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国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM 模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM 模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满

国内稀缺的相控阵 T/R 芯片民营企业，技术自主可控+客户粘性高，构建核心竞争力。公司具备十余年相控阵芯片研制生产经验，聚焦 GaN、GaAs 和硅基工艺打造高性能、高集成、低成本 T/R 芯片，装列于星载、地面、车载、机载、舰载五大领域的相控阵雷达，近四年营收 CAGR 达 34.5%，毛利率稳定在 70%+。公司建立了灵活研发体系，研发人员占比达到五成，22年前三季度研发费用率达 15.3%。公司军工资质完备，客户粘性较高，19-21 年前五大客户合计占比均超过 75%。有源相控阵雷达技术迭

铖昌科技的星载相控阵T/R芯片技术国内领先，受益于国内低轨通信卫星的布局，以及其他应用领域的拓展，公司营收及盈利水平有望进一步提升。➢ 中国星网成立助推中国卫星互联网行业发展 地球近地轨道可容纳约6万颗卫星，而低轨卫星主要采用的Ku及Ka通信频段资源也逐渐趋于饱和。2021年4月，央企中国星网集团成立，主要业务包括“卫星互联网发射和测控服务”等。中国星网的成立，有助于加快推动我国卫星互联网事业高速高质量发展。➢ 公司产品应用场景逐渐推广 卫星互联网领域，公司多通道多波束幅相多

低轨宽带卫星及军用雷达在“十四五”期间发展迅猛，公司受益行业发展。公司 T/R 芯片产品作为相控阵雷达核心元器件，主要应用在遥感 SAR（合成孔径雷达）卫星、低轨宽带通信卫星和军用雷达等领域。1）遥感 SAR 卫星：我国规划遥感 SAR 卫星超百颗，实际发射十余颗，发展空间大。遥感 SAR 卫星主要应用有源相控阵天线进行信息采集，对应 T/R 芯片单星价值量大超千万元/星；公司在该领域深耕多年，为其营收奠定良好基础。2）低轨宽带通信卫星：我国该领域正处于起步阶段，“十四五”规划超过百颗，预计 2

相控阵 T/R 芯片是高壁垒、高价值、高成长的优质赛道。相控阵 T/R 芯片是相控阵雷达中负责信号收发核心元器件，下游多面向军用市场，技术及资质壁垒高、市场较为封闭。相控阵 T/R 芯片也是相控阵雷达的高价值环节，根据我们的测算，其成本占比雷达系统近三成，市场规模超百亿。相控阵 T/R芯片将充分受益有源相控阵雷达在下游的渗透及武器装备的量增+升级需求，成长性强、景气度高。下游解构：军品民品共振，相控阵雷达渗透带动相控阵 T/R 芯片加速放量。1）军用：有源相控阵雷达以其性能优势成为军用雷达技术迭

星载 T/R 芯片龙头，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内星载相控阵 T/R 芯片的核心供应商，是国内少数能够提供相控阵T/R 芯片完整解决方案的企业之一。SAR 卫星、低轨通信卫星等空间基础设施建设为公司提供了广阔的成长空间；同时公司地面产品进入快速发展期，为公司开辟出新的收入利润来源。我们预计公司 2022-2024 年实现归母净利润 1.86/2.47/3.40 亿元，EPS 分别为 1.66/2.21/3.04 元，对应当前股价 PE分别为 62/46/34X，可比公司估值 2023 年

全球公有云市场持续扩张，IDC预计2026年规模超万亿美元。从全球范围来看，2021年公有云市场规模达3,307亿美元，同比+32.4%。其中，2021年IaaS和PaaS市场规模同比增长约40%，SaaS市场规模同比增长超20%。根据Forrester预测，2026年全球公有云市场有望达1万亿美元，对应2021-2026年全球公有云市场规模CAGR约25%。

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商，有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望

智能化、面向服务的基础架构、软件定义汽车等已经成为各大汽车厂商竞相追逐的热点和差异化的焦点。高算力域控制器、智能座舱、辅助驾驶、自动驾驶等人工智能算法应用越来越受到各大汽车制造商、汽车零部件供应商、算法和系统集成商的重视和关注，并迅速成为投资和竞争的重点。软件和算法在智能驾驶汽车中越来越重要而且成为了差异化竞争的关键。软件价值的提升意味着未来汽车更多的创新将集中在电子和软件部分。领先的底层架构、出色的软件迭代、持续优化和不断进化的硬件技术，将加速整个汽车行业的转型与变革。随着芯片技术、硬件技术、

以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。在汽车电动化趋势下，车内信息传输量持续提升，域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以 CAN 总线为主，LIN 总线为辅，多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶，在未来逐步替代整车通信架构。车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，竞争格局高度集中。车载以太网主要对物理层进行修改，使用一对非屏蔽双绞线进行全双工信息传输，降

汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器(MCU)的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这意味着，随着智能电动汽车的飞速发展，不但先进制程的芯片需求量越来越大，传统芯片的需求量也将继续提升。MCU就是这样，除了单车搭载的数量在不断增长，域控制器也带来了对高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增长。MCU，Microcontroller Unit，中文称单片微型计算机/微控制器/单片机，将CPU、存储器、外围功能整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机，主要用于