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芯片按类可分为计算、存储、信号转换以及片上集成SoC四大类，AI芯片是指在SoC基础上针对人工智能算法做特殊加速处理的芯片。智驾领域AI芯片主要用于云端/边缘端两种场景：1）用于智驾边缘端应用的AI芯片一般涵盖AI计算单元NPU、CPU\GPU\ISP\IO接口等必要组成部分，更强调各IP核之间的综合协调能力；2）用于云端训练应用的AI芯片则更加强调NPU\GPU的计算能力，对于功耗、各部分间协调等要求较低。

供给端：库存趋于正常化，三大存储原厂资本支出聚焦于 HBM、DDR5等高端存储，行业整体产量增长有限。随着三大存储原厂持续降低资本开支、减产调节库存，以控制市场过剩的供应总量，海外存储芯片库存水位正趋于正常化。根据 Bloomberg 数据，海力士存货较前期的高位水平有所回落，三星、美光库存增速放缓，美光也在此前 FY24Q1 财报中披露，PC、手机、汽车、工业等终端市场中的存储库存已经处在或者接近正常水位，数据中心的存储库存表现正在改善，预计到 2024 年上半年接近正常水位。2024 年三大

产品矩阵齐全，“CPU+GPU+FPGA+DPU”全面出击，迎接 AI 浪潮。AMD在下游的重要竞争优势之一在于产品实力强劲且布局最为全面，公司产品包含CPU、GPU、FPGA 等，业务涵盖数据中心、嵌入式系统、**等多个方面。2022及以前，公司主要收入来自消费者业务中的 CPU 和 GPU，2022 年起公司战略重心全面转向数据中心和人工智能，先后收购赛灵思和 Pensando，建立“CPU+GPU+FPGA+DPU”的完整数据中心产品矩阵。伴随 AI 浪潮，4Q23 起全球数据中心市场开始

功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，在电子电路中有广泛的应用。从细分市场来看，二极管长期市场规模比较稳定；BJT市场空间正逐步被MOSFET取代；MOSFET行业市场规模保持稳定扩张；在新能源汽车、风光储市场带动下，IGBT市场呈现结构性快速增长态势。随着技术迭代，第三代半导体也逐步进入功率半导体发展的主战场。

存储行业市场规模超千亿，是半导体产业的主要细分市场，DRAM和NAND为当前主流。22/21/20年全球存储市场规模分别为1392/1534/1175亿美金，占半导体规模的比例分为别24%/28%/27%，是全球第二大细分品类，其中DRAM和NAND Flash是最主流的半导体存储器，市场规模占比超过95%。DRAM技术发展方向逐步向高传输速率和低功耗方向发展，在技术节点上，DRAM原厂正逐步向物理极限制程演进；NAND存储主要趋势为向高密度存储和3D堆叠演进，在堆叠层数上，三星预期将在2024

Mini-LED TV市场渗透加速提升。23年Mini-LED电视新品在性能持续提升下价格持续下探推动行业渗透提升至3%。23年Mini-LED背光产品整体出货量约为1259万台，其中Mini-LED背光TV同比增长近50%。产业链垂直整合诉求强，背光模组为核心环节。Mini-LED供应链较长，上下游企业或垂直整合提升成本效益诉求强。其中，背光环节对显示性能的高对比度、高亮度影响较大，具有更高技术附加值和产值，成为延伸布局的核心环节。

AI 驱动高散热需求，封装材料市场预计 2027 年市场规模达 298 亿元。封装材料成本通常会占到整体封装成本的 40%～60%，其中多种封装材料决定了芯片散热性能的优劣，如固晶胶/膜、热界面材料（TIM）、均热片及散热器以及底部填充料（Underfill）等。我们认为封装材料市场规模将随着高散热性能需求进一步提升。

IMU（惯性测量单元）：姿态测量和惯导的核心传感器。IMU 是测量物体三轴角速率及加速度的装置，通常由两个及以上的加速度计和陀螺仪组成。IMU作为惯性定位技术的核心设备，经过误差补偿和惯性导航解算，最终输出载体相对初始位置的坐标变化量、速度等导航信息。IMU 按使用性能从低到高可分为消费级、工业级和军用级，不同级别的 IMU 在设计、制造和成本方面都有所差异，以满足不同领域对性能和可靠性的需求。IMU 下游应用广泛，涵盖从消费电子、汽车电子到工业与通信、医疗健康等各个领域。

公司为国内射频功率放大器模组龙头，业务覆盖发射端分立方案、发射端模组方案、接收端模组以及 Wi-Fi、车规等 PA 模组，能够满足客户对射频前端产品齐套供应的需求。2022 年，受下游客户去库影响，公司营收五年内首次出现下滑。展望 2024 年，L-PAMiD 在国内品牌手机客户将加速上量，同时低压 L-PAMiF 等高竞争力产品也将持续放量，DRx、DiFEM 等接收端新品接力推出，公司业绩未来将重新迎来快速增长。

存储产品价格持续上涨，有望打开量价齐升局面。伴随海外大厂持续降低稼动率、去库存，存储板块自 23Q3 触底反弹进入涨价上行通道。DRAM、NAND 颗粒价格均自 23Q4 起涨，Wafer 涨价趋势明显。随着海外大厂积极减产提价叠加 AI 催化，下游拉货意愿强烈，存储市场供不应求行情显著。随着需求的进一步回暖，涨价有望持续，量价齐升。此外，HBM、DDR5 等高附加值产品渗透率逐步提升，有望拉动存储价格进一步上涨。

中国存储模组巨头拐点将至。佰维存储主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，主要产品及服务包括嵌入式存储、消费级存储、工业级存储等。

惯性导航技术是在各种复杂环境条件下自主建立运动载体的方位、姿态基准的唯一有效手段，但也有导航误差会随时间积累，且成本相对较高的缺点。惯性导航系统一般由陀螺仪和加速度计两种惯性仪表组合而成。

国内领先的AIoT芯片供应商，产品多元化构筑生态壁垒。瑞芯微推出了一系列功能各有侧重的芯片，形成了丰富的产品矩阵，能充分满足 AIoT 应用的多样化需求，已经广泛应用于 AIoT 的百行百业。在缤纷多彩的 AIoT 应用场景中，公司以汽车电子和机器视觉为核心进行突破，并同步在教育办公、消费电子、商业金融、工业应用等众多市场持续发力。

公司是以太网通信芯片领先厂商之一，在高速通信芯片产品全面布局，有望充分受益数据中心升级趋势以及 AI 以太网组网。目前公司数据中心产品包括光模块 DSP、交换芯片、以太网 PHY 芯片等。公司是光模块 DSP 龙头厂商，有望充分受益 800G 光模块放量带动光模块 DSP 旺盛需求。另外公司是少数具备 51.2T 以太网交换芯片的厂商，AMD 以及云厂商自研芯片采用以太网组网，其放量有望拉动以太网在AI组网当中应用，带动以太网通信产品需求。根据 AMD 23Q4 业绩会，AMD MI300 有望

本文基于量化模型对芯片行业各变量进行状态划分，探究不同状态下市场预期的变动规律，并对当前行业状态作出判断。投资者常使用周期型研究框架对芯片行业业绩进行研判，例如供需周期、创新周期和国产替代周期等。这本质是对纷繁复杂的行业变量的简化表达，使投资研究更具框架感。本文主要从供需周期入手，寻找对芯片行业有指示作用的变量。

全球晶圆代工龙头，利润行业领先。台积电在全球晶圆代工市场的稳居第一，市场份额超过 50%。2023 年台积电毛利率为 54%，始终保持行业领先地位，净利润为 8378 亿新台币、净利率高达 39%。

汽车行业的电动化、网联化、智能化加速，显著提高了微控制器(MCU)的重要性。中国作为全球新能源和智能网联汽车市场的领跑者，对车规级MCU芯片需求巨大。然而，国内汽车芯片产业几乎完全依赖进口，特别是满足高安全级别要求的高端MCU芯片。因此，发展国产车规级MCU芯片，打破外资垄断，成为实现中国汽车产业自主化的关键。

2023年底产业链大部分库存逐步出清，整体产能扩张显著放缓，半导体行业周期底部基本确认，AI+革命带来的硬件创新有望成为未来半导体增长的主要推动力。国产替代方面，国内半导体设备和材料公司也开始从低端向高端突破，目前仍然处在突破进程中。建议关注AI算力芯片、半导体设备和材料、先进封装、半导体存储器的投资机会。

AMD 是全球领先的半导体设计公司，由 IDM 发展为绑定台积电的 Fabless。受到疫后 PC 需求弱、服务器需求疲软等阶段性因素影响，2023 年公司收入暂时承压，同比减少 4%至 227亿美元，其中数据中心/ 客户 端/ **/ 嵌入式分别占比 29%/21%/27%/23% ，同比+7%/-25%/-9%/+17%。2023 年公司 GAAP 毛利率提升 1pct 至 46%，主要是由于 1）毛利较高的嵌入式分部收入增加，2）收购带来的无形资产摊销减少。由于收购及内生高研发影响，公司费

半导体景气度有望迎来复苏：从半导体行业景气度来看，在经历了2022、2023年的去库存周期后，半导体销售额有望在2024年迎来复苏。据WSTS数据显示，全球半导体产品销售总额从1999年的1494亿美元增长到2022年的5741亿美元，期间复合增速约6.03%。WSTS预计2023年全球年销售额同比下滑9.4%，但2024年将有望增长13.1%。

全球晶圆代工第一梯队，国内唯一先进制程晶圆厂。中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工厂之一，可提供 0.35μm-14nm FinFET 多种技术节点的8 英寸和 12 英寸晶圆代工。根据全球纯晶圆代工企业 2022 年销售额排名，中芯国际位居全球第四，在中国大陆企业中排名第一。公司现无实际控制人，中国信科作为公司第一大股东共计持股 14.97%。受下游行业需求疲软影响，2023 前三季度公司实现营收 330.98 亿元，YoY -12.35%，归母净利润 36.75亿元，YoY -60.86%，

电子年度涨幅排名已进入上升周期。从 2007 年至今，电子板块涨幅相对排名呈现约 4 年周期：2007~2011（4 年）、2011~2014（3 年）、2014~2018（4 年）、2018~2022（4 年）。A 电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。我们在 2023 年年度策略报告里面提出 2023 年电子板块涨幅排名将要进入上升周期。2023 年的市场走势已经证明了我们一年前的判断：电子涨幅排名从 2022 年的倒数第一上升至 2023 年的第七名，按照 4 年周期规律，2024

未来，汽车将从最常用的交通工具变成最大的智能终端，具备高度电动化、网联化、智能化、共享化的特征，传统汽车企业势必将重新定义和塑造自身的商业模式，传统汽车行业的市场也将向芯片厂商、互联网科技公司、造车新势力等逐步打开，生态格局不断走向开放。

AI正处史上最长繁荣大周期，生态加速收敛：在进入21世纪以来，在大数据和大算力的支持下，归纳统计方法逐渐占据了人工智能领域的主导地位，深度学习的浪潮席卷人工智能，人工智能迎来史上最长的第三次繁荣期。智算中心的发展基于最新人工智能理论和领先的人工智能计算架构，当前算法模型的发展趋势以AI大模型为代表，算力技术与算法模型是其中的核心关键，算力技术以AI芯片、AI服务器、AI集群为载体。

近二十多年来半导体行业竞争格局出现了显著变化。美国：产业发源地，游戏规则制定者，传统全球霸主，全产业链领先日本：技术研发+规模化竞争实现80年代迅速崛起，设备材料隐形霸主韩国：政府支持+持续投入成就现今存储霸主中国台湾：开辟晶圆代工新模式，产业链完备

根据功能划分，车规级芯片主要分为四类：计算及控制芯片、功率芯片、传感器芯片及其他芯片。 计算及控制芯片以微控制器和逻辑 IC 为主，主要用于计算分析及决策；功率芯片主要对电能进行转换，对电路进行控制；传感器芯片主要负责感应汽车运行工况，将非电学量信息转换为电学量输出

汽车产业正在被人工智能技术重构。如同蒸汽机之于工业革命的意义，智能驾驶已经成为人类社会自发明汽车以来的一大颠覆性创新，持续推动汽车产品、整车市场格局和产业链变革，而数据和算力是驱动汽车智能化加速的两大动力。

唯捷创芯于 2010 年成立，公司自成立以来专注于 PA 的研发销售，2022 年全球移动通信 PA 模组市场份额达 7%，位列国内第一。除 PA 模组外，公司目前产品线还覆盖接收端模组、射频开关、Wi-Fi 模组等，产品布局国内领先，并逐步从移动通信市场，向车载射频、卫星通信等领域拓展。公司背靠联发科，与全球 GaAs 代工龙头稳懋深度绑定，客户资源覆盖小米、OPPO、VIVO 等国内头部手机品牌厂商，具备丰富产业链资源。我们观察到公司凭借其在 PA 领域的先发优势，正逐步发展成为国内平台型的

23Q3 数据中心收入 145.14 亿美元(yoy 278.7%, qoq 40.6%，收入占比 80.1%)。由于大语言模型带动的训练和推理算力需求较为强劲，各大数据中心均加大了对英伟达 AI 芯片(H100、A100 等)和 HGX 平台的采购力度。同时 GPU 生产和供应链响应速度快、整体表现强劲，产能不断爬坡，持续满足攀升的出货需求。报告期内，NVIDIA 最近宣布推出全新的 NVIDIA HGX™ H200，搭载了创新的 NVIDIA H200 Tensor Core GPU。这款

公司是国内高功率半导体激光器芯片龙头。公司主营产品为高功率半导体激光器芯片，下游应用于工业及科研等领域，以此为核心纵向拓展器件、模块及直接半导体激光器等，横向拓展至激光雷达及光通信领域，是国内首家具备 VCSEL 芯片量产化制造能力的 IDM 公司。

公司是国内领先的高性能硅基 MEMS 惯性传感器生产厂商。公司是国内较早从事高性能 MEMS 惯性传感器研发的芯片设计公司，拥有丰富的行业经验，已成为国内少数实现高性能硅基 MEMS 惯性传感器稳定量产的企业。公司主要产品为 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计，并提供 MEMS 惯性传感器相关的技术服务。从产品收入构成来看，MEMS 陀螺仪始终是公司的第一大收入来源，收入占比基本维持 80%左右；从产品应用情况来看，公司产品主要应用于高可靠领域，收入占比约 70%。公司业绩增长稳健，2022

三大产品线全线布局，打造模拟平台型公司。公司聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，截至 2023 年 6 月 30 日可供销售的产品型号达 1,700 余款，广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯及消费电子领域。2023年前三季度汽车电子领域实现营收占比约28%，泛能源占比约 61%，消费电子占比约 11%，汽车电子应用占比持续提升。公司坚持研发投入，围绕汽车、泛能源领域持续推出新品，包括磁传感、“隔离+”产品等，助力业绩增长。

长电科技拥有高集成度晶圆级封装、2.5D/3D 封装、系统级封装、高性能倒装芯片封装及先进的引线键合等技术，其产品/服务/技术涵盖主流集成电路系统应用，包括网络通讯/移动终端/高性能计算/车载电子/大数据存储/人工智能与物联网/工业智造等领域。公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在 20 多个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

射频前端芯片是移动智能终端产品的重要部分，集成多种不同深度器件，在5G通讯飞速发展下市场增长迅速。射频前端位于天线和射频收发机之间，对射频信号进行过滤和放大，一般包含功率放大器、滤波器/双工器、开关以及低噪声放大器。根据Yole数据，滤波器与功率放大器是其中市场价值量占比最高的核心元件，占比分别为42%和38%，且技术不断演变，量产壁垒较高，预计在2026年市场价值分别增长至14亿与21亿美元。在数字化转型的加速过程中，随着通信技术的飞速发展，5G与WiFi、蓝牙和UWB等共同推动射频前端市场增

