局和产业链变革，而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。
唯捷创芯研究报告：始于PA的国产射频平台型龙头
唯捷创芯于 2010 年成立，公司自成立以来专注于 PA 的研发销售，2022 年全球移动通信 PA 模组市场份额达 7%，位列国内第一。除 PA 模组外，公司目前产品线还覆盖接收端模组、射频开关、Wi-Fi 模组等，产品布局国内领先，并逐步从移动通信市场，向车载射频、卫星通信等领域拓展。公司背靠联发科，与全球 GaAs 代工龙头稳懋深度绑定，客户资源覆盖小米、OPPO、VIVO 等国内头部手机品牌厂商，具备丰富产业链资源。我们观察到公司凭借其在 PA 领域的先发优势，正逐步发展成为国内平台型的
英伟达研究报告：受益数据中心AI芯片高景气度，上游供应链响应快速
23Q3 数据中心收入 145.14 亿美元(yoy 278.7%, qoq 40.6%，收入占比 80.1%)。由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，各大数据中心均加大了对英伟达 AI 芯片(H100、A100 等)和 HGX 平台的采购力度。同时 GPU 生产和供应链响应速度快、整体表现强劲，产能不断爬坡，持续满足攀升的出货需求。报告期内，NVIDIA 最近宣布推出全新的 NVIDIA HGX™ H200，搭载了创新的 NVIDIA H200 Tensor Core GPU。这款
长光华芯研究报告：国内半导体激光器芯片龙头，横向拓展开辟新增长曲线
公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。
芯动联科研究报告：MEMS惯性传感核心元件自主可控，立足高可靠并拥抱新兴市场
公司是国内领先的高性能硅基 MEMS 惯性传感器生产厂商。公司是国内较早从事高性能 MEMS 惯性传感器研发的芯片设计公司，拥有丰富的行业经验，已成为国内少数实现高性能硅基 MEMS 惯性传感器稳定量产的企业。公司主要产品为 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，并提供 MEMS 惯性传感器相关的技术服务。从产品收入构成来看，MEMS 陀螺仪始终是公司的第一大收入来源，收入占比基本维持 80%左右；从产品应用情况来看，公司产品主要应用于高可靠领域，收入占比约 70%。公司业绩增长稳健，2022
纳芯微研究报告：模拟产品平台化布局，发力车载、泛能源领域
三大产品线全线布局，打造模拟平台型公司。公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截至 2023 年 6 月 30 日可供销售的产品型号达 1,700 余款，广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯及消费电子领域。2023年前三季度汽车电子领域实现营收占比约28%，泛能源占比约 61%，消费电子占比约 11%，汽车电子应用占比持续提升。公司坚持研发投入，围绕汽车、泛能源领域持续推出新品，包括磁传感、“隔离+”产品等，助力业绩增长。
长电科技研究报告：XDFOI平台为支撑，吹响算力存力汽车三重奏
长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。
射频行业专题报告：5G助推射频前端高速发展，国内厂商产品升级扶摇直上
射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度器件，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%，且技术不断演变，量产壁垒较高，预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中，随着通信技术的飞速发展，5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增
敏芯股份研究报告：多维布局打造MEMS全产业链龙头
敏芯股份：国内 MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度，公司实现收入 2.59 亿元，同比增长 18.82%；对应3Q23 单季度，公司实现收入 1.03 亿元，同比增长 37.28%，连续 2 个季度环比增长，主要由于
FPGA行业专题分析：如何理解FPGA商业模式？龙头竞争优势的来源？
FPGA 是一个高度集中的市场，龙头赛灵思占据过半份额，前 4 名玩家合计份额 90%+。凭借高进入壁垒，清晰且确定的竞争格局，美股 FPGA 厂商的估值在同类数字芯片公司中均位居前列。此外，龙头赛灵思在快速增长的市场，维持了近 20 年 50%+的市场份额，以及较高的 ROIC 水平，足以说明其极强的竞争优势。