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深耕背光显示模组行业十余载，致力于成为“全球显示产业领导者”。公司成立于 2007 年，始终专注于背光显示模组的研发和生产，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、数码相机、车载显示器、医用显示仪、工控显示器等领域，22Q1 智能手机相关收入占公司主营业务收入的比例约为 84.3%。2015-2018 年，智能手机行业快速发展，公司凭借快速响应客户及大规模供货能力逐渐切入华为、三星、小米、vivo、Oppo 等头部手机品牌客户，带动公司营收规模大幅增长。之后随着智能手机市场的竞争加剧，加上 OLED

通信设备零部件细分赛道领先者：公司提供射频与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备的零部件产品。公司一直是爱立信和诺基亚产品相关通信设备零部件的国内主要供应商之一，5G 相控阵天线罩在爱立信和诺基亚全球供应端中占据第一市场份额；电子导热散热器件的新型高端产品性能高于同行业竞争水平，营收增长迅速。5G 时代，市场持续高景气：通信行业正处于 5G 网络建设的上升周期，相关硬件建设在 5G 网络建设总体投资的比重相对 4G 网络将有所上升，电磁屏蔽和散热材料及

“半导体 IDM+智能硬件 ODM+光学模组”三大业务齐头并进，2022年逐步迎来收获期。闻泰科技成立于 2006 年，上市前已成为全球手机ODM 龙头，近年通过收购安世半导体和广州得尔塔向产业链上下游延伸，逐步形成“半导体 IDM+智能硬件 ODM+光学模组”的平台化布局。2021年公司营收 527亿元，同增 2%；毛利率 16%，同比+2pct；归母净利润 26 亿元。目前公司传统产品结构正在向高毛利率业务调整，2021 年以来新品频发，出货顺利，产能持续扩张，未来营收有望持续增长。新能源车

根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。

长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022 年业绩表现强劲。公司成立于1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015 年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022 年公司营收 337.6 亿元，归母净利润 32.3 亿元，规模稳

公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。

横向拓展与纵向延伸并举，打造“中国激光芯”。公司是半导体激光行业全球少数具备高功率激光芯片量产能力的企业之一。目前已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵。业绩进入高增长阶段，2021 年公司实现营收 4.29 亿，yoy 73.59%；归母净利润 1.15 亿，yoy 340.49%。一方面，半导体激光芯片市场规模扩大，公司收入规模扩张；另一方面，受益于进口替代进程加快，公司高毛利率芯片类产品销量提升。VCSEL 芯片：激光雷达、3D 传感等新兴领域必备

稀缺的半导体激光芯片平台型企业。公司成立于2012年，产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率VCSEL系列，21年收入占比为84%、 13%、2%。依托半导体激光芯片优势，公司纵向延伸器件、模块、直接半导体激光器，横向拓展VCSEL、光通信芯片。公司是全球第二、国内唯一拥有6时量产线厂商。受益核心技术及国产替代趋势，公司业绩快速增长，21年实现营收4.3亿元，同比74%；归母净利润1.15亿元，同比340%。纵向延伸：芯片→器件→模块&rarr

公司聚焦半导体激光芯片，收入持续高增长，多数产品毛利率维持 60%以上较高水平公司聚焦于半导体激光行业，主要产品包括单管系列、巴条系列、VCSEL 系列、光通信芯片。公司成长性突出，营业收入从 2018年的 0.92 亿元增长至 2021 年的 4.29 亿元，CAGR 高达 66.82%。归母净利润 2020 年实现扭亏为盈，2021 年大幅增至 1.15 亿元，同比增长 3.4 倍。同时公司盈利能力较强，除光纤耦合模块及直接半导体激光器产品毛利率较低外，其余产品毛利率均高于50%，其中巴条系

国内半导体激光芯片龙头，2018-2021 年营收 CAGR 达 66.82%。长光华芯成立于 2012 年，从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018-2021 年收入占比在 97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点，横向扩展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务，纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品，是国内半导体激光芯片龙头公司，半导体激光单管芯片和半导

国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM 模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM 模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满