敏芯股份：国内 MEMS 行业领先企业。敏芯股份是一家以 MEMS 传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司，目前主要产品线包括 MEMS 麦克风、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器。公司作为国内唯一掌握多品类 MEMS 芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的 MEMS 芯片平台型企业。2023 年前三季度，公司实现收入 2.59 亿元，同比增长 18.82%；对应3Q23 单季度，公司实现收入 1.03 亿元，同比增长 37.28%，连续 2 个季度环比增长，主要由于

FPGA 是一个高度集中的市场，龙头赛灵思占据过半份额，前 4 名玩家合计份额 90%+。凭借高进入壁垒，清晰且确定的竞争格局，美股 FPGA 厂商的估值在同类数字芯片公司中均位居前列。此外，龙头赛灵思在快速增长的市场，维持了近 20 年 50%+的市场份额，以及较高的 ROIC 水平，足以说明其极强的竞争优势。

FPGA 目前是一个全球 80 亿+美元的市场，28 年增长至接近 200 亿美元（CAGR 15%+），由中国市场引领增长。当前，中国 FPGA市场规模约为 16 亿美元，预计 28 年规模约为 45 亿美元，复合增速 18%，高于全球其他地区。在我们的 FPGA 五问五答系列报告一和二中，我们指出 FPGA 无可比拟的灵活性，以及确定性的低时延优势，是 FPGA 为客户提供的独一无二的价值。作为本系列第三篇报告，我们将重点回答同样是投资人经常问及的问题：FPGA 在替代什么？未来是什么因素支

通过前四篇系列报告，我们回答了这几个关键的问题：FPGA 的独一无二的价值是什么？FPGA 厂商自身的价值在哪里？为什么龙头能有这么宽的护城河？FPGA 在未来增长的驱动力是什么？在我们 FPGA 五问五答系列报告的最后一篇中，我们聚焦于中国FPGA 市场，为大家解答目前 FPGA 国产化进展和未来的方向，并对国内优秀的公司进行系统梳理。

国内 SoC 龙头，锚定 AIoT 布局广泛：瑞芯微二十余年深耕大规模 SoC 芯片设计，不断打磨核心技术以及配套软硬件生态，从“多代拳王”到产品稳定更迭，平台型设计能力已然形成。宏观影响行业短期下行，公司持续投入研发，长期发展趋势明确，23Q2 以来公司业绩环比实现稳步回暖，经营拐点或已现。

制造强国&自主可控背景下，关注设备国产替代机会：1）政策扶植力度加码：中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视，同时在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。另外，制造强国也是国家建设需要，半导体制造值得期待；2）国产核心芯片自给率不足 10%，制造环节是重要短板：国内半导体需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足 10%。相比国内半导体销售 28%的份额占比，生产制造环节（晶圆代工市场份额占比不到 10%）是制约国内集成电路产业发展的最大短板。3）国产设备

电子行业景气周期底部已过，科技创新背景下板块长期配置价值凸显。在大模型驱动算力产业链发展/XR+AI PC&手机等终端应用即将落地/全球行业周期触底回暖等因素共同驱动下，截至 2023 年 12 月 1 日，SW 电子指数上涨8.89%，在主要行业指数中排名第四。目前 A 股电子板块估值情况：PE-TTM为 47.20 倍，十年历史分位点 54.70%，指数风险溢价-0.57%，十年历史分位点 61.25%。考虑到消费电子终端创新不止+AI 产业发展趋势显著，我们认为电子行业景气已触底回

算力从训练到端侧，2024年个人大模型普及，开启AI终端元年。三个大模型框架下，除了公共大模型、私域大模型外，手机或PC等本地设备借助个人大模型。群智咨询预测，2024年AI CPU与Windows 12发布，将成为AI PC规模性出货元年。预计2024年全球AI PC整机出货量将达到约1300万台，并在2027年成为主流品类。2023年８月以来，智能手机品牌纷纷接入或拥抱大模型；11月首款AI大模型手机VIVO X100发布，智能手机也将标配AI与端侧算力。

深耕非易失性存储器，布局 MCU+模拟全新产品线。公司成立于 2012 年，现已发展成为国内领先的非易失性存储器厂商。公司围绕非易失存储器领域，以先进工艺低功耗 NOR Flash 和高可靠性 EEPROM 为核心，完善和优化产品，满足客户对高性能存储器需求，产品广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、车载等领域。在 NOR Flash 领域，公司 SONOS 与 ETOX 工艺并举产品迅速放量，市占率全球第六、中国第二；在 EEPROM 领域，公司产品主要应用在手机摄像头模组等消费领

国产模拟芯片领航者，车载+光储双轮驱动。公司为提供模拟及信号芯片的领先企业，产品广泛应用于信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子等领域。2023 年前三季度公司实现营收 10.01 亿元，YoY-21.57%%；实现归母净利润-2.51 亿元，YoY-203.65%。公司股权稳定，研发团队均有 ADI、Marvell等海外龙头企业工作背景，可期未来汽车+新能源带动成长。

ChatGPT 带来的新一轮 AI 革命对算力的需求确定性是确认的，算力芯片作为 AI 大模型底座将长期稳定受益，存算一体、HBM、Chiplet、CPO 等技术作为解决大算力带来的“内存墙”“功耗墙”等问题的有效路径，也有望取得良好发展。混合 AI 是 AI 规模化的必然趋势，将部分推理工作放在终端侧能够带来成本、能耗、性能、隐私、安全和个性化优势。AI 手机、AI PC 等终端有望率先落地并逐步普及，为消费电子注入新活力。建议关注国产大算力芯片、英伟达/AMD 产业链、上游硬件供应商、下游多

专注于功率、MEMS 和射频领域，提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向，提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务，产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面，产品结构持续优化，23H1 车载领域营收占比达 52%，同比+511%，已覆盖超过 90%的新能源汽车终端客户，风光储等工控领域营收占比达 30%，同比+72%，从而拉动公司整体营收快速增长。

EMS 龙头再出发，转型半导体封测业务。深科技是全球领先的 EMS 企业，成立于 1985 年，拥有 30 多年丰富的产品生产制造经验。公司在 2015 年成立子公司沛顿科技，进军存储封测业务。当前公司主营业务为存储半导体、高端制造和计量智能终端。2023 年 H1 公司实现营收 77.41 亿元，同比增长 2.5%，从业务结构来看，2023 年 H1 高端制造、存储半导体、计量终端业务在收入中分别占比 65.1%，17.6%，16.8%。2023 年 6 月 19 日，原沛顿科技董事长周庚申出

全球知名 AI 芯片新星，构建“云、边、终”多位一体新生态。公司能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。2022 年公司实现营收 7.29 亿元，同比增长1.11%，受益于云端产品思元 290、370 系列成功导入多家头部客户。边缘端和IP 授权产品线营收下滑较为严重。22 年公司期间费用率总体上升，研发费用率上涨最为显著。22 年公司实现归母净利润-12.57 亿元，较上年同期扩大 4.32 亿元，主要系研发费用的增长和部分云边端产品销

科技巨头相继发力，边缘 AI 方兴未艾。随着终端应用场景的扩展带来数据即时处理需求的不断增长，云计算在数据传输、即时处理、隐私能耗等方面的不足开始显现，因此更加侧重局部和小规模处理的边缘计算应运而生。我们看到，科技巨头对于边缘计算的关注度正在日益提升

美芯晟成立于 2008 年，专注于高性能模拟及数模混合芯片的研发和销售，通过委外方式进行芯片生产和加工。主要产品包括 LED 照明驱动芯片、无线充电芯片以及光传感器产品等。公司具备深厚的模拟以及数模混合集成电路设计和开发经验，拥有上百项核心自主知识产权，在产品研发上形成了独特性和差异化优势。

随着科技的不断发展，微控制器单元（MCU）作为⼀种重要的电⼦元器件，越来越⼴泛地应⽤于各⾏各业。MCU具有⾼度集成、功耗低、成本低廉等优势，可以实现各种复杂的控制功能，在消费电⼦、现代⼯业、汽⻋电⼦、家庭⾃动化、医疗设备等领域，都扮演着⾄关重要的⻆⾊。

我们认为今后三年是国产 GPU 发展关键窗口期，生态建设至关重要。以 ROCm为代表的生态实现了并行计算软件库的广覆盖，对主流 AI 框架如 Pytorch 等的完善支持都是生态建设的核心。优先推荐性能优良、软件库覆盖率高且能够持续迭代、已获得客户认可的公司如海光信息。昇腾 NPU 率先获得 Pytorch原生支持，且研发资源强大，未来有望持续领先。建议关注华为昇腾整机合作伙伴高新发展、神州数码、拓维信息。

公司是国内 MEMS 陀螺仪龙头，主要产品包括 MEMS 陀螺仪/加速度计/IMU等，用于高可靠、无人系统、高端工业等领域。凭借国际先进的技术水平、高强度研发下不断扩充的产品矩阵及“货架式”产品思路，预计公司将核心受益于 MEMS 惯性传感器在高可靠等领域的渗透率提升，同时智能驾驶、机器人等新兴领域有望为公司打开广阔的发展空间。

国内高端 MEMS 惯性传感器龙头企业。公司的主要产品为高端 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪和 MEMS 加速度计；主要下游为高端工业、无人系统和高可靠领域。公司产品快速迭代，2015 年研制出第一代 MEMS 陀螺仪，2017 年第二代陀螺仪量产，2019 年第三代高性能陀螺仪量产。

封装基板在封装材料成本中占比最高，国内企业成长空间可期。未来 5 年，倒装封装仍占据先进封装 66%以上份额。无论在传统引线类封装还是倒装封装中，封装基板均为第一大材料占比。例如，封装基板在引线类基板中成本中达 48%，倒装封装成本占比更高达 70-80%，其性能及成本直接影响到封测端。封装基板材料产业链同 PCB 类似，包括CCL 覆铜板、铜箔等，但对材料的性能提出更高要求。

存储器价格触底回升，周期复苏或将至。全球存储器行业具有明显的周期性，是影响半导体周期变化的主要因素。根据InSpectrum 的数据，2023 年 9 月 DRAM 及 NAND Flash 现货价格触底回升，9、10 两个月部分 DDR3 及 DDR4 现货价格反弹10%以上，部分 NAND Flash 现货价格反弹 20%以上；供给端产出在逐步收缩，下游需求正在回暖，如果 23Q4 及 24 年下游需求逐步恢复，供需关系不断改善，存储器价格有望延续反弹。目前本轮存储器下行周期持续时间已超过

公司是存储行业龙头企业之一，根据 Statista，23Q2 公司 DRAM销售额市占率为 25.8%，NAND 销售额市占率为 13.0%。受存储下行周期影响，23 财年（2022.9~2023.8）公司营业收入为 155.40 亿美元，同比-49.5%，净利润为-58.33 亿美元，同比-167.1%。

AI 技术革命伴随周期触底反弹，国内存储器产业转折点临近。回顾日韩半导体产业发展历史，存储器是后发国家追赶先行者的关键赛道。人工智能使数据产生量快速增长，NAND、DRAM、HBM 等高性能存储器需求量庞大，国产化需求迫切。国内大宗和利基存储领域有优质企业涌现；与高端逻辑制程相比，3D NAND 电路线宽要求相对简单，有望实现制造设备的高比例自主可控；国产芯片和上游供应链企业面临重要发展机遇。

近期，台积电及联电发布 Q3 业绩，关键信息：1）全球消费电子需求偏弱，但台积电看到初步企稳复苏迹象；2）手机新品及 AI 对先进制程拉货动能旺盛，但成熟制程需求仍偏弱，联电指引 Q4 产能利用率环比下降小个位数至60%出头，晶圆出货量将环比下降 5%，8 英寸代工价格承压。下周中芯国际和华虹发布业绩，建议关注：1）国内消费电子需求复苏是否能够带动中芯产能利用率和单价趋势好于联电等同业，2）华虹单价和产能利用率趋势，以及其对下游功率，MCU 客户存货水平和价格趋势的判断。

江波龙是国内兼具规模与品牌优势的龙头模组厂商，我们看好公司：1）存储周期反转下的业绩弹性；2）信创需求驱动下的国产化需求，公司已率先量产包括企业级存储模组在内的信创产品，我们认为在信创需求带动下，SSD/内存条业务有望放量；3）公司通过自研与收购布局 NAND 主控芯片与封测环节，业务纵向有望带来毛利率提升；4）公司有望凭借领先产品力与品牌优势实现基本盘业务份额的持续提升，公司在下一代嵌入式存储UFS/uMCP 上布局领先，同时 Lexar 品牌价值持续挖掘，看好相应市场份额持续提升。根据 Wi

数字 IC：行业需求回暖，关注库存去化节奏。受益于下游需求的恢复，数字 IC 行业 23Q2 业绩实现环比回升；库存水平也在逐步降低，各细分市场的存货水位均有所下降，其中指纹识别芯片领域的汇顶科技库存同比和环比大幅下滑，去库效果明显。模拟 IC：行业底部信号明确，复苏势头显现。模拟 IC 行业在 22Q4 遭遇需求低迷、库存积压、汽车市场放缓等挑战，同时面临海外竞争对手的强势进攻，行业出清趋势较为明显，我们复盘了 TI 和 ADI 的收购兼并史，发现模拟行业的并购成交高峰期往往发生在行业下行周期

2023 年以来，国内经济呈现弱复苏态势，虽然电子下游消费需求复苏较为缓慢，但逐渐向好发展，部分芯片设计公司库存不断降低，预计半导体设计公司基本面拐点临近。另一方面，年初市场对今年国内晶圆厂资本开支悲观预期有所修复，半导体设备和材料板块自 2 月开始表现好于行业平均水平。年中市场开始担忧美国出台新一轮半导体出口管制政策，同时受晶圆代工下游需求影响，晶圆厂整体稼动率处于较低位置，今年以来一线晶圆厂设备招标较少，设备和材料板块出现一定幅度调整。站在当前时点，我们认为晶圆厂产能稼动率回升趋势明朗，国内

公司是国内稀缺的以太网物理层芯片厂商，我们看好公司发展前景：1）PHY芯片方面，21 年受益于大客户芯片缺货，公司千兆 PHY 快速起量，未来多口/2.5G 芯片逐步放量；2）交换芯片方面，公司五口交换芯片预计将于 23年放量，4+2 口、八口交换芯片预计将于 2024 年放量；3）车载领域，公司目前着力研发千兆及以上车载以太网芯片、车载 TSN 交换芯片、车载网关芯片，为公司打开长期增长空间。根据 Wind 一致预期，可比公司 24E PS均值为 11.2x，考虑到公司以太网物理层芯片、交换芯

国产射频 PA 龙头，新品放量助业绩腾飞。公司成立于 2010 年，2015 年经历股份制改革后登陆新三板，于 2022 年 4 月 12 日在科创板上市。产品主要系射频功率放大器模组、Wi-Fi 射频前端模组及接收端模组。下游客户主要包括小米、OPPO、vivo 等主流手机品牌厂商，以及华勤通讯、龙旗科技、闻泰科技等业内知名移动终端设备 ODM 厂商，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动终端，以及无线宽带路由器等通讯设备。公司 2023H1 收入 8.91 亿元，yoy-32%

