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刻蚀是用化学、物理、化学物理结合的方法有选择的去除（光刻胶）开口下方的材料。被刻蚀的材料包括硅、介质材料、金属材料、光刻胶。刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层，通过物理、化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方去掉，从而在下层材料上获得与掩膜板图形对应的图形。 刻蚀设备市场超过 130 亿美元，是晶圆设备占比最高的市场。2011 年以来，刻蚀在晶圆设备的占比从 11%逐渐提升到 20%以上，2017 年起成为全球晶圆设备中占比最高的装备类别，重要性

晶圆制造环节检测设备龙头KLA，封测环节检测设备龙头爱德万和泰瑞达，三者均稳居2017-2020年全球前十大半导体设备商，排名分别稳定在第5、第6和第8名。  全球半导体设备市场格局稳定，CR10在2018-2020年均超过76%。从具体位次看，第1-8名公司排名三年未变化（仅2020年泛林半导体和东京电子位次交换，但两者收入规模相差不大），第9和第10名公司在2019-2020年也相对稳定下来。  不同于其他龙头设备商，检测龙头业务更专一。设备龙头应用材料、Lam、东京

国家战略级项目，长存规划宏伟领航大陆NAND产业发展 长江存储是国家战略级项目，是大陆首家实现 64 层 3D NAND 量产的 IDM 企业。我们从股权结构、子公司、技术架构、工厂规划、产品定位五个方面看长存： 1）从股权结构看，长存受国家和地方产业基金大力支持，紫光国器（隶属紫光集团）、大基金、湖北省科技投资集团和湖北国芯产投为公司大股东，分别持股 51.04%、24.09%、12.99%和 11.88%。  2）从子公司布局看，全资子公司武汉新芯聚焦 Nor flash，与

本篇报告主要围绕 MCU 景气度和国产化两大主题展开。景气度方面，报告从需求端、产能端、渠道端等维度详细分析了这一轮 MCU 缺货涨价的原因；国产化方面，报告详细对比了国内外巨头 MCU 产品矩阵和国内 MCU 潜在可替代的国产化空间，我们认为这一轮缺货涨价将加速 MCU 的国产替代进程。 ❑ MCU 是基础控制芯片，ARM 内核占据主流，生态建设强化公司竞争力。MCU是缩减版的 CPU，集合众多外设，可实现智能化和轻量化控制，分类标准众多，产品类型丰富。8 位 MCU 产品内核较多，包括英特

数字底座的“底座”——CPU，决定信创底层逻辑的关键。CPU 是信息产业中最基础的核心部件，指令集是计算机程序执行的基础单元功能集，是 CPU 产品生态体系的基石，可以分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。CPU 是支撑数字底座生态架构发展的基础，也是决定信创底层发展逻辑的关键所在。国产 CPU 群雄逐鹿，各显“神通”。华为鲲鹏在国产 CPU 中目前具备最完善的生态体系与商业化环境，自上而下全栈式打造鲲鹏计算产业。海光 CPU 基于成熟的 x86 指令框架，“类 CUDA”计

本报告为系列报告之开篇，是半导体设备行业框架性梳理，后续报告我们将分子领域进行详细论述和推荐。本报告分为四节： 一、芯片制造过程中每种工艺使用不同设备 芯片的制造过程可以分为前道工艺和后道工艺。前道是指晶圆制造厂的加工过程，即在空白的硅片完成电路的加工；后道是指晶圆的切割、封装成品以及最终的测试过程。前道工艺包括光刻、刻蚀、薄膜生长、离子注入、清洗、CMP、量测等；后道工艺包括减薄、划片、装片、键合等封装工艺以及终端测试等。 二、半导体设备全球行业格局总述 2020 年全球半导体设备销售

半导体行业景气度持续向好 自 2020 年下半年以来，半导体供需持续紧张，带动板块整体业绩向好。从 8 月份开始，陆续有公司披露中报，基于行业高景气度和 2020年上半年低基数情况，预计半导体、元件、面板显示板块多数公司业绩向好，部分公司受益于涨价和国产替代加速业绩同比大幅度增长。持续向好的基本面有望消化掉前期因涨幅较大导致偏高的估值，建议关注高成长性板块以及低估值板块的机会。 电子行业整体二季度重仓比例略有提升 从二季度基金持仓结果可以看出，电子板块配置环比大幅提升，细分子行业看，半导体

终端多样化+硅含量提升，反向驱劢全球 850亿美元WFE市场。 5G+AIoT赋能下，电劢汽车、新能源収电等新兴创新市场高速収展 ，应用端硅含量大幅提升，带劢全球半导体需求蓬勃迸収 。终端应用多样化性增加，制造技术也同步分化，丏技术迭代加快 ，下游产品定制化趋势明显。整体需求的迸収 ，不终端应用和技术的多样化収展 ，反向驱劢半导体设备需求不技术更迭，预计5G时代全球晶囿制造设备 (WFE)市场觃模将达到 850亿美元量级。 刻蚀高价值量+刻蚀用量提升，带劢全球刻蚀设备 5%复合增速。刻蚀作为晶

景气度持续高涨，缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来，缺货涨价已成为半导体行业主旋律，缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场，IHS 预计二季度汽车减产将达 130 万辆。 与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨，2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期，IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。那么缺货涨价潮起因如何，供不应求趋势

需求爆发，稀土价格持续上涨。截止 8 月 4 日，氧化镨价格为 65.5 万元，年初至今上涨 81.94%，氧化钕价格为 62.25 万元，年初至今上涨 22.06%。复盘稀土价格历史走势，多为脉冲式行情，体现出急涨急跌的特点，背后的驱动因素多为供给端的扰动，包括收储、打黑、环保等。而本次稀土价格从去年便开始进入上行通道，尽管中途有所回调，但不改上行趋势，其背后的原因除供给端短期受扰动之外，更多为需求持续景气所致。 供给端：国内稀土配额稳步增长，海外矿山短期或难有增量。国内稀土开采与分离采取配

1、未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。 产业链发展成熟，硬件成本快速下降，赋能物联网快速成长。目前物联网产业链由端到应用各层不断发展完善，硬件端成本下降，网络制式方面已可全面覆盖低、中、高速应用场景，网络基站数量快速增长，基础设施完善助力物联网快速成长。 物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。中国物联网市场规模已超过 2 万亿元，同比增速持续维持在 20%以上。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1）AIoT 科技大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年

从行业角度看，国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料，存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额，其中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额，规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160 亿美元左右，而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%，以中低端产品为主，高端靶材主要从美