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公司为国内射频功率放大器模组龙头，业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及 Wi-Fi、车规等 PA 模组，能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。2022 年，受下游客户去库影响，公司营收五年内首次出现下滑。展望 2024 年，L-PAMiD 在国内品牌手机客户将加速上量，同时低压 L-PAMiF 等高竞争力产品也将持续放量，DRx、DiFEM 等接收端新品接力推出，公司业绩未来将重新迎来快速增长。

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展，在技术节点上，DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进；NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进，在堆叠层数上，三星预期将在2024

汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器(MCU)的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

AMD 是全球领先的半导体设计公司，由 IDM 发展为绑定台积电的 Fabless。受到疫后 PC 需求弱、服务器需求疲软等阶段性因素影响，2023 年公司收入暂时承压，同比减少 4%至 227亿美元，其中数据中心/ 客户 端/ **/ 嵌入式分别占比 29%/21%/27%/23% ，同比+7%/-25%/-9%/+17%。2023 年公司 GAAP 毛利率提升 1pct 至 46%，主要是由于 1）毛利较高的嵌入式分部收入增加，2）收购带来的无形资产摊销减少。由于收购及内生高研发影响，公司费

本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分，探究不同状态下市场预期的变动规律，并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判，例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达，使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手，寻找对芯片行业有指示作用的变量。

半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。

算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AI CPU与Windows 12发布，将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVO X100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商，有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望

2023年底产业链大部分库存逐步出清，整体产能扩张显著放缓，半导体行业周期底部基本确认，AI+革命带来的硬件创新有望成为未来半导体增长的主要推动力。国产替代方面，国内半导体设备和材料公司也开始从低端向高端突破，目前仍然处在突破进程中。建议关注AI算力芯片、半导体设备和材料、先进封装、半导体存储器的投资机会。

敏芯股份：国内 MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度，公司实现收入 2.59 亿元，同比增长 18.82%；对应3Q23 单季度，公司实现收入 1.03 亿元，同比增长 37.28%，连续 2 个季度环比增长，主要由于

FPGA 目前是一个全球 80 亿+美元的市场，28 年增长至接近 200 亿美元（CAGR 15%+），由中国市场引领增长。当前，中国 FPGA市场规模约为 16 亿美元，预计 28 年规模约为 45 亿美元，复合增速 18%，高于全球其他地区。在我们的 FPGA 五问五答系列报告一和二中，我们指出 FPGA 无可比拟的灵活性，以及确定性的低时延优势，是 FPGA 为客户提供的独一无二的价值。作为本系列第三篇报告，我们将重点回答同样是投资人经常问及的问题：FPGA 在替代什么？未来是什么因素支