国内存储&MCU 领军者，平台化布局已显成效。兆易创新是中国存储芯片及MCU 领军企业。公司是全球第三、国内第一的 NOR Flash 厂商，并连续 7年位居国内 32 位 MCU 厂商第一，GD32 系列累计出货量超 10 亿颗，目前排名全球第 7。2023Q2 营收及利润环比显著修复。2023H1 公司实现营收29.7 亿元，其中 Q2 单季度实现营收 16.25 亿元，环比+21.18%。2023H1公司实现归母净利润约 3.36 亿元，其中 Q2 单季度实现归母净利润约 1.86

国内 LED 芯片设计及研发领军企业，扩产 Mini LED 芯片助力增长聚灿光电专注于 GaN 基高亮度 LED 外延片及 LED 芯片的研发、生产和销售，2018-2022 年营收复合增速为 38%。公司保持精细化经营策略，库存及应收账款等指标优于行业平均，并积极布局 Mini/Micro LED 芯片新领域，可广泛应用于车载显示、超大型显示以及 AR、可穿戴设备等新型显示市场。目前公司已掌握高光度 LED 外延和芯片制造核心技术，在产品良率和性能两个方面实现了双推进，高端 LED 处于国内

电机在成本端占比并不高，单个电机价值低。电机成本结构：电机上游产业主要原材料为漆包线、硅钢、芯片、稀土永磁材料、轴承、换向器、动叶轮、塑料粒子、碳素等，成本相对刚性。芯片技术路线：行业内存在两种技术路线专用芯片设计与通用MCU设计，不同的芯片设计技术路线所采用的内核架构和算法实现路径有本质 区别。

德明利于 2008 年创立，2022 年在深交所上市。公司主营业务为存储模组产品的销售以及闪存主控芯片的设计研发，目前已覆盖移动存储、固态硬盘、嵌入式存储三大闪存产品线。公司近年收入规模持续维持高速增长状态，2023H1 在行业需求疲弱的背景下，公司逆势实现营收 5.91 亿元，同比+10.03%。我们预计自 2023Q3 开始随着下游需求复苏以及终端库存去化，公司产品量价有望修复，营收及利润水平将逐季度迎来改善。

北京时间 2023 年 9 月 13 日凌晨 1 点，苹果举行 2023 年度秋季新品发布会，发布新款 iPhone 15 系列。本次升级中，光学升级为一大亮点：15/15 Plus 后置主摄从 12MP 升级至 48MP；15 Pro/15 Pro Max 后置主摄采用 48MP，长焦副摄采用四重反射棱镜设计。根据 TrendForce 等多家权威机构信息，苹果iPhone 15 系列部分机型主摄 CIS 使用索尼三层堆栈方案，由于三层堆栈方案良率相对传统方案（双层堆栈）更低，且需要增加一次晶

射频前端是移动设备无线通信的核心模块，2022 年市场规模达 192 亿美元。射频前端指位于射频收发器及天线之间的中间模块，是无线通信所必需的核心模块，根据功能分为发射链路和接收链路，产品包括射频开关、射频低噪声放大器、射频功率放大器、射频滤波器等分立器件以及由其集成的射频模组。根据 Yole 的数据，2022 年全球移动射频前端市场规模为 192 亿美元，其中 PA 模组（发射模组）占比 45%，FEM 模组（接收模组）16%，分立滤波器占比 13%；预计 2028 年将增至 269 亿美元，

盛科通信是国内领先的以太网交换芯片设计企业。2022 年，公司营收 7.7亿元，4 年复合增速 56%，其中以太网交换芯片占 64%。2019 年以来，公司业务逐渐由积累期步入爆发期，后续随公司交换芯片产品线深化，营收有望保持高速增长。公司 IPO 募资拟投向：1）升级现有交换芯片产品，打破境外在大容量交换芯片的垄断。2）研发路由、交换相结合的网络芯片，应用于边界路由、光网络等场景，横向拓展应用市场。募投项目实施后有望提升公司综合竞争力。

根据 ICVIEWS 所统计数据显示，虽然半导体市场持续低迷，但2023 年仍将有 13 座新的 12 英寸晶圆厂上线。Yole 预计未来三到五年全球晶圆厂相关投资约为 8000 亿美元。我们认为未来三到五年晶圆代工厂投资将有机会出现复苏，拉动半导体设备行业规模进一步上行。

公司持续深耕二十余年，聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和应用。公司以摩托罗拉授权的 M*Core 指令集、IBM 授权的 PowerPC 指令集和开源的 RISC-V 指令集为基础，已成功研发了基于上述三种指令集的 8 个系列 40 多款 CPU 内核，形成了丰富的嵌入式 CPU IP 储备。

公司是国内高性能MEMS惯性器件龙头厂商，根据公司招股说明书，公司是国内唯一可覆盖导航级精度 MEMS 惯性器件的公司。公司 23年上半年营收 0.97 亿元，同增 42.24%；归母净利润 0.41 亿元，同增 31.62%；毛利率 85.1%，净利率为 42.3%。公司 IPO 发行价格26.74 元/股，发行数量 5521 万股，募集资金 14.76 亿元将用于产品迭代开发、封测基地建设、补充流动资金。

芯动联科成立于 2012 年，专注于高性能 MEMS 惯性传感器件研发、测试、销售，在半导体和微机械经验积累深厚，已经成为国内少数稳定量产高性能 MEMS 惯性传感的公司。目前产品可广泛应用于高端工业、无人系统、高可靠等领域。

射频前端是手机实现通信功能的核心器件，从2G、3G、4G走向5G时代，一方面由于手机通信制式从针对地区和运营商的特定设计向“全球通”设计转变，另一方面由于射频前端模块中主要组件的用量增加，推动了射频前端单机价值量的增长。根据 Yole Development 的统计与预测，2022年移动终端射频前端市场为192亿美元，到2028年有望达到269亿美元，2022-2028年年均复合增长率将达到5.8%。其中发射端模组市场规模预计122亿美元，接收端模组预计45亿美元，分立滤波器预计30亿美元，分立

存储技术发展面临两大瓶颈：1）“存储墙”问题日益严重。冯诺依曼架构下计算与存储分离导致存储器的发展远落后处理器，AI 时代数据处理量激增使得“存储墙”带来的速度与功耗问题愈发严重，存储提速迫在眉睫；2）传统存储技术升级放缓。DRAM：随着头部厂商迈入 10nm 以下节点的比拼，存储单元进一步缩放的难度也在不断提升；SRAM：台积电表示 SRAM 的微缩已经进入极限；NAND：堆叠层数的提升也在放缓。新型存储技术应运而生。

Marvell是全球领先的半导体公司，并在以太网通信互联等领域取得较多进展，本文希望通过对Marvell发展历史和业务进行解析，在更深入了解Marvell的同时，可以更好的了解行业后续发展趋势。Marvell（美满科技）：全球领先的半导体解决方案厂商。Marvell成立于1995年，2000年公司在纳斯达克上市。公司业务围绕网络互联展开，下游主要涉及数据中心、企业通信、基站基础设施、和汽车通信、消费五个领域。公司的优势产品包括存储SSD、交换机交换芯片和PHY芯片、互联DSP芯片等，通过产品组合

本报告重点围绕芯片行业市场情况、行业关键企业、行业人才供需情况进行分析，并针对性提出芯片行业人力资源服务方案建议，意在使人力资源服务更有效的助力芯片行业发展。

受益于 Mini LED 背光在电视、车载显示等领域渗透率提升趋势，公司的电视 Mini LED 背光业务成长迅速，并凭借 Mini LED 技术优势和安徽本土优势，公司积极拓展车载显示业务，有望成为新的业绩增长点。此外，公司的显示终端业务较快增长。

国科微：大力投入视频编解码技术，成功自研存储主控芯片。公司长期致力于视 频解码、视频编码、固态存储、物联网等领域芯片及解决方案开发。2022 年公司通过定向增发，募集资金 22.95 亿元，大力投入视频编解码业务。公司 2023年上半年实现营收 25.41 亿元，同比增长 52.39%；归母净利润 0.91 亿元，同比增长 319.79%。搭载 AI ISP 以及 NPU 单元，提供边缘 AI 算力：以 ChatGPT 为代表的人工智能技术飞速发展，边缘 AI 算力需求提升。国科微的 4K 视觉

AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史新高。长期来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商

存储细分市场复杂多样，模组厂推动晶圆产品化。存储原厂追求经济效益最优的“二八原则”，通常只聚焦智能手机、PC 及服务器等具有大宗数据存储需求的行业头部客户。模组厂则瞄准广泛细分市场，为细分客户提供客制化服务，将标准化晶圆转化为存储产品，提升存储器在各类应用场景的适用性。在 NAND 市场中，存储原厂主要聚焦于企业级/数据中心级固态硬盘和嵌入式存储产品（占 Flash 市场 85%以上），模组厂则主要从移动存储（存储卡/UFD 等）市场（约占 Flash 市场 10%）出发，提升自身产品竞争力，逐

闪存（Flash Memory）是一种非易失性存储器，可以在计算机关闭后保留数据。它具有低功耗、高速度和可靠性好的优点，因此在许多领域得到广泛应用。

硅光技术核心理念是“芯片出光”：借助成熟半导体CMOS工艺将光和电器件的开发与集成到同一个硅基衬底上，使光与电的处理深度融合。硅光技术将光通信的传输速率、集成度向更高水平推进，是满足不断发展的大数据、人工智能、未来移动通信等产业对高速通信需求的核心技术选择之一。相较于传统分立元器件，采用硅光技术的集成元器件更具高速率、高集成化、低功耗、低成本等优势，满足技术快速变革对高速数据传输的需求，是光通信产业最有潜力新风口之一。

半导体 2023 行业环比改善趋势向好。1）全球半导体销售额连续四个月环比向上。 2023 年 6 月全球半导体销售额约 415 亿美金，相较于 5 月 407 亿美金环比增长约 1.9%。2023Q2 中国半导体市场销售额环比增速 5.6%高于全球环比增速 4.7%，截止 2023 年 6 月中国半导体销售额连续 4 个月环比为正，且环比增速均高于全球市场。2023Q2 的全球半导体硅片出货面积达到33.31 亿平方英寸，虽然同比仍有 10.1%的回落，但环比增速已转正至 2.0%。2）对终端

本土无线物联网 SOC 快速发展者。泰凌微自 2010 年成立以来，专注于从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。2019-2021 年公司低功耗蓝牙芯片出货量保持全球第三，2020 年多模类芯片出货量全球第五，2019-2021 年 IEEE 802.15.4 相关芯片出货量保持全球第七。公司持续研发投入筑核心竞争力，为公司长期发展夯实基础。

IMU 是惯性定位技术的核心设备，通常包括三个轴向的陀螺和加速度计。IMU（Inertial Measurement Unit），即惯性测量单元，是测量物体三轴姿态角（或角速率）及加速度的装置。一个 IMU 通常包含三个轴向的陀螺仪和三个轴向的加速度计，以测量物体在三维空间中的角速率和加速度。IMU 主要用于自主测量和反馈物体运动速度和角度的变化，并与卫星等其他导航模块形成惯性导航系统、组合惯性系统等，经集成在相关设备中发挥惯性导航、惯性测量和惯性稳控的作用。三轴加速度传感器是一种基于加速度的基

竞争优势明显的无线充领军厂商，产品结构持续升级。公司在过去几年间持续完成业务升级，由 LED 驱动拓展至无线充电芯片，并布局光传感和 CAB SBC 等蓝海市场。LED 照明驱动景气上行，以及无线充电芯片放量带动公司营业收入持续增长，从 2019 年 1.5 亿到 2022 年 4.41 亿，年复合增长率高达43.16%，2022 年无线充电营业收入占比超 24%。持续重视研发是公司实现突破的基础，公司高管及核心技术人员具有深厚产业及研发经验，截至 2022 年年末公司研发人员 114 名，占比

基本介绍：掩膜版是光刻过程中的核心耗材。掩膜版是微电子制造过程中的图形转移工具或母版，通常由基板和遮光膜组成，其中最 重要的原材料是掩膜基板，占直接材料的比重超过 90%。掩膜版主要用于平板显示、半导体等下游领域，当前仍由海外头部掩膜版厂商占据主要市场。

摩尔定律发展放缓，先进制程工艺逐渐逼近物理极限，进一步缩小特征尺寸变得特别困难，众多厂商开始将研发方向由先前的“如何把芯片变得更小”转变为“如何把芯片封得更小”。先进封装因其具备高经济效能、高封装密度以及高度集成的优势，目前正进入快速发展的阶段。晶圆厂在刻蚀等前道步骤的硅通孔技术上积累丰富，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先；而以日月光为代表的后道封装厂商则更熟悉异质异构集成，在系统级封装的发展方面更有优势。

精测电子是国内泛半导体检测设备龙头，旗下半导体量/检测业务步入放量阶段。公司成立于 2006 年，长期专注于显示面板检测设备，逐步涵盖 LCD、OLED、Mini/Micro-LED 等各类显示器件的检测设备。2018 年公司布局半导体量检测和后道自动测试机领域。2019 年布局新能源检测设备，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机等。目前公司已发展成为国内泛半导检测的龙头厂商：1）在显示检测领域，公司是少数同时具备“光、机、电、算、软”一体化产品线的厂商；2）在半导体检测领域，子公司上海精测已成为

公司成立于 2012 年，基于半导体的行业积累，独创的微纳结构设计，采纳先进的 MEMS 工艺，特有的封装方案以及现代化的管理模式和完善的人才积累，融合集成电路与传统高端惯性行业，促进惯性传感器、压力传感器等传感器向智能化、微型化、易用化、本土化、IC 化发展。打破霍尼韦尔、博世、ST 等海外巨头垄断，实现国产替代，目前公司的市场占有率较小，未来在竞争力持续提升的背景下国产替代空间潜力大。

智能化、面向服务的基础架构、软件定义汽车等已经成为各大汽车厂商竞相追逐的热点和差异化的焦点。高算力域控制器、智能座舱、辅助驾驶、自动驾驶等人工智能算法应用越来越受到各大汽车制造商、汽车零部件供应商、算法和系统集成商的重视和关注，并迅速成为投资和竞争的重点。软件和算法在智能驾驶汽车中越来越重要而且成为了差异化竞争的关键。软件价值的提升意味着未来汽车更多的创新将集中在电子和软件部分。领先的底层架构、出色的软件迭代、持续优化和不断进化的硬件技术，将加速整个汽车行业的转型与变革。随着芯片技术、硬件技术、

AI全球竞赛持续演绎，算力成为AI时代主引擎。随着Chatgpt带来的人工智能热潮，全球互联网厂商纷纷逐浪AI。AI的底层基础便是算力，算力支撑着算法和数据，亦决定AI的训练和推理进程。站在全球视角，全球算力保持高速稳定增长态势，2021年全球计算设备算力总规模达到615EFlops，增速达到44%。据华为GIV预测，2030年人类有望迎来YB数据时代，全球算力规模达到56ZFLOPS。站在中国视角，2021年我国算力总规模达到202EFlops ，保持50%以上的高位增长。光芯片为光通信核心器

根据 Yole 的数据，2021 年全球先进封装市场规模约为 374 亿美元，2027年预计增长至 650 亿美元，2021-2027 年复合增速约为 9.6%。2019 年先进封装占整体封装市场的比例约为 43%，2025 年有望提升至接近 50%。后摩尔时代，通过提升芯片制程来提高芯片性能的难度越来越高，Chiplet 技术是解决性能瓶颈的有效路径，具有开发周期短、设计灵活性强、设计成本低等优势。

