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电子年度涨幅排名呈现 4 年周期，2023 年进入排名上升周期。从 2007年至今，电子板块涨幅相对排名呈现约 4 年周期：2007~2011（4 年）、2011~2014（3 年）、2014~2018（4 年）、2018~2022（4 年）。A 电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。截至 2022 年 11 月 18 日，电子指数涨幅排名垫底，按照规律，2023 年的电子涨幅排名有望上升。新上升周期有估值和政策支撑。一是电子板块估值处于相对较低位置。二是有政策支持，二十大报告提出科技自

计算机自从诞生以来，不断向着小型化、智能化、个人化方向发展，计算硬件经历了从大型机到小型机、从个人电脑到智能手机的转变，人机交互方式也从早期的打孔纸带发展到键盘、鼠标、触摸屏。人与计算机之间距离越来越近，使用计算机的时间也越来越长，计算机越来越成为人们日常工作和生活中离不开的工具。以 5G 通信技术和 AI 人工智能技术为引导的新一轮技术革命正在432 高算力的需求催生出新一代硬件设备平台，以实现真实世界和虚拟世界的进一步融合。扩展现实作为新一轮科技革命的代表技术之一，已被认为是下一代通用性技术

汽车产业正在被人工智能技术重构。如同蒸汽机之于工业革命的意义，智能驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新，持续推动汽车产品、整车市场格局和产业链变革，而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。

闪存（Flash Memory）是一种非易失性存储器，可以在计算机关闭后保留数据。它具有低功耗、高速度和可靠性好的优点，因此在许多领域得到广泛应用。

算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AI CPU与Windows 12发布，将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVO X100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。

1、未来是万物互联&万物智能黄金十年，市场空间可观。 产业链发展成熟，硬件成本快速下降，赋能物联网快速成长。目前物联网产业链由端到应用各层不断发展完善，硬件端成本下降，网络制式方面已可全面覆盖低、中、高速应用场景，网络基站数量快速增长，基础设施完善助力物联网快速成长。 物联网市场规模超万亿，未来仍存广阔市场空间。中国物联网市场规模已超过 2 万亿元，同比增速持续维持在 20%以上。物联网市场规模的快速增长主要来源于： （1）AIoT 科技大方向，未来规模高速增长。预计 2022 年

AIoT 进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。 AIoT 即智能物联网，在物联网的基础上加上人工智能技术；2021 年受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求，助推大量 AIoT 场景快速落地。国内AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量 AIoT 应用场景快速落地；是中国AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段，叠加 2020 年疫情催化智能类产品快速放量，成为快速发展的元年；预计未来十年各应用持续普及，为国内 AIoT发展的黄金十年。 AIoT

AIoT 应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT 芯片作为底层支撑，长景气周期已至。 投资建议。AIoT 应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT 芯片作为底层支撑，长景气周期已至，首次覆盖，给予“增持”评级。重点推荐全志科技（SoC 产品线齐全，智能视觉芯片+车联网芯片打开增长空间）、博通集成（Wi-Fi 芯片加速放量，拓宽车联网芯片布局）、乐鑫科技（物联网 Wi-Fi/蓝牙 MCU 龙头，市场

AIoT：AI+IoT，实现万物智联化。AIoT即AI+IoT，利用人工智能技术在物联网实际应用中的落地融合。目前，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT行业规模快速成长。根据物联网智库援引艾瑞咨询数据，2020年预测AIoT行业规模达5815亿，增速达52.7%，2021年、2022年预测规模将实现6548亿、7509亿。目前AIoT行业已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。物联网产业链从产业链价值分布看，感知层和连接层占比35-50% ，平

Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle的提出，为集成不同制程工

◼ CPU 是计算机硬件核心，ARM 大有可为：CPU 是计算机的底层基础硬件，整个软件生态架构都建立在底层 CPU 架构之上。CPU 指令集主要有 X86、ARM、RISC-V 等，2021 年 X86 架构生态占据全球主要市场份额。信创事业发展可以更多利用 ARM，1）ARM 技术领先，在并发性能、功耗、集成度、场景多样化相比 X86 具备明显优势；2）ARM 生态繁荣，在移动设备领域占据统治地位，在 PC 和服务器领域 ARM 架构的应用成长迅速，苹果和英伟达相继布局 ARM CPU。3）

存储器的身影现在到处可见 — 不仅在服务器、工作站和台式电脑中使用，还广泛嵌入在消费电子、汽车和其他系统设计中。每一代 DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）的推出，都伴随着速度提升、封装尺寸减小，以及功耗降低（参见表 1）。这些功能特性方面的改进，也使得设计人员在降低设计裕量、提高信号完整性和互操作性方面面临更多的挑战。