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终端多样化+硅含量提升，反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ，应用端硅含量大幅提升，带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，丏技术迭代加快 ，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ，不终端应用和技术的多样化収展 ，反向驱劢半导体设备需求不技术更迭，预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶

本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来，半导体供需持续紧张，带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始，陆续有公司披露中报，基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值，建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出，电子板块配置环比大幅提升，细分子行业看，半导体

1、未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。 产业链发展成熟，硬件成本快速下降，赋能物联网快速成长。目前物联网产业链由端到应用各层不断发展完善，硬件端成本下降，网络制式方面已可全面覆盖低、中、高速应用场景，网络基站数量快速增长，基础设施完善助力物联网快速成长。 物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。中国物联网市场规模已超过 2 万亿元，同比增速持续维持在 20%以上。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1）AIoT 科技大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年

据有关研究机构统计和ASPENCORE调研显示，2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元，应用市场主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络、消费电子等领域，占比分别33%、25%、23%和11%。 跟全球市场略有不同，中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡，以及和工控/医疗等领域，市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的，预期到2023年工业/医疗电子的市场

SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构：2017年

汽车芯片：MCU满足基本电气化控制运算，AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。MCU以控制指令运算为主，算力要求较低，AI芯片以智能运算为主，算力较强。传统汽车时代，MCU可以满足基本电气化控制运算要求，但智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间：MCU芯片10年翻倍，AI

MCU指的是微控制器，MPU指的是微处理器。 MCU集合了FLASH、RAM和一些外围器件。MPU的FLASH和RAM则需要设计者自行搭建，当然MCU也可以外扩。MPU的电路设计相对MCU较为复杂。 MCU一般使用片内FLASH来存储和执行程序代码 MPU将代码存储在外部FLASH中，上电后将代码搬运至RAM中运行。 因此MCU的启动速度更快。MCU虽然也可以将代码运行在RAM中，但是内部RAM容量小，使用外部扩展RAM的话速度相对内部也较慢。 MPU的主频相对较高，外接的内存也一般是

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用

终端销量同比下滑是芯片短缺带来的阶段性扰动，并非消费趋势的体现。根据中机中心，21 年 8 月乘用车终端销量 153.6 万辆，较 19/20年同期分别同比+5.9%/-8.2%；21 年前 8 月乘用车累计终端销量1317.5 万辆，较 19/20 年同期分别同比+0.6%/+23.0%。 20 年 6 月以来乘用车终端销量整体符合正常季节性变化趋势，因此我们选择 20 年 8 月作为基期去研究剔除芯片短缺因素后的潜在终端销量中枢。考虑到芯片短缺对畅销车型的销量影响相对更大，同时畅销车型的需

1、功率半导体是电力转换及控制的核心器件，国内外技术代差正逐步缩小。功率半导体是电力电子装置实现电力转换及控制的核心器件，可分为功率分立器件、功率模块、功率 IC 三大类，应用广泛，包括汽车、工业、消费电子、通讯、家电等。终端应用升级驱动功率半导体不断向高性能、高集成、低损耗方向演进。功率半导体技术迭代周期较长，所需资本开支较低，有利于国内外技术代差的缩小，国内厂商高端产品覆盖率正在提升。 2、需求端：新能源车、光伏风电、工业等下游需求旺盛，夯实行业持续景气基础。以新能源车及相关基础设施为核心

技术进步，产品迭代结构持续优化。自 Wolfpseed 在 2011 年推出业内首款 SiC MOSFET 以来，过去十年受限于 SiC 电力电子器件价格、晶圆质量、工艺技术等限制，始终没有被下游大规模广泛使用。当前在技术层面，SiC 衬底位错密度下降，SiC 功率晶体设计不断迭代，产品性能，可靠性持续提升；主流晶圆尺寸由 4 英寸向 6 英寸过渡，领先厂商已经在大力扩产 8 英寸，主流产品从 SiC 二极管转变为 SiC MOSFET。 SiC 成本下降迎来价格甜蜜点，下游应用市场快速打开。