传感器：万物互联之眼，现代智能化的神经触角。传感器下游应用领域广泛，产业链条较长、产品种类众多，各类产品国产替代进程各不相同。规模效应更强的领域，更容易率先进行国产替代。人形机器人，传感器的新机会。人形机器人需要用到多种传感器，包括力矩传感器，拉压力传感器、编码器、温度传感器、六力传感器和惯导传感器等。其中，惯导传感器（IMU）是实现人形机器人姿态控制的核心，六力传感器是力控、摆动稳定控制的核心，可精准测量随机变化的力。随着人形机器人产业的扩张，有望带动传感器行业进一步扩容。全球传感器市场规模超

摩尔定律放缓，芯片特征尺寸已接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能，延续摩尔定律的重要途径。先进封装是指处于前沿的封装形式和技术，通过优化连接、在同一个封装内集成不同材料、线宽的半导体集成电路和器件等方式，提升集成电路的连接密度和集成度。目前，带有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、2.5D 封装、3D 封装等均被认为属于先进封装范畴。先进封装增速高于整体封装，2.5D/3D封装增速居先进封装之首。根据 Yole，2021 年，先进封装市场规模约 375 亿美

人工智能行业领军者，多次战略转型稳固龙头地位：英伟达经过三十多年的发展成为了人工智能领域的领导者，公司业务范围涵盖数据中心、游戏、专业 可 视 化 以 及 汽 车 四 大 领 域 ， 凭 借 全 球 领 先 的 计 算 能 力 推出”CPU+GPU+DPU”战略，不断开辟芯片新时代。数据中心和游戏作为公司两大支柱性业务，共同驱动英伟达营收持续提升。目前英伟达的主要竞争对手是 AMD 和英特尔，且综合来看英伟达整体实力相对较强，客户结构完善，不仅包括微软、谷歌、亚马逊、阿里巴巴等科技巨头，还包括奔

MEMS 传感器无处不在，从智能手机到汽车，从智能工厂到医疗设备，近四分之三的半导体传感器销售额来自利用MEMS技术制造的产品，MEMS器件现在已经占据全球传感器总出货量的54%。重视工业级高精度MEMS传感器行业国产化机遇，目前国内高精度工业级MEMS传感器主要依赖于国外进口， MEMS压力传感器主要依赖于博世、泰科电子、英飞凌等国外厂商，MEMS惯性传感器主要依赖于美新半导体、博世、ST等国外厂商。重视MEMS传感器在机器人领域的无限潜力，随着特斯拉确认人形机器人Optimus将于明年落地，

复旦微电：国内领先 FPGA 厂商，四大业务线齐头并进。复旦微电深耕集成电路设计开发领域二十余年，现已形成安全与识别芯片、智能电表芯片、非挥发存储器、FPGA 芯片四大成熟的产品线和系统解决方案。安全与识别芯片方面，公司已形成了 RFID 与存储卡芯片、智能卡与安全芯片、智能识别设备芯片等多个产品系列。非挥发存储器方面，公司可提供多种接口、各型封装、全面容量、高性价比的EEPROM 存储器、NOR Flash 存储器和 SLC NAND Flash 存储器。智能电表芯片方面，公司产品包括智能电表

国内稀缺的高性能 MEMS 传感器企业公司主要产品为高性能 MEMS 惯性传感器，包括 MEMS 陀螺仪及 MEMS 加速度计，在无人系统、信息通讯、自动驾驶、石油勘探、高速铁路、测量测绘等场景应用广泛。经过多年的探索和发展，公司高性能 MEMS 惯性传感器的核心性能指标达到国际先进水平，复杂环境下适应性强。公司高性能 MEMS 陀螺仪具有小型化、高集成、低成本的优势，有力推动了 MEMS 陀螺仪在高性能惯性领域的广泛应用。MEMS 应用领域广阔，惯性传感器成长空间大MEMS 器件已经被广泛应用

以太网逐步渗透车载网络，向更高速率演进。在汽车电动化趋势下，车内信息传输量持续提升，域/跨域集中式架构逐渐成为智能驾驶汽车的主流。传统车载网络以 CAN 总线为主，LIN 总线为辅，多种总线技术并存。车载以太网具有数据传输能力高、可靠性好、EMI/功耗/延迟低、线束轻量化等优势。随着汽车智能化发展，车载以太网将率先应用于智能座舱和辅助驾驶，在未来逐步替代整车通信架构。车载以太网物理层芯片市场规模快速增长，竞争格局高度集中。车载以太网主要对物理层进行修改，使用一对非屏蔽双绞线进行全双工信息传输，降

本报告详细拆分了半导体工艺控制设备市场各细分品类应用场景与市场规模，且将产业应用中的主流型号设备与对应国产设备型号进行了对比，以分析国产设备与海外设备的差距。此外，报告还复盘了全球龙头 KLA 的发展历程，解析全球二三线厂商的核心竞争优势；同时对比目前主要国产厂商的研发与产品布局进展以及体量规模，验证得出结论：半导体工艺控制设备作为芯片制造良率的关键，且作为行业重要“卡脖子”环节，目前国产化率仍不足 5%，各国产设备厂商均处于各自突破的早期成长阶段，未来成长空间巨大。 半导体工艺控制设

二十年磨一剑，引领嵌入式 CPU 国产替代。国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司业务包括 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司基于三大指令集，建立具有自主知识产权的 32 位 RISC 嵌入式 CPU 技术，经过二十年的不断创新，公司已经实现 8 大系列 40余款 CPU 内核，形成深厚的嵌入式 CPU 储备。需求端：下游领域快速发展，国产替代进程加速。嵌入式

估值水平合理，关注算力产业、国产替代、消费复苏主线布局 从估值来看，当前申万电子指数 TTM 市盈率为 44.76，处于过去十年的 46%分位数，估值基本处于合理水平。而从盈利情况来看，我们通过调研了解上市公司二季度业绩相比一季度有小幅的改善，从下游需求端来看，面板、LED、驱动芯片已有回暖迹象，存储器止跌企稳、模拟及数字类芯片库存调整已接近尾声。我们认为，随着去库加速供给端改善，AI、服务器、MR 等新品带来新需求，有望领行业带来边际性改善，我们推荐关注算力产业、国产替代、消费复苏等

2023 年初以来，电子行业指数（中信）表现强于沪深 300 指数和创业板指，2023Q1 基金持仓电子行业市值占比为 9.65%。2023 年初以来，电子行业指数（中信）表现强于沪深 300 指数和创业板指，主要受益于下游 Chatgpt 拉动，算力需求明显提升。电子行业在 2023 年第一季度基金流通市值持仓占比为 3.84%，居于历史较低水位，2023Q1 基金持仓电子行业总市值为 3219 万亿，行业持仓占比为 9.65%，仅次于食品饮料（15.12%）、电力设备（13.79%）和医药（

MEMS 惯性传感器应用范围广，市场空间大。公司作为国内 MEMS 惯性传感器龙头企业，产品技术处于国际领先水平。MEMS 惯性传感器国产化目前处于初步阶段，公司或将成为最大受益标的。受益于工业物联网、智能制造、人工智能等战略的实施，加之各级政府加速推动智慧城市建设、智能制造、智慧医疗发展，MEMS 市场具有较大的发展机遇。MEMS 器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。根据赛迪顾问数据整理，2023 年中国 MEMS 市场保持快速增长，整体市场规模达接近 1300 亿

计算机自从诞生以来，不断向着小型化、智能化、个人化方向发展，计算硬件经历了从大型机到小型机、从个人电脑到智能手机的转变，人机交互方式也从早期的打孔纸带发展到键盘、鼠标、触摸屏。人与计算机之间距离越来越近，使用计算机的时间也越来越长，计算机越来越成为人们日常工作和生活中离不开的工具。以 5G 通信技术和 AI 人工智能技术为引导的新一轮技术革命正在432 高算力的需求催生出新一代硬件设备平台，以实现真实世界和虚拟世界的进一步融合。扩展现实作为新一轮科技革命的代表技术之一，已被认为是下一代通用性技术

当前 AI 作为本轮科技主浪潮的产业趋势已随英伟达数据中心需求的飙涨逐步落地，我们保守估计 2023 年全球训练侧/推理侧算力需求为 243亿/110 亿元。需求主要来自全球 8 家互联网科技大厂，其次是政府端。按下游行业看，中国 AI 算力投资有 65%来自互联网，政府占 15%次之。互联网需求以科技大厂为主：全球 AI 服务器下游需求 78%来自全球 8家科技大厂。政府项目方面，目前全国超 30 城市在积极推动智算中心建设。根据科技部新一代人工智能发展研究中心在 5 月 28 日发布的《中国

回顾 2023 年上半年， ChatGPT 热潮引发全球科技巨头加速布局 AI 大模型，AI 迎来“iPhone 时刻”，人工智能算力时代开启，以 AI 服务器为核心的算力基础设施将进入加速成长期，AI 算力硬件相关板块表现亮眼。展望 2023 年下半年，我们看好人工智能算力为全年投资主线，半导体周期复苏与自主可控同样为重要投资方向。人工智能算力时代来临，硬件基础设施迎来黄金发展期。AI 大模型预训练数据量呈指数级增长，带动算力需求爆发。AI 服务器专为人工智能训练和推理应用而设计，大模型有望推

以ChatGPT为代表的生成式AI，正引领科技产业的全新变革。电子产业作为基础硬件，在AI浪潮中不可或缺。我们在此将电子AI标的分为三大赛道：算力、边缘域、Chiplet，并分别讨论其投资思路。一、算力：大模型百花齐放之际，算力紧缺或将成为常态。AI服务器相较传统服务器价值量大幅提升，从服务器整机到光模块、PCB，参与全球竞争的龙头公司，都有望具有较强的业绩弹性。我们于2月22日发布的报告《 ChatGPT开启行业变革，Chiplet引领破局之路》中，量化测算了AI服务器的中远期需求。同时，国产

深耕行业多年，实现嵌入式 CPU IP 自主可控。国芯科技以摩托罗拉授权的“M*Core 指令集”、IBM 授权的“PowerPC 指令集”和开源的“RISC-V 指令集”为基础，成功实现基于上述三种指令集的 8 大系列 40 余款 CPU 内核，形成了深厚的嵌入式 CPU IP 储备。股权架构方面，公司获得国家集成电路基金入股，核心成员具有深厚技术背景。业绩方面，公司 2022 年实现营收 5.25 亿元，同比增长28.83%，23 年 Q1 实现营收 1.36 亿元，同比增长 173.26%

国内领先的电机驱动芯片供应商，产品实现全覆盖。峰岹科技是一家专注于高性能电机驱动控制芯片设计及核心应用控制算法研发的公司，产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片，包括电机主控芯片 MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件 MOSFET 等，产品和应用方案垂直细分市场分布于消费电子、运动控制、电动工具、IT 及通信设备、工业设备及机器人等领域。2018-2022 年，公司收入从 0.91 亿元增长到了 3.23 亿元；归母净利润从 2018 年的 0.13 亿元增长到 2022 年的

国内稀缺自主知识产权以太网 PHY 芯片供应商，客户资源优秀。1）公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层（PHY）芯片供应商，获得华为哈勃投资；2）产品矩阵逐渐丰富，在以太网 PHY 芯片基础上，将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片，预计 2025 年两个新产品线的营收占比接近 40%。3）随着新料号持续拓展，公司业绩进入收获期，短期内行业景气度下滑导致业绩承压。公司 2022 年实现营收 4.03 亿元，23Q1 公司实现营收0.5

Chiplet 俗称“芯粒”或“小芯片组”，通过将原来集成于同一 SoC 中的各个元件分拆，独立为多个具特定功能的 Chiplet，分开制造后再通过先进封装技术将彼此互联，最终集成封装为一个系统芯片。与传统的 SoC 依靠先进制程（摩尔定律）提高晶体管密度不同，Chiplet通过先进封装的方式，将各个芯片单元彼此互联，从而提高集成度。由于摩尔定律在往 5nm 以及 3nm 等先进制程推进过程中逐步放缓，单位晶体管所需要付出的成本降低的速度正在持续放缓，Chiplet 性价比逐步凸显。Chiple

惯导核心器件 MEMS 陀螺仪性能指标达导航级精度水平，应用领域不断拓展。目前 MEMS 陀螺仪是消费电子惯性器件主要技术路线，战术级高端工业领域也有应用，但导航级 MEMS 路线仍相对较少。公司 MEMS 陀螺仪在保持低成本、小体积、可批量生产优势的前提下，精度已达到光纤陀螺仪水平。公司陀螺仪 33 系列 HC 型号零偏稳定性达到 0.05°/h、标度因数精度达到 90ppm、角度随机游走达到 0.05°/√h，核心性能指标达到导航级陀螺仪性能要求水平。公司高性能 MEMS 陀螺仪及加速度计有

平台型设计企业，AI 视频芯片核心供应商。公司成立于 2007 年，通过内生+外延扩大自身业务版图，提供传感器、模拟和触屏与显示等解决方案，逐步转型为全球排名前列的平台型半导体设计企业。2020 年，公司设立韦豪创芯，打造泛半导体产业布局，赋能新品类产品，向汽车、机器视觉等领域进发。2023Q1 库存改善、业绩扭亏，基本面有望逐季改善。因分销业务季节性因素影响， 2023Q1 公司实现营收 43.35 亿元，同比-22%，环比-8%，其半导体设计业务实际环比增长且逐月加速。公司实现归母净利润 1

国内卫星导航领域实现技术赶超，下游需求旺盛，公司作为北斗导航芯片龙头有望受益。根据《2022 年中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》显示，至 2020 年，中国卫星导航产业打造形成了全面自主的具有面向全球能力的完整的北斗产业，中国卫星导航产业发展进入新阶段，产业整体水平进入世界前列。由于北斗产业的快速发展和 GNSS 产业的出现，中国的 GPS 应用产业快速被北斗/GNSS 应用产业所取代；2021 年中国卫星导航与位置服务产业总体产值达到约 4700亿元人民币。欧盟航天计划机构发布了 202

公司主要聚焦射频前端芯片领域，凭借产品技术及成本控制优势处于国内射频行业第一梯队，2022年公司逐步向Fab-lite经营模式转变，开启二次成长。随着5G商用的到来，手机射频前端价值量提升，射频前端市场空间将进一步打开，根据Yole预测，全球射频市场规模将从2020年的160亿美元提升至2025年的258亿美元，年复合增速达到9.33%，在全球手机销量萎靡情况下（2017-2020年均是负增长），射频前端市场增速仍逆势提升。从供给来看，全球CR5仍占据80%以上市场，仍有较大替代空间。国产射频厂

NOR Flash 下游及客户结构持续优化，市占率有望进一步提升。从 NOR Flash下游应用来看，汽车和工业成为公司 NOR Flash 重要增长引擎，其中车规NOR Flash 在行业头部客户业务收入高速增长，车规产品累计出货量已达 1亿颗。在消费市场，公司 NOR Flash 产品客户结构以中高端客户为主，256Mb以上大容量产品营收的占比稳步提升。长期来看，TWS 耳机、AMOLED、5G 和汽车电子等有望继续拉动 NOR Flash 需求，公司市场份额仍具有提升空间。[NeadPay

封装测试产业正处于行业总体景气回升（β1）+先进封装技术价值提升（β2）+AI 浪潮驱动行业成（β3）+外部科技限制加速国产化率提升（β4）的多重行业机遇叠加状态，随着晶合集成、中芯集成、颀中科技、汇成股份等晶圆制造、封装测试公司陆续上市，半导体制造整体板块效应逐步强化，封测公司投资机遇凸显，建议重点关注技术水平较强、头部客户资源充沛、现金流&融资能力强扩产能力占优的细分领域头部企业。

