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汽车芯片：MCU满足基本电气化控制运算，AI芯片实现智能化复杂运算。汽车芯片主要可分为控制类（MCU和AI芯片）、功率类、模拟芯片、传感器和其他（如存储器）。MCU以控制指令运算为主，算力要求较低，AI芯片以智能运算为主，算力较强。传统汽车时代，MCU可以满足基本电气化控制运算要求，但智能驾驶时代，电子电气架构集成化升级，MCU变得少而精，且需要新增AI芯片满足智能化复杂运算要求。2020年L2+级自动驾驶汽车密集落地，AI芯片重要性提升并进入发展快车道。 市场空间：MCU芯片10年翻倍，AI

SoC（System on Chip）即片上系统，是智能设备的大脑，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路。可具有MPU、数字信号处理器(DSP)和/或图形处理单元(GPU)的组合，用于执行快速算法计算，以及用于驱动显示器和HDMI或其他音频/视频输入/输出技术。 随着大数据AI处理和智能交互需求的提升，部分设备智能化升级过程中，原MCU方案将被SoC代替，或者SoC与MCU配合使用，其中SoC运算处理数据，MCU负责收集数据与简单控制。 市场规模和结构：2017年

半导体历来是政策支持的重点  半导体是科技发展的基础性、战略性产业，历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段：1980-2000 年，主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策，这期间主要是开始建立国内的晶圆产线；2000-2014 年，国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策，这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠；2014-至今，包括十三五国家

华为事件敲响半导体自主可控的警钟，科创板对硬科技的重点聚焦，我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链（设备、材料、制造、设计），详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看，产业链各环节短板明显，但国内厂商正在加速追赶，众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的，相关标的享受国内市场高速增长（强 Beta）+自身技术加速突破（强 Alpha）的双重红利。 总论：实现半导体自主可控，至少应在产业链

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这意味着，随着智能电动汽车的飞速发展，不但先进制程的芯片需求量越来越大，传统芯片的需求量也将继续提升。MCU就是这样，除了单车搭载的数量在不断增长，域控制器也带来了对高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增长。MCU，Microcontroller Unit，中文称单片微型计算机/微控制器/单片机，将CPU、存储器、外围功能整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机，主要用于

苹果发布基于ARM处理器架构的全新Macbook。美国时间2020年11月10日，苹果发布了全新一代的Macbook Air，与以往最大不同的是此次苹果放弃了使用多年的Intel处理器，而使用了基于ARM架构的M1处理器，在此前WWDC2020上，苹果宣称在两年内逐步将全部过渡到ARM处理器。我们认为，苹果采用ARM处理器可能是近期最重要的计算体系变革，将产生深远的影响。 服务器端ARM处理器也在陆续应用。2020年6月，根据SiliconANGLE报道，亚马逊AWS部门宣布第六代亚马逊弹性计

平台型设计企业，AI 视频芯片核心供应商。公司成立于 2007 年，通过内生+外延扩大自身业务版图，提供传感器、模拟和触屏与显示等解决方案，逐步转型为全球排名前列的平台型半导体设计企业。2020 年，公司设立韦豪创芯，打造泛半导体产业布局，赋能新品类产品，向汽车、机器视觉等领域进发。2023Q1 库存改善、业绩扭亏，基本面有望逐季改善。因分销业务季节性因素影响， 2023Q1 公司实现营收 43.35 亿元，同比-22%，环比-8%，其半导体设计业务实际环比增长且逐月加速。公司实现归母净利润 1

惯导核心器件 MEMS 陀螺仪性能指标达导航级精度水平，应用领域不断拓展。目前 MEMS 陀螺仪是消费电子惯性器件主要技术路线，战术级高端工业领域也有应用，但导航级 MEMS 路线仍相对较少。公司 MEMS 陀螺仪在保持低成本、小体积、可批量生产优势的前提下，精度已达到光纤陀螺仪水平。公司陀螺仪 33 系列 HC 型号零偏稳定性达到 0.05°/h、标度因数精度达到 90ppm、角度随机游走达到 0.05°/√h，核心性能指标达到导航级陀螺仪性能要求水平。公司高性能 MEMS 陀螺仪及加速度计有

MCU指的是微控制器，MPU指的是微处理器。 MCU集合了FLASH、RAM和一些外围器件。MPU的FLASH和RAM则需要设计者自行搭建，当然MCU也可以外扩。MPU的电路设计相对MCU较为复杂。 MCU一般使用片内FLASH来存储和执行程序代码 MPU将代码存储在外部FLASH中，上电后将代码搬运至RAM中运行。 因此MCU的启动速度更快。MCU虽然也可以将代码运行在RAM中，但是内部RAM容量小，使用外部扩展RAM的话速度相对内部也较慢。 MPU的主频相对较高，外接的内存也一般是

据有关研究机构统计和ASPENCORE调研显示，2019年全球MCU整体市场规模为164亿美元，应用市场主要集中在汽车电子、工控/医疗、计算机网络、消费电子等领域，占比分别33%、25%、23%和11%。 跟全球市场略有不同，中国MCU应用市场主要集中在家电/消费电子、计算机网络和通信、汽车电子、智能卡，以及和工控/医疗等领域，市场占比分别为25.6%、18.4%、16.2%、15.3%和11.2%。其中汽车电子和工业控制应用对MCU的需求增长是最快的，预期到2023年工业/医疗电子的市场

模拟赛道广受青睐，超额收益来自哪里？市场认为模拟行业长坡厚雪，我们认为模拟芯片同时呈现消费（弱周期）和成长属性，在特定时间段展现出强进攻属性，在周期下行时体现较好的防御属性。随着行业周期下行，模拟领域投资似乎进入“垃圾时间”，本文旨在复盘海外龙头的发展历史、财务经营、股价表现，展望模拟赛道投资的“尖峰时刻”。复盘启示一：并购为提升市占率重要途径，平台型公司享受龙头溢价。模拟行业市占率相对较低，龙头成长需要不断的并购，发展初期有两种路径：1）TI 为代表的分散化布局，2）ADI 为代表的专注数个细

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用