自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，正伴随汽车智能化趋势的加速迎来行业爆发期。我们认为，中短期来看，随着今年价格战的打响，不同价位车型的智能化方案或有所分化，进而产生对芯片算力和架构的不同需求：1）小算力芯片伴随 L1-L2 功能的快速增长进入规模放量阶段，量产交付能力、安全稳定性和性价比是关键，地平线和 TI 领先地位较为稳固，但仍有新玩家持续入场；2）中算力芯片因高速领航功能放量迎来发展机遇，在需求推动下，场内现有玩 家 正 陆 续 推 出 相 应 产 品 ， 展 开 激 烈 竞 争 ； 3

美芯晟成立于 2008 年，专注于数模混合电源管理芯片及高精度模拟信号芯片，拥有无线充电、有线快充、信号链-光传感器芯片、LED 照明驱动及汽车电子等主要产品线。美芯晟成长路径：第一成长曲线 LED 照明驱动系列产品，是业内少数拥有全系列智能驱动芯片的厂商；第二成长曲线无线充电系列产品，处于快速成长期，第三成长曲线信号链光传感器芯片，光学接近检测传感器、超高灵敏度的环境光与接近检测传感器及偏振光表冠传感器，产品初于国产替代初期，下游与公司现有智能终端客户协同，有望快速突破市场。

一、全年半导体业绩有望走出低估，我们预计行业整体业绩环比有望逐渐提升，同比有望三季度转正。二、从宏观角度半导体已具备周期底部反转逻辑。半导体景气度拐点主要和美元利率挂钩，主要原因为半导体行业和GDP相关性高。随着美元利率加息预期减弱，我们认为半导体行业有望进入复苏预期。三、行业仍处下行周期，Q3同比有望转正。目前行业正处于去库阶段，上游环节代工厂稼动率已降至荣枯线，IC设计公司库存有望Q3见顶，目前需要静待渠道环节完成去库和终端需求拉动。行业衰退期已过半，复苏可期。

国内首批实现亿门级供货设计厂，FPGA 芯片在 AI 领域有显著优势复旦微电是国内最早推出亿门级 FPGA 产品的厂商，性能指标和海外差距持续缩小。FPGA 芯片因其具有灵活性与小批量供应时成本较低的特点，在 AI 推理领域有较强优势。同时，融合架构的 PSoC 芯片因其兼具 SOC的灵活性和通用性、FPGA 的硬件可编程性和专用 AI 加速核或 GPU 的高效性，在人工智能领域崭露头角。2022 年末以来，人工智能行业拐点突现，国内外生成式语言类大模型陆续发布。未来，受人工智能行业推动，公司作

价格端，存储器价格已跌破历史最低位置（当前 DRAM 价格距离最高点下跌超 60%，部分料号现货价与合约价已经出现倒挂），价格潜在下跌空间较小。供给端，原厂库存开始减少，模组厂商库存逐渐见底，主动去库存效果明显。需求端，服务器新世代 CPU 的推出和 AI 需求增加，将提升 DDR5、HBM 等高性能产品及高密度模组的需求。我们认为存储价格有望逐渐接近下行周期底部，并看好 2023 年二三季度存储板块迎来止跌。

A 股超半数公司 2022 年营收同比增长，一季度营收增长公司超三成。截至 2023年 5 月 8 日，A 股半导体上市公司共 137 家（根据 Wind 分类，扩充 3 家 EDA厂商），其中 86 家公司 2022 年营业收入较上年同期有所增长，占比为 62.77%；从细分领域看半导体设备、半导体材料、EDA 软件、数字芯片设计、模拟芯片设计、集成电路制造、集成电路封测、分立器件等领域 2022 年营业收入较上年同期有所增长公司数目分别为 16/11/3/21/13/3/6/13，占各领域公

低轨宽带卫星及军用雷达在“十四五”期间发展迅猛，公司受益行业发展。公司 T/R 芯片产品作为相控阵雷达核心元器件，主要应用在遥感 SAR（合成孔径雷达）卫星、低轨宽带通信卫星和军用雷达等领域。1）遥感 SAR 卫星：我国规划遥感 SAR 卫星超百颗，实际发射十余颗，发展空间大。遥感 SAR 卫星主要应用有源相控阵天线进行信息采集，对应 T/R 芯片单星价值量大超千万元/星；公司在该领域深耕多年，为其营收奠定良好基础。2）低轨宽带通信卫星：我国该领域正处于起步阶段，“十四五”规划超过百颗，预计 2

深耕嵌入式 CPU IP，核心技术自主可控：公司自成立以来聚焦于国产自主可控嵌入式 CPU 技术研发和产业化应用，目前形成 IP 授权、芯片定制服务和自主芯片及模组三大业务板块，产品广泛应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等关键领域。公司历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，已成功实现基于“M*Core 指令集”、“PowerPC 指令集”和“RISC-V 指令集”的 8 大系列 40 余款CPU 内核，形成了深厚的嵌入式 CPU IP 储备。2022 年前三季度公司实现营收 3

FPGA（可编程逻辑门阵列）又称“万能芯片”，美国禁运后，作为最“卡脖子”的芯片之一而家喻户晓。虽然全球市场规模只有 80 亿美元，FPGA 这个不大不小的市场却撑起了龙头赛灵思近 500 亿美元的市值（英特尔平均市值在 2000 亿美元上下，所在市场规模是 FPGA 的 10 倍）。目前，全球 90%的市场份额由美国 FPGA 厂商垄断，国产替代必要性不言而明。美国禁运后，国产 FPGA 厂商迎来发展的历史性机遇。FPGA 究竟有什么价值？什么在驱动它的未来的成长？龙头为什么能有这么高的市场份

射频电源为刻蚀等工艺设备核心零部件之一，技术壁垒较高。射频电源作为用来产生等离子体的高频交变电源，广泛应用于刻蚀、PECVD、等离子体清洗/去胶、射频溅射、PEALD 等半导体制造设备。射频电源极大程度上决定了产生离子的浓度、均匀度、稳定性，是刻蚀等工艺设备的核心零部件之一，需要满足高功率、高效率、精准的频率控制精度、较短的匹配时间等要求，技术壁垒较高，且随着制程演进对射频电源的要求也仍在不断提高。射频电源在半导体设备中成本占比显著，美系厂商垄断。射频电源是刻蚀设备、PECVD 设备等工艺设备的

拆市场来看，射频模组成长性高于分立器件，其中 L-PAMiD 是手机射频最大蛋糕，国产替代最后攻坚战。智能手机的射频前端是一个绵长式增长的大赛道。根据 Yole 数据，到 2026 年市场规模可达 216.7 亿美金。单机的射频价值量长期来看呈现增长趋势。拆分市场来看，模组的成长性大于分立器件，而其中位于发射链路上的 PA模组成长性和市场规模更大。按照不同配置需求，手机射频前端多分为以分立和低集成度模组为主的 Phase 5N方案和高集成度模组为主的 Phase 7L 方案。其中该方案中的 4G

GPU：算力的核心硬件，海外绝对垄断。根据 Verified Market Research 数据，2021年全球 GPU 市场规模为 334.7 亿美金，预计到 2030 年将达到 4473.7 亿美金，期间CAGR 33.3%。全球 GPU 市场目前被海外企业垄断，根据 Jon Peddie Research 数据，2022年四季度PC GPU中，英特尔/英伟达/AMD份额分别为71%/17%/12%；2022Q4独立 GPU 中，英特尔/英伟达/AMD 份额分别为 6%/85%/9%，全球

5G、物联网、人工智能、虚拟现实和自动驾驶汽车等新兴技术的蓬勃发展对数据提出了更迫切的需求，这一趋势推动高速数字标准快速演进。高速计算标准每一次更新换代，都带来了新的信令功能和更高的数据传输速率，但同时也给设计带来了更大压力。速度的提升让设计面临新的挑战，设计人员需要精度更高的仿真、新的软件工具和更高效的工作流程。作为一名硬件工程师，您的工作是设计、验证、构建和测试电子产品。如果不采用新的设计方法，印刷电路板 (PCB) 中的高速信号衰减会给产品留下隐患。您还会面临项目延期、预算暴增或商誉受损等

PCl Express®, short for Peripheral Component Interconnect Express, is a high-performance andhigh-bandwidth serial communication interconnect standard. First proposed by Intel and furtherdeveloped by the Peripheral Component Interconnect Special Inter

存储器的身影现在到处可见 — 不仅在服务器、工作站和台式电脑中使用，还广泛嵌入在消费电子、汽车和其他系统设计中。每一代 DDR SDRAM（双倍数据速率同步动态随机存取存储器）的推出，都伴随着速度提升、封装尺寸减小，以及功耗降低（参见表 1）。这些功能特性方面的改进，也使得设计人员在降低设计裕量、提高信号完整性和互操作性方面面临更多的挑战。

电子特气是半导体制造关键原材料，技术壁垒和认证壁垒高，全球寡头垄断格局明显；电子特气国产替代空间大，国产替代进程有望加速推进；半导体等下游行业蓬勃发展，电子特气需求有望快速增长。电子特气是半导体制造关键原材料，全球寡头垄断格局明显。电子特气是除硅片外用量最大的晶圆制造材料，主要应用于集成电路、液晶显示面板、光伏光纤等行业，其中全球集成电路领域应用占比超过 70%。2022 年全球电子特气市场规模达到 50 亿美元，年均复合增速 7.3%，电子特气品类繁多，仅用于晶圆制造的种类就超过 100 种，

Chiplet：“后摩尔时代”半导体技术发展重要方向。Chiplet 作为后摩尔时代的关键芯片技术，其具有 1）小面积设计有利于提升芯片良率，2）3D 等先进封装方式提升性能降低功耗，3）IP 快速复用降低设计成本和复杂度有助于产品快速迭代，4）针对性选取制程工艺降低制造成本等优势。先进制程及超大芯片最受益 Chiplet 技术，我们看到近年以 AMD、三星、台积电、Intel 为代表的龙头厂商持续推出 Chiplet 相关产品。中国集成电路行业高端产品受到海外制裁限制背景下，Chiplet 有

国内第一、全球第三集成电路封测企业，2022 年业绩表现强劲。公司成立于1972 年，是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商。2015 年，在国家集成电路大基金和中芯国际协同下，公司成功收购当时全球第四大集成电路专业委外封测企业(OSAT)星科金朋。经过成功的整合，当前公司在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，公司在成熟和先进封测技术、下游市场和应用布局、全球客户布局以及财务情况和运营能力全面领先国内同行，2022 年公司营收 337.6 亿元，归母净利润 32.3 亿元，规模稳

2023年3月31日，我国发起对美光在华销售产品的网络安全审查，体现出存储产业安全的重要性。此外，AI算力需求拉动高算力服务器出货，而AI服务器的存力需求更强，AI将驱动“从算力到存力”的中长期需求：1、海外厂商占据绝对份额，国内存储安全重要性凸显• 存力的底层支撑：半导体存储器芯片（主流为DRAM+NAND Flash）。存力的体现形式：数据中心+存储服务器。• 海外巨头垄断，国内存储安全重要性日益凸显。全球DRAM市场几乎由三星、SK海力士和美光所垄断，CR3 超过 95%，全球NAND f

大算力应用如高性能服务器（HPC）和自动驾驶（ADAS）取代手机/PC成为新一轮半导体周期驱动力，后摩尔定律时代高端封装工艺迭代成为新的发展趋势。以Chiplet为代表的2.5D/3D封装形式成为大芯片标配，TSV/RDL/Fan-out等高端封装技术带来封装环节价值占比提升。全球晶圆代工龙头台积电打造全球2.5D/3D先进封装工艺标杆，未来几年封装市场增长主要受益于先进封装的扩大。先进封装市场的快速增长，有望成为国内晶圆代工厂商（中芯国际）与封测厂商（长电科技、通富微电和深科技）的新一轮成长驱

Chiplet能有效提升集成度并保证良率，是后摩尔时代我国芯片弯道超车的重要途径。Chiplet是将一类满足特定功能的die，通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，进而形成一个系统芯片。它能在不改变制程的前提下提升芯片集成度，提高算力并保证芯片生产良率，相比传统SoC在设计灵活度、设计与生产成本、上市周期等方面优势明显，有望成为后摩尔时代我国集成电路弯道超车的重要途径。国内外厂商积极推进，市场规模有望实现快速增长。新互联标准UCle的提出，为集成不同制程工

公司介绍：国内领先电子分销商，借势发力自研 IC。公司成立于 2008 年，目前业务涵盖电子元器件分销、自研电源管理 IC 及相关技术服务。公司主要分销东芝、首尔半导体、村田、松下、LG 等国际著名电子元器件设计制造商的产品，并通过技术服务赋能分销业务，提升客户粘性。同时，公司 2019 年收购 Tamul 团队，聚焦汽车电子发力电源管理 IC 业务。22 前三季度公司分销业务营收 14.8 亿元，营收占比 91.3%；IC 设计业务营收 1.4 亿元，占比 8.7%。受益于营收规模与毛利率的提

Chiplet定义：将单颗SoC“化整为零”为多颗小芯片（Chip），将多颗Chips进行封装的技术。可分为： 1）MCM：Multi-Chip Module，多芯片组件。MCM将多颗裸芯片连接于同一块基板（陶瓷、硅、金属基板），并封装到同一外壳。往下可细分为金字塔堆叠MCM和TSV（硅通孔）堆叠MCM。2）InFO：Integrated Fan-Out，集成扇出封装。InFO指集成多颗进行扇出型封装，所谓扇出（ Fan-Out ），指Die表面的触点扩展到Die的覆盖面积之外，增加了

Chiplet 作为延续摩尔定律、缓解先进制程焦虑的主要技术之一，可将存储、逻辑等多芯片进行异构集成，在芯片突破更高性能的同时有效降低成本，规模化落地可期。Chiplet 综合优势明显，是缓解先进制程焦虑、延续摩尔定律的主要抓手。随着线宽逼近原子级别，摩尔定律在制造端的提升已经逼近极限，Chiplet 方案正是通过在封装端和设计端的提升，来进一步延续摩尔定律：①设计端将芯片分解成特定模块实现 IP 硅片化，并灵活重组，可将性能和工艺适度解耦合，并有效提高良率、降低制造成本和门槛。②封测端将小芯片

GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能，其应用场景主要包括个人电脑、服务器、自动驾驶、移动端。全球GPU市场保持良好成长性，AI服务器成为市场增长的核心支撑，随着生成式AI大模型进入到辅助生产力阶段，服务器GPU市场需求更为旺盛。英伟达凭借其数据中心GPU的核心技术优势，成为全球人工智能芯片的引领者。AMD作为全球领先的芯片设计厂商，在GPU市场中与英伟达互相角逐。国内GPU市场空间广阔，涌现出一批优秀的GPU设计和制造厂商。GPU具备图形渲染和并行计算两大核心功能。GPU具有数量众多的运算单

在芯片算力快速提升、日趋庞大的数据量共同支撑下，AI算法迭代升级加速。AI的发展经历了很长时间的积累，其能不断跨越科学与应用之间的鸿沟主要得益于技术突破、行业落地、产业协作等多方面的推动，而技术突破是其中最为关键的要素。从起步阶段发展到当下深度学习阶段，算法、数据和算力构成了AI三大基本要素，并共同推动AI向更高层次的感知和认知发展。算法方面，目前深度学习仍然是AI技术发展的主导路线，但是早期所使用的有监督学习方式由于受限于对大量标注数据依赖与理解能力缺乏，而且模型通用性较差，正逐步被新的技术所

汽车产业作为国民经济支柱产业之一，在经济社会发展中占据非常重要的地位。而汽车电子作为汽车产业中的重要一环，为行业的持续发展和优化升级提供重要支撑。随着新能源汽车、无人驾驶、车载信息系统技术日渐成熟，汽车电子技术的应用和创新极大地推动了汽车工业的进步与发展，成为国家重点发展和大力支持的产业。近年来，国家多个部门陆续出台了对汽车电子相关产业的支持鼓励政策，促进和引导了汽车电子产业的发展升级。

通信核心芯片领域的“瞪羚企业”，经营业绩增速亮眼：公司位于集成电路设计行业产业链中游，凭借丰富的芯片设计和技术研发提供接入网、电力线载波和芯片版图设计服务。2022 年前三季度公司实现营收 6.76 亿元，同比增长 97.11%，实现归母净利润 0.71 亿元，同比增长 18.29%，增速可观，特别是公司接入网业务保持高速增长，经营业绩增速亮眼。接入网迎来快速发展，公司核心技术优势显著：有线接入领域，受益 DSL 低成本的优势以及该技术的国产化替代进程加速，DSL 芯片市场需求保持稳健；公司拥有

前后端协同的产品布局，提供以视频为中心的完整芯片和解决方案。公司全面布局下游应用领域，涵盖智慧专业视频处理、智慧物联、智慧车行等应用市场，在IPC SoC市场占有率实现大幅突破。大客户促进公司整体营收增加。智能渗透率持续上升，智能算力成为标配。在AIoT智慧物联领域，公司是三大运营商视频物联网芯片战略合作伙伴，为其提供具有竞争力的视频芯片方案。普惠智能拓宽专业视频处理市场范围，视频分析将带来市场增量。具备专业车规ISP+模拟视频链路芯片+车载DVR芯片，及一系列车载视频产品及解决方案。公司形成从

分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。历史复盘：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全

半导体企业在产业链各环节全面布局和发展，设备、大芯片等国产化薄弱领域的公司22 年业绩增速整体良好，已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。维持行业“增持”评级。半导体全面布局，实现自主可控势在必行。代工、设备、设计等各个低国产化率环节，都急需补足短板，实现整体产业化升级。作为先进制造主要抓手的半导体设备和实现信创、数字经济需求的大芯片领域尤为重要，相关企业将深度受益，维持行业“增持”评级。集群化+硬科技化，资本市场助力行业全面发展。22 年科创板新上市集成电路企业 40 家，数量接近前三年

从近几年大陆半导体材料、设备的需求占比来看，产业转移确实能带动本地配套需求的提升，大陆半导体材料市场规模占全球的比重由 2006 年的 6%提升到 2020 年的 18%，大陆半导体设备市场规模占全球比重也有望由 2016 年的 16%提升到 25%。内资晶圆厂的崛起将带动国内半导体材料需求的提升，而高对外依存度以及自主可控的紧迫要求，将为国内半导体材料企业提供更为广阔的发展空间。

分析框架：全球半导体产业供给端由企业主导，需求端由下游应用领域主导，供给、需求和贸易共同创造了销售市场，需求波动向上传导的时间差造成了企业和渠道商的库存。企业的边际盈利能力变化传导到二级市场，与其他因素交织共同影响了股价波动。在整个框架中，技术是根因，技术迭代降低制造成本并创造下游电子设备需求，促进信息科技产业持续繁荣发展。历史复盘：全球半导体产业从上世纪四五十年代在美国起源后开始蓬勃发展，在成长过程中历经了从美国到日本，从日本到韩国和中国台湾，以及再到中国大陆的三次产业区域转移。在此过程中，全

存储行业景气下行进入后半阶段，年内有望出现拐点。2022 年，全球存储芯片市场规模约 1334 亿美元，占整个集成电路市场份额约 23%。存储芯片由于标准化程度高，可替代性强，具备大宗商品属性，其价格变动可作为半导体景气度风向标。DRAM 和 NAND Flash 作为主流产品，市场规模存在为期 3-4 年的周期性波动，上一行业景气度高点为 21H2-22H1，当前正处于下行周期，我们预期 2023 年内行业有望恢复增长。

我们复盘了国内外集成电路产业扶持政策和国内新能源车产业的发展经验，并尝试对政策深化的可能路径进行分析，我们认为政策未来可以围绕制定目标、组织协调、引导投资、支持人才、攻关机制、国际合作、财税政策、专项补贴、鼓励国产等方面展开，从当下产业安全角度出发，建议重点关注国内半导体产业链，尤其是半导体设备、零部件、材料、高端芯片等易“卡脖子”、后续有望获得政策推动的环节。

全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本 DISCO 成立于 1937 年，多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机等；2）半导体耗材：划片刀、研磨/抛光砂轮等。凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，DISCO 已成为全球半导体设备材料巨头，2021 财年公司实现营收 2537 亿日元（约合人民币 131 亿元），其中设备 1447 亿日元（约合人民币 75 亿元），耗材

全球公有云市场持续扩张，IDC预计2026年规模超万亿美元。从全球范围来看，2021年公有云市场规模达3,307亿美元，同比+32.4%。其中，2021年IaaS和PaaS市场规模同比增长约40%，SaaS市场规模同比增长超20%。根据Forrester预测，2026年全球公有云市场有望达1万亿美元，对应2021-2026年全球公有云市场规模CAGR约25%。

1.自动驾驶芯片将是拥有巨量增长潜力的市场。头部是 Mobileye、英伟达这样的巨头，还有从移动芯片市场杀出的华为海思和高通等厂商，老牌汽车半导体厂商们也在加快布局，如黑芝麻一样的 AI 芯片公司将成为重要的后起之秀。2.功能集中已经成为行业发展趋势，驾驶座舱一体化进程加速。无论是自动驾驶还是智能座舱领域，功能集中已然成为行业发展的必然趋势。随着传感器数量和种类逐渐增多，将不同功能的计算芯片集成到一块板子上，对各传感器的原始感知信息实行后端融合计算成为必然选择。3.中国或将成为全球最大的自动驾

光刻是半导体生产中最重要的工艺步骤：光刻是半导体器件制造的最核心步骤，直接决定集成电路的性能和良率。光刻机的核心工艺指标包括：分辨率、聚焦深度、套刻精度、曝光功率及单位时间产能等。主流的光刻机均采用浸没系统、可编程光照、畸变修正、热效应修正、对准与表面测量等高难度技术。光刻设备均具有高技术附加值,毛利率超过 50%。成熟工艺领域为主，国内光刻设备市场广阔：中国大陆以成熟制程为主的半导体产线不断扩产，产生了大量光刻设备的需求。2021 年 ASML 有高达27.4 亿欧元的营收来自中国大陆（其全球

春季来看，景气复苏+自主可控依旧是半导体23年成长主旋律。半导体2023年主要成长逻辑围绕自主可控和景气复苏两个环节展开。核心环节自主可控将进一步加速半导体设备以及零部件等核心环节的自主可控进程，龙头公司持续受益自主可控大趋势；景气复苏角度来看，汽车电子需求依旧强劲，消费电子领域在经历22年需求疲软、库存压力较大的情况后，库存的逐渐去化，行业呈现出弱复苏迹象，预计消费电子、家电等领域在23Q2开始全面复苏，景气复苏将成为23年春季以后的第二配置曲线。半导体设计重点关注低渗透率与景气度复苏品种。C

半导体零部件在集成电路产业链中处于最上游的原材料与中游的半导体设备之间，兼具原材料与设备属性，其中耗材型更近似于原材料，需定期更换，使用寿命相较经济寿命短；而子系统更近似于设备，需要进行一定的系统集成。半导体零部件通常以直销形式，直接客户为设备厂商或晶圆厂、IDM，由设备商购买搭载半导体设备销售，或由终端晶圆厂、IDM驱动购买。

检测量测设备为半导体质量控制的重要组成部分。芯片制造过程中会产生各种缺陷，质量控制设备把关整体良率，其贯穿于芯片制造全程，包括测试和过程工艺控制两大类型，后者根据功能可具体分为检测（Inspection）和量测设备（Metrology）。检测量测设备种类丰富，光学检测为主流技术路径。检测量测可以细分为晶圆检测、掩膜版检测、关键尺寸量测、膜厚量测、晶圆形貌量测等多种细分设备，技术路线可分为光学、电子束检测和 X 光检测三类，所涉设备市场空间占比分别为 75.2%、18.7%、2.2%，光学检测均衡

申万电子行业指数 2022 年跌幅较大，下跌 36.54%，在申万各一级行业中排名最末，跑输沪深 300 指数和创业板指数。2022Q4 申万电子行业指数行情表现逐渐企稳，预计 2023 年有望触底回升。2022 年末电子行业 PE-TTM 为 32.38 倍，估值处于历史低位，有较大修复空间。业绩整体承压，营收规模基本持平，利润同比大幅下滑，主要是受到疫情反复、需求放缓、物流、仓储等成本费用上升所致。电子行业在国产替代的大背景下，受到周期性和成长性的共同影响，建议把握周期拐点和创新成长下的国产

根据IC Insights，2022年全球MCU市场规模有望达239亿美元，同比增长8.1%；其中，2022年中国MCU市场规模预计约为58亿美元，同比增长约7.7%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升，MCU作为汽车电子的核心，全球MCU市场规模有望逐年提升。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一，未来将保持快速发展态势，间接扩大我国MCU市场需求，是我国MCU市场强劲的驱动力，未来增速将高于全球平均水平。针对车规级MCU，随着全球新能源汽车的蓬勃发展，以及汽车智能化对MCU性能

斯达半导作为全球 IGBT 模块领先厂商，市占率位列全球第六、国内第一。斯达半导是我国 IGBT 的领军企业，公司聚焦高性能 IGBT 模块，下游应用覆盖工业控制、新能源及白电等领域，21 年公司在全球 IGBT 模块市占率排名第六（占 3.0%），国内 IGBT 模块市场份额第一。2017-2021 年公司营业收入由 4.4 亿元增长至 17.07 亿元，年复合增速达 40.4%；扣非归母净利润由0.5 亿元增长至 3.78 亿元，年复合增速达 65.5%。在工控与新能源应用驱动下，25 年全

当今时代正在发生急剧变化，各个国家都把安全放在新的高度，尤其半导体产业的重要性，已经逐渐上升至国家安全的层面。这几年，美国对我国半导体的制裁不断升级，使得我们追赶先进制程之路变得极为艰巨，加之半导体供应链非常精密复杂，历来都是全球高度分工，仅靠一国之力覆盖所有的产业链更是难上加难。市场对半导体的悲观情绪空前发酵，有些人断言中国半导体产业已遭灭顶之灾，又有些人过度吹嘘和夸大我们的能力。事实上，我国半导体的发展既不可能“速胜”，也不会是“必败”的，自主可控其实是一场“持久战”，未来确实路漫漫其修远兮

报告基于新发车型的配置数据对60多种零部件上车情况进行全景扫描，旨在发掘出渗透率较低且有望快速提升的新兴赛道。面向2023年，我们建议重点关注电吸门、空气悬架、5G网络、座舱域芯片及空气质量监测，相关赛道渗透率仍较低且在2023年有望大幅提升。此外，激光雷达及V2X亦值得关注，相关赛道在2022年渗透率极低，分别为0.42%及0.48%，其在2023年渗透率有望突破1%。基于新发车型配置情况对零部件赛道进行全景扫描，根据零部件上车速度及新增车型特点挖掘具有投资机会的新兴赛道。汽车智能化使汽车呈现

五十余载砥砺深耕，广域布局电子陶瓷。公司专注电子陶瓷领域超 50 年，能生产多种规格的 MLCC、陶瓷封装基板产品，陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板等产品的产销量居全球前列，也是国产 SOFC 商业化应用的拓路者。受到疫情反复、下游需求萎靡等因素影响，公司业绩有一定波动，2022 年 Q1-3 营收 39.54 亿元，同比-13.79%，实现归母净利 12.43 亿元，同比-27.19%。但由于掌握了垂直一体化研产能力，公司成本控制及盈利能力出色，常年稳定在毛利率 50%、净利率 35%左右的高位。公司

一辆传统燃油车需要大约500到600颗芯片，轻混汽车大约需要1000颗，插电混动和纯电动汽车则需要至少2000颗芯片。这意味着，随着智能电动汽车的飞速发展，不但先进制程的芯片需求量越来越大，传统芯片的需求量也将继续提升。MCU就是这样，除了单车搭载的数量在不断增长，域控制器也带来了对高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增长。MCU，Microcontroller Unit，中文称单片微型计算机/微控制器/单片机，将CPU、存储器、外围功能整合在单一芯片上，形成具有控制功能的芯片级计算机，主要用于

中国大陆稀缺以太网物理层芯片供应商。公司成立于 2017 年，实际控制人为创始人欧阳宇飞和史清，二者及其一致行动人合计持有本次发行上市前 49.34%股权。公司目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆等不同传输速率和不同端口数量的产品组合。公司目前已成功进入普联、盛科通信、新华三等国内众多知名企业的供应链体系，打入被国际巨头长期主导的市场。以形成工规&商规&车规产品阵列，并向交换、网卡芯片扩充。公司快速推进产品迭代，2019-2021 年营业收入复合增速实现

零部件是半导体设备行业的支撑，市场规模近 600 亿美元，中国大陆市场超千亿人民币：半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，而半导体设备的升级迭代，在很大程度上有赖于精密零部件的关键技术突破。半导体零部件按照服务对象，可以分为半导体设备商采购的零部件，以及晶圆厂直接采购的零部件。考虑到两部分需求，我们预计 2022 年全球半导体设备商采购、晶圆厂直接采购的半导体零部件市场规模约为 591亿美元，中国大陆对应市场规模约为 161 亿美元（合 1121 亿元人民币）。零部件行业市场

功率半导体下游需求多点开花，高景气有望延续。功率半导体下游应用涵盖消费电子、家电、工业控制、电动车和新能源发电等。2022 年全球新能源汽车产销两旺，其中，中国新能源汽车销量分别为 649 万辆，同比增长 96%，新能源汽车销量快速增长是拉动功率半导体需求的主要因素。2023 年全球/中国新能源汽车销量预计同比增长30%/35%；全球光伏装机量新增预计将达到 320-360GW，同比增长33.3%；为新能源发电配套的储能产业发展进入快车道，功率半导体下游需求多点开花，行业高景气有望延续，同时叠加

22年板块大幅回调，预计23年行业将见底回升 2022年受疫情、边缘政治摩擦等影响，需求下行，电子板块年度跌幅达到36.54%，同时估值处于近5年来低位，我们认为，随着23年周期探底，需求逐步回暖，行业将见底回升。周期复苏：周期逐步探底，需求复苏回暖 半导体行业每隔4-5年经历一轮周期，本轮周期从21Q3开始，目前处于主动去库存阶段，预计23Q2迎来周期拐点。IC设计/封测/制造:IC设计基本面有望逐步改善,数字/模拟芯片需求有望迎来回暖，射频芯片库存水平向好。传统封测面临调

2023年整体行业判断逐季改善，在当前估值较低的位置持续维持乐观态度，建议以牛市思维选股。子版块产业复苏的节奏不同，预计从下游向上游传导，随着消费需求复苏，终端会比上游零部件先恢复，内需好于外需，纯国产替代及安全替代需求好于市场化竞争板块。1. 我们认为过去三年因为全球疫情的原因，整体电子行业经历了极端的供应商不稳定因素，2023 年需求与供给都将回归正常，行业内生逻辑将重新成为影响股价的重要因素。2020 年上半年海外需求极端收缩，2020 年下半年海外需求伴随通胀大规模释放，2021 年供应

通信设备零部件细分赛道领先者：公司提供射频与透波防护器件、EMI 及 IP 防护器件和电子导热散热器件等用于移动通信基站设备的零部件产品。公司一直是爱立信和诺基亚产品相关通信设备零部件的国内主要供应商之一，5G 相控阵天线罩在爱立信和诺基亚全球供应端中占据第一市场份额；电子导热散热器件的新型高端产品性能高于同行业竞争水平，营收增长迅速。5G 时代，市场持续高景气：通信行业正处于 5G 网络建设的上升周期，相关硬件建设在 5G 网络建设总体投资的比重相对 4G 网络将有所上升，电磁屏蔽和散热材料及

从半导体销售额的角度来看1）从周期的视角来看，前两轮下行周期持续时间来看（2017年7月-2019年6月、2014年4月-2016年5月），下跌周期持续时间在2年左右。2）本轮半导体周期上行周期在2021年8月见顶，预计周期见底时间在2023年Q2-Q3。3）周期见顶的原因：手机、PC、平板市场下滑，汽车工业难以弥补下滑

1.自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势。市场容量未来5年将会高速增长。2.目前自动驾驶芯片企业中英伟达依托自己的前期GPU积累和算力优势，CUDA生态占据市场领导地位。3.市场渗透率仍低同时还未固化，需求和技术路线仍在探索。国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得突破。

数字 IC：周期轮动，拐点将至。数字 IC 景气度自年初步入下行，库存及存货周转天数逐季度走高，多数企业营收增长趋势与存货出现背离，部分以消费电子为主的企业库存和存货周转天数较营收出现严重背离。但各公司逆境不改研发趋势，新品迭代迅速、研发进展顺利。我们进一步复盘以韦尔股份、兆易创新等为代表的优秀 IC 设计企业自 2018 年以来的库存、毛利率和新品拓展情况，看各公司在周期轮动中如何成长。同时通过对数字 IC 公司三季度最新库存情况的梳理、产业内的最新观点以及海外巨头厂商的最新表述，当前时点类似

美联储下调2023年美国经济增速，美股盈利衰退压力增加。尽管美联储放缓加息速度，但点阵图显示加息进程还未结束，利率2023年还会进一步抬升至5.1%，且将在较长时间内维持在高位。同时，美联储预计2023年美国实际GDP增速进一步放缓至0.5%，美股盈利衰退压力增加。半导体是强周期行业，本轮周期有望于23H2触底。半导体周期契合基钦周期，一轮周期通常持续3.5年左右。从过往的半导体周期来看，上升期（复苏+繁荣）和下降期（衰退+萧条）时间分别为：21.8个月、20.8个月。从2019年7月开启的这一

三大板块、五大事业部布局公司发展经历三大阶段，2012 年前，专注精密制造板块；2013 年后向消费电子拓展，2016/2018 年分别收购维信及超毅，在 2020 年 PCB 市占率达到全球第三；2020 年开始发力新能源汽车，在汽车板块再造东山。公司形成“三大板块、五大事业部布局”， PCB 板块（包括软板 MFLX 和硬板 Multek 两大事业部）;光电显示板块（包括大尺寸显示的 LED 小间距 RGB 器件封装事业部和中小尺寸的 TP/LCM 事业部）；精密制造板块（包括钣金冲压压铸及

通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。[NeadP

回首 2022 年，在消费电子等下游需求疲软，疫情对宏观经济造成扰动等背景下，电子行业经历了阵痛期。展望 2023 年，随着中国疫情政策逐步优化，宏观经济有望回暖，消费电子等下游需求有望触底反弹，伴随着晶圆厂/ IDM 厂新建产能逐步投产，新能源车渗透率进一步提升，我们看好半导体及汽车电子行业迈入上升通道。EDA：国产替代+下游需求共促 EDA 赛道高成长。2021 年全球 EDA 市场规模 133 亿美元，中国 EDA 企业与国外头部 EDA 企业在产品覆盖范围和先进制程上存在较大差距。随着美

否极泰来，板块有望迎来业绩与估值的双重修复： 2022年全年SW电子指数累计下跌36.54%，在申万一级行业中跌幅最大，跑输沪深300指数14.90个百分点；SW半导体指数累计下跌37.11%，跑输沪深300指数15.48个百分点，细分子板块芯片设计板块跌幅居前。截至2022年12月30日收盘，电子行业PE-TTM为29倍，半导体行业PE-TTM为41倍，估值位于历史底部位置。半导体下行周期进入尾声，芯片需求复苏可期：芯片板块估值处于历史底部位置，伴随着疫情冲击的减弱，社会经济活动回归正常，下游

国内稀缺的相控阵 T/R 芯片民营企业，技术自主可控+客户粘性高，构建核心竞争力。公司具备十余年相控阵芯片研制生产经验，聚焦 GaN、GaAs 和硅基工艺打造高性能、高集成、低成本 T/R 芯片，装列于星载、地面、车载、机载、舰载五大领域的相控阵雷达，近四年营收 CAGR 达 34.5%，毛利率稳定在 70%+。公司建立了灵活研发体系，研发人员占比达到五成，22年前三季度研发费用率达 15.3%。公司军工资质完备，客户粘性较高，19-21 年前五大客户合计占比均超过 75%。有源相控阵雷达技术迭

国产替代意义重大，高端突破任重道远。MCU 是广泛应用的基础控制芯片，位于电路系统的中枢位置，其性能参数对整个系统具有决定性作用，搭建电路通常需要以其为核心选择元器件，这使得 MCU 往往具有更高的使用粘性和国产替代意义。2021 年缺芯涨价潮中国厂商充分把握历史级别机遇，与各行各业的终端客户建立了深厚合作关系，积攒了较好的口碑和宝贵的客户验证经验，大幅推进了国产替代进程。2021 年全球 MCU 销售额前十的厂商中首次出现中国大陆公司身影，兆易创新位列第八。目前 MCU 依然由海外龙头占据主要

半导体销售仍处于下行周期，但我们预计销售增速或将于 2023年上半年触底。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2022 年 10 月，全球半导体市场销售额为 469亿美元，同比下降 5%，而中国半导体市场销售额为 142 亿美元，同比下降 17%。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮半导体销售数据来看，下行周期时间为 1.5-2 年左右。考虑到本轮下行周期从 2021 年中开始，所以我们预计中国半导体销售增速或将于 2023 年上半年触底。部分晶圆厂稼动率下滑，IC 设计厂成本端预计将

抓住国产化战略窗口，应用领域不断扩展。国产替代的大趋势丌变 ，尤其在工业、新能源汽车、通信及信息产业等领域对国产高性能芯片的需求旺盛，为抓住高性能国产芯片需求的战略窗口期，公司持续加强在工业、汽车、BMS、电脑及周边等战略产品方面的研发、市场布局及产品规划、质量管理体系建设等方面的战略投入，增加销售、市场、研发等费用。高性能模拟持续发展，保持行业领先优势。公司迕一步巩固幵保持公司在全信号链领域的领兇优势 ，业务战略布局重心转向高端消费、工业、通信不计算机、汽车等市场。公司推出了国内首款高精度24

公司是国内 PA 龙头厂商，深耕 PA 十余年，致力于提供优质射频前端解决方案。目前公司正积极丰富产品结构，逐步提升高集成度 PA 产品营收占比;与此同时，公司正围绕 PA 核心能力延展产品线，进一步在 WiFi 6E/7 模组以及各类接收端模组等多种射频前端产品上持续突破，有望开启第二成长曲线。基于谨慎性原则，我们给予公司目标股价 43 元，首次覆盖，给予“买入”评级。▍公司概况：公司是国产 PA 龙头，成立多年来围绕 PA 模组持续迭代且积极布局接收端模组、WiFi 模组等多类型产品，目前高

汽车电动化、智能化及网联化趋势加速渗透，带动上游电子部件量价齐升。国内电子企业积极从消费电子主业向汽车电子转型和拓张，市场份额有望进一步扩大。汽车电子产业发展迅速，连接器线束、PCB、零组件、功率等市场空间持续扩展。国内厂商迎来发展机遇，看好国内汽车电子业务占比不断提升的相关优质企业。智能电车加速渗透，带动上游电子部件量价齐升。（1）连接器及线束：汽车智能化及网联化加速渗透，连接器和线束迈向高频高速高压化，价值量大幅度提升；（2）MEMS：智能化及安全法规的要求下，MEMS的使用量显著增加；（3

星载 T/R 芯片龙头，首次覆盖给予“买入”评级公司是国内星载相控阵 T/R 芯片的核心供应商，是国内少数能够提供相控阵T/R 芯片完整解决方案的企业之一。SAR 卫星、低轨通信卫星等空间基础设施建设为公司提供了广阔的成长空间；同时公司地面产品进入快速发展期，为公司开辟出新的收入利润来源。我们预计公司 2022-2024 年实现归母净利润 1.86/2.47/3.40 亿元，EPS 分别为 1.66/2.21/3.04 元，对应当前股价 PE分别为 62/46/34X，可比公司估值 2023 年

预测 2023 年智能手机回暖，达到 12.62 亿台，同比增长 2%，并呈现前低后高的趋势，折叠屏手机有望保持高增长，预测 2023 年将达到 2600 万台，同比增长 62.5%。预测 2023 年全球 VR 设备有望达到 1035 万台，同比增长 20.6%，苹果有望在 2023 年推出 MR 产品，我们看好苹果 MR 产品，有望通过技术解决行业痛点问题，激发市场需求，引领产业链发展。预测 2023 年智能手表将达到 1.7 亿部，同比增长 16%，TWS 耳机也有望保持稳健发展。被动元件

专注于高性能模拟 IC 设计，受益模拟芯片的国产替代。公司产品线齐全，覆盖信号链和电源管理两大系列，产品型号超过 1400 款，广泛应用于消费电子、汽车电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等市场。公司核心团队来自仙童半导体，在信号链模拟开关领域具有较强的技术积累，已跻身全球前十大模拟开关芯片供应商。持续优化产品结构，拓展新客户新市场。公司持续推动产品升级优化，盈利能力逆势提升，毛利率从 2019 年的 39.81%提升至今年前三季度的 56.67%。另外，在客户拓展上也取得

全球半导体短期下行不改长期向好格局，看好优质龙头公司。WSTS 预测，2023 年半导体市场规模将同比减少4.1％，降至 5566 亿美元。预计以中国为中心的亚太地区作为全球最大半导体市场，将出现 7.5％的负增长。预测存储芯片 2023 年下滑 17%，分立半导体、传感器、模拟芯片有望实现稳健增长。我们认为全球半导体这一波下行周期有望在 2023 年下半年触底向上，细分行业优质龙头公司迎来布局良机。根据 Gartner 数据，2026 年全球半导体市场规模将达到 7827 亿美元，2021-2

半导体周期凛冬已过半，估值回归合理。2022年半导体行业跌幅超30%，经过深度回调后，当前PE-TTM仅41.2X，位于五年内8.6%的分位点，月度估值中位数创6年新低，调整较为充分。我们复盘近20年A股电子及半导体行业的发展特征，总结出：行业具备强周期、高弹性、事件驱动的特点，稳定的全球政治环境、宽松的货币环境、主流意愿的消费爆品是驱动行业上行的因素。当前时点，我们判断：1）行业逆全球化与逆周期扩产将长期并存；2）周期有望于2023年中触底，但需求分化，新能源车接力消费电子成为下一增长极；3）

杰华特是国内虚拟 IDM 领先企业，公司早期主营照明类 AC-DC 芯片，2018 年之后借助大客户在通讯 DC-DC 芯片等领域快速放量，公司众多新品如大电流DC-DC、DrMOS 和多相控制器、AFE、隔离 DC-DC 和汽车电子芯片望持续贡献长期成长性。公司发行价格为 38.26 元/股，对应市值为 171 亿元，建议关注上市后表现。❑ 从消费类 AC-DC 起步到电源和信号全覆盖，创始人师出同门技术背景深厚。杰华特成立于 2013 年，发展初期以 AC-DC 芯片为主，专注照明市场提升份

周期有望于 2023Q1 见底，国产化+创新提供成长动能。1）全球半导体周期有望于2023Q1 触底，静待反转：2022/9 起全球半导体销售额同比增速进入负增速阶段，该阶段通常长 5-7 个月，历史经验看本轮周期拐点或有望于 23Q1 出现，但受疫情及地缘政治等因素影响，需求复苏延后可能导致本轮周期拐点延后出现。而从下游需求看，目前各环节仍处于去库存阶段。而从海外大厂 Q4 展望看，多数设计公司指引为同比负增长。2）全球层面看，各环节与全球半导体周期基本同步：其中，制造、封测、硅片营收同比增速

电子行业目前正处于估值及周期的底部区域，国产替代将成为中长期确定性较高的增长主线。新能源、XR 等创新需求有望贡献电子终端增量市场。半导体周期和估值双底，长期配臵价值凸显。半导体下行周期进入终端去库向渠道去库和原厂去库转移阶段。晶圆厂减产，配合芯片原厂去库指引行业边际改善前兆。A 股电子行业估值已接近历史底部。周期和估值双底构筑长期布局洼地。安全自主可控成为中长期主线。中美脱钩不可逆转，国产替代任重而道远。国内晶圆厂逆势扩产为中国半导体产业链增长提供信心。行业信创进入规模化推广和常态化采购阶段，

电子板块属于高成长赛道，行业的主线逻辑不会游离于创新、景气度、复苏等关键词，年初至今，电子板块整体并没有走出下滑趋势，我们认为核心在于基本面层面虽有支撑但未见强复苏。就长期而言，电子板块有着诸多智能汽车、VR/AR、AIOT 等新兴应用终端，也有着大量先进硬件创新技术，此外产业链多个环节国产替代的趋势不可阻挡，因此电子行业的长期基本面趋好。我们判断，待 2023 年行业景气度复苏，电子板块多个投资主线将涌现，包括新技术、新终端、景气复苏、周期反弹等方向。

铖昌科技的星载相控阵T/R芯片技术国内领先，受益于国内低轨通信卫星的布局，以及其他应用领域的拓展，公司营收及盈利水平有望进一步提升。➢ 中国星网成立助推中国卫星互联网行业发展 地球近地轨道可容纳约6万颗卫星，而低轨卫星主要采用的Ku及Ka通信频段资源也逐渐趋于饱和。2021年4月，央企中国星网集团成立，主要业务包括“卫星互联网发射和测控服务”等。中国星网的成立，有助于加快推动我国卫星互联网事业高速高质量发展。➢ 公司产品应用场景逐渐推广 卫星互联网领域，公司多通道多波束幅相多

半导体产业链具体包括上游半导体原材料与设备供应、中游半导体产品制造和下游应用。其中，半导体材料处于上游供应环节，材料品类繁多，按制造流程可细分为前端制造材料和后端封装材料。半导体设备，即在芯片制造和封测流程中应用到的设备，广义上也包括生产半导体原材料所需的机器设备。在整个芯片制造和封测过程中，会经过上千道加工工序，涉及到的设备种类大体有九大类，细分又可以划出百种不同的机台，占比较大市场份额的主要有：光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、离子注入机、测试机、分选机、探针台等。半导体产业下游应用领域包括网络

展望 2023 年，新能源和半导体仍是我们重点关注的两个方向。新能源领域，随着风光的建设和发电占比提升，风光消纳问题日益严峻，火电灵活性改造作为成本最低的调峰方式将大放异彩；国内新能源汽车渗透率已接近 30%，提供了技术创新的沃土，我们看好 PET 铜箔产业链。同时随着经济活动复苏，半导体有望在明年走出下行周期，相关的强 α 标的值得重点关注；国外对中国半导体产业的限制日益加码，材料端进口替代迫在眉睫，湿电子企业向半导体领域渗透，具备巨大想象空间。新能源大规模接入，调峰能力建设至关重要，火电灵活

深耕MOSFET十余年，延伸布局IGBT和第三代半导体器件。公司产品包括高压超级结/中低压屏蔽栅/超级硅MOSFET及TGBT，覆盖0~1350V电压及0~300A电流；下游应用聚焦在工业级和消费级领域，2016年自研的新能源汽车直流大功率充电桩用核心芯片量产，打破国际垄断；同时公司积累了全球知名的品牌客户群如英飞源、客户A、高斯宝及视源股份等。具备从专利到量产的完整经验，高性能功率半导体设计的技术不可替代性极强。公司的高压超级结MOSFET相比普通硅基MOSFET在性能及电压等方面技术优势明显

功率半导体是电能转换的载体，22 年全球功率器件市场约为 281 亿美元，2022-25 年 CAGR 8.2%。功率半导体是功率器件与电源管理 IC 的集合，其中功率器件例如二极管、MOSFET 及 IGBT 等作为快速的电子“开关”可实现电流、电压状态的改变。以电为能量来源的应用均需用到功率器件，其是电子系统运行的底层基础。工艺为功率半导体的技术核心。有别于集成电路设计作为产品差异化的关键，功率器件的功能实现及差异更多来源于不同的器件结构，因此制造工艺是功率器件的核心，制造商多以 IDM 模

综合产业周期跟踪和历史股价运行复盘，展望 2023 年，我们认为复苏预期与自主可控有望成为电子行业投资的主旋律。半导体设计：我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前 1-2 个季度反应。推荐关注国产化率低、景气趋势向上的模拟、内存接口、汽车、AR/VR 芯片赛道。半导体设备与材料：半导体设备零部件板块，受到美国新限制措施的一定干扰。短期来看，相关企业的业绩增速将有所波动，但随着国产化的紧迫性提升，设备零部件企业的工艺覆盖率和高端制程渗透率将加速提升。基于目前公开的国内晶

“安全”——时代的主题我国电子制造业大多处于产业链中下游，上游半导体整体国产化率依然偏低，部分核心领域依然存在卡脖子的风险。中游制造业面临着成本上升，需求不足，疫情反复扰动的风险。下游加工组装业则面临产能转移，成本提高，劳动力不足的风险，严重影响产业链安全。在“安全”这个时代的主题之下，能够解决卡脖子问题或进一步提升国产化率的上游材料、设备、零部件是电子行业未来的主要机会。长期来看，新工艺、新材料、新封装等领域具备很大的投资机会，成为中国半导体产业打破科技制裁的关键。“创新”——不灭的火炬当前科

电子行情蛰伏底部，低位估值蕴藏机遇。2022 年电子板块行情下行，跌幅大于其他一级行业。电子下游需求分化，3C 消费走入寒冬，光伏、新能源汽车、信创等领域受碳中和及国产化等利好宏观因素影响则为上游电子板块带来增长机会。行业内半导体公司业绩表现相对坚挺，光学光电及消费电子领域公司盈利情况恶化。电子板块整体估值处于历史低位，接近 2019 年上半年估值水平，半导体估值水平则相对坚挺。IC 设计周期预计逐步触底，需求静待复苏。目前全球半导体销售仍处于下行周期中。从上一轮中国半导体销售数据来看，下行周期

半导体制造的全球生态系统复杂且不易分离，美国通过补贴和行政手段刺激本土建厂，遏制中国获取先进技术，意图巩固先进工艺领域等本土产业安全，但美国在基础芯片生产方面并没有成本优势，在成熟市场仍需合作。中美供需互补，在成熟市场有望保持经济合作、而核心硬科技领域或被动切割。长期而言，中国大陆有望培育出一套自给自足的产业链体系，过程中蕴含诸多国产化机会。产业本土化趋势下，制造环节先行，我们认为行业周期有望 2023 年触底反弹，制造板块估值目前位于历史低位，我们认为当前是制造板块的较好配置时机。▍半导体制造

电子行业：大跌后估值已相对低估。（1）中信电子指数自 2022 年 1 月 1 日至2022 年 12 月 8 日下跌 32.56%。中信电子指数 PE（TTM）2013-2022 年 12 月8 日区间为（28x、104x），2022 年 12 月 8 日 PE（TTM）为 41x，在估值区间的底部区域。（2）2022 前三季度全行业（A 股）500 家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大电子行业样本）收入为 2.43 万亿元，同比增长 11%；全行业归母净利润为 1

回顾 2022 年，年初至 12 月 8 日，SW 电子指数上涨-33.56%，涨跌幅排名垫底；SW 电子指数 PE 为 30.15 倍，对应 10 年 PE 百分位为15.35%，仍处于历史低估区间。2022 年前三季度，由于下游需求处于结构性调整阶段，消费电子需求疲软，汽车电子、服务器等需求相对旺盛，叠加疫情反复、地缘政治等因素影响，电子细分板块业绩呈现较大分化。其中，受益于晶圆厂加速扩产，半导体设备板块成长最为强劲，总体营收/归母净利润达到 144 亿元（YoY+58.93%）/24 亿元

我们认为半导体行业主要有 3 条逻辑主线：库存周期、安全与自主、创新与成长。1）库存周期：当前半导体周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化，随着需求复苏回暖，电子行业有望触底反弹，关注超跌板块的底部布局机遇。2）安全与自主：关注国产替代需求迫切的板块，如半导体设备及零部件、半导体材料、高算力芯片、汽车芯片；3）创新与成长：关注智能制造升级下的创新机遇，如特种集成电路、汽车智能化（激光雷达/域控制器/HUD）、元宇宙、DDR5 等。半导体行业周期逐步探底，各环节将相继完成库存去化。复盘半导体周期可

集成电路产业链包括集成电路设计、集成电路晶圆制造、芯片成品制造和测试、设备和材 料行业。集成电路芯片成品制造与测试的客户是集成电路设计公司和系统集成商，设计公 司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委 托封测企业进行封装、测试等，再由上述客户将产品销售给电子终端产品组装厂。 半导体量检测设备是半导体制造过程中对芯片性能与缺陷的进行检测的关键设备，分为前 道和后道检测。前道检测主要用于晶圆加工环节，主要是针对光刻、刻蚀、薄膜沉积、清 洗、CMP 等每个工艺环

雅创电子：车规半导体分销巨头深耕汽车芯片自研市场。雅创电子为国内知名的 电子元器件授权分销商及自研 IC 设计商，主要从事汽车领域内的电子元器件的分销及电源管理 IC 的设计业务。2021 年实现收入 14.2 亿元和归母净利润 0.9亿元，公司 2022 年前三季度实现收入 16.3 亿元和归母净利润 1.2 亿元。汽车模拟芯片业务：内生外延步入快速成长通道。（1）内生：公司的电源管理芯片产品应用在汽车电子领域，现有产品覆盖马达驱动 IC、LED 驱动 IC、LDO、DC-DC，公司已量产的相

通过复盘近十年全球半导体行业牛股，我们得到以下结论：半导体行业牛股具备持续创新能力，这些公司把握住了行业发展机遇，不断推动科技 进步；另外需要重点考虑竞争格局情况。半导体领域属于充分竞争的市场，竞争格局集中的领域壁垒较高，而高壁垒决定了公司的未来发展。集成电路大基金投资启示：大基金投资是国家意志，一期撬动 5145 亿元地方以及社会资金，主要投资于集成电路制造和设计领域。二期重点向设备材料延伸，目前主要投向一级市场。一期到二期投资，从偏向于制造和设计类企业，到重点投资卡脖子领域，投资回报期预计有

汽车电子业务快速增长，新能源车/光伏储能领域占比提升。根据我们测算，2025 年汽车领域磁性元件规模近 400 亿元，5 年 CAGR 达 14.1%，2024 年光伏磁性元件规模近百亿，4 年 CAGR 近 30%。公司以技术、客户资源积极布局汽车领域，已通过头部客户博世、法雷奥等 tier 1 厂商认证；产品类型拓展，逐步覆盖 ADAS、BMS、OBC 等等。公司不断提升汽车光储类占比，降低消费类占比，1-3Q22 该部分营收 3.48 亿元，同增 57%，占比达10.93%。1-3Q22

三环集团深耕电子陶瓷领域多年，一体化布局技术优势明显。公司深耕电子陶瓷行业50 余年，公司在产品质量稳定性、技术服务等方面得到客户的认可，在国内电子陶瓷行业处于龙头地位；公司在生产成本和最终产品性能等方面具有市场竞争力，盈利能力强，公司亦凭借技术和成本的竞争优势，不断扩大市场份额；目前公司主导产品已进入国内外主流品牌供应链，客户优势明显。MLCC 价格进入底部区间，一体化布局龙头公司弹性大。1）MLCC 具有一定大宗属性，2022 年以来，受下游需求不振及渠道端库存高企影响，行业景气度较弱，目前

2022 年申万电子跑输沪深 300 指数 11.56pct：2022 年 A 股电子指数整体呈现下跌趋势，截至 12 月 2 日申万电子指数下跌 33.21%，同期上证综指下跌 13.29%，沪深 300 指数下跌 21.65%，申万电子跑输沪深 300 指数 11.56pct。受到智能终端出货下滑影响，2022 第三季度电子行业利润达到 411 亿元，同比下降 37%。从估值上看，截止 12 月 6 日申万电子板块 PE（TTM）为 30 倍，处于过去 5 年中 20%左右的分位。制造强国&

核心观点：复盘2018Q3到2021Q3的三年科技大牛市，在研究了20只十倍股后，我们发现了其背后的三大驱动力：1）国产替代：按照阶段和具体科技属性，又可以分为四大类国产化1.0 ：2019年以信创软件（操作系统）和芯片设计（数字芯片、模拟芯片）几大类为主国产化2.0 ：2020年以晶圆代工和周边产业链，主要以中芯国际、封测链、设备链为主国产化3.0 ：2021年以晶圆厂上游的半导体设备和材料链为主，比如前道核心设备和黄光区芯片材料国产化4.0 ：2022年以零部件和EDA为主，进入到国产链条的

展望半导体2023年投资方向，我们认为周期与成长共振。一、周期性：IC设计存货周转天数见顶，毛利率见底，静待订单起色。库存：去库存或持续至1H23。1）客户：当前库存意愿排序为汽车/运营商/安防/家电/AIOT/TWS/手机/LED照明；2）渠道商：下游需求走弱，备库存意愿低；3）原厂：客户和渠道商将库存放到了原厂，三季度库存水位较高，四季度有望下调。二、成长性：1）半导体设计：电动化+智能化趋势确定，汽车电子、新能源国产替代黄金窗口；2）半导体设备：实现1-10的放量。3）芯片材料：将在设备后

“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在 2023 年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，加上本轮的移动互联网和 IT 基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预计行业有希望在 2023 年见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024 年有望恢复增长。下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领域：1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在持续。一方面，新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求

“半导体 IDM+智能硬件 ODM+光学模组”三大业务齐头并进，2022年逐步迎来收获期。闻泰科技成立于 2006 年，上市前已成为全球手机ODM 龙头，近年通过收购安世半导体和广州得尔塔向产业链上下游延伸，逐步形成“半导体 IDM+智能硬件 ODM+光学模组”的平台化布局。2021年公司营收 527亿元，同增 2%；毛利率 16%，同比+2pct；归母净利润 26 亿元。目前公司传统产品结构正在向高毛利率业务调整，2021 年以来新品频发，出货顺利，产能持续扩张，未来营收有望持续增长。新能源车

中国半导体制造行业短期承受国内国际双重压力国际上，半导体制造用稀有气体价格、硅片价格上涨，芯片制造成本增加。受全球经济下滑影响，消费电子需求疲软。国内来看，半导体行业面对需求大幅下降的挑战。消费端电子产品疲软，智能手机进入去库存的阶段。受疫情封控的影响，PC 和平板销量下滑。受美国制裁影响，对美特定电子产品出口萎缩。国产替代是长期趋势国产替代是科技自立自强重要战略的组成部分。二十大报告中五次提到“科技自立自强”，三次提到需要提升供应链韧性和安全，强调加强基础研究和原创以继续推动中国经济发展和维护

本土高性能模拟 IC 重要供应商，多领域布局产品应用广泛。公司成立于 2010 年，主要业务为高性能模拟 IC 的研发、设计和销售，已形成信号链和电源管理两大类别 1,200 余款型号产品，并广泛应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。公司营收规模持续增长，盈利能力显著提升，2022Q1-3 实现营收 4.02亿元、归母净利润 1.61 亿元，同比分别增长 11.30%和 43.31%。模拟 IC 长坡厚雪空间广阔，国产替代持续进行。根据 WSTS 数据，20

电子年度涨幅排名呈现 4 年周期，2023 年进入排名上升周期。从 2007年至今，电子板块涨幅相对排名呈现约 4 年周期：2007~2011（4 年）、2011~2014（3 年）、2014~2018（4 年）、2018~2022（4 年）。A 电子板块排名垫底年份的下一年有较好的相对排名。截至 2022 年 11 月 18 日，电子指数涨幅排名垫底，按照规律，2023 年的电子涨幅排名有望上升。新上升周期有估值和政策支撑。一是电子板块估值处于相对较低位置。二是有政策支持，二十大报告提出科技自

半导体自主可控势在必行，半导体设备国产化提速• 2023年全球半导体行业周期下行，但看好国内晶圆厂扩产景气持续。• 预计全球2023年半导体行业资本开支-19%。2021年本土晶圆厂芯片市占率仅6.6%，市场空间广阔。• 看好国内半导体扩产景气度。我国是全球最大半导体设备市场，自主可控逻辑下，国内头部晶圆厂扩产持续。• 美国对华半导体制裁继续升级，保障供应链安全推动设备国产化提速。• 国产设备厂商加速验证，长期国内市场空间打开。下游客户验证国产机台意愿强烈，去A设备及零部件成为客户优先考量。•

半导体：IC设计库存增速见顶，行业底部轮廓逐渐显现半导体行业具备“周期”与“成长”双重属性，科技创新与技术迭代驱动行业产品大周期，而短期因素包括存货、订单、ASP、供需等变动贯穿行业发展始终，整体行业被划分为产品&资本开支&库存三大周期。2022年上半年，半导体产业链进入了被双重周期叠加影响的阶段：在疫情冲击、高通胀、国际局部冲突等多重因素交叠影响下，全球经济总量增速放缓，消费动力不足，半导体行业进入下行周期，在过去几个季度加速消费及制造环节产能扩充到达一定程度后，行业供需逐渐平

安路科技：国内民用 FPGA 龙头，业绩持续高增长。公司深耕 FPGA 芯片设计行业 11 年，产品线持续向更先进制程、更高逻辑容量拓展。已形成了由 PHOENIX 高性能产品系列、EAGLE 高效率产品系列、ELF低功耗产品系列和系统级 FPSoC 产品系列组成的产品矩阵。公司积极拓展下游客户领域，已成为国内领先的民用 FPGA 芯片供应商。近年来公司业绩快速增长，归母净利润于 2022 年前三季度实现扭亏为盈。FPGA 行业：技术壁垒高，国产替代空间广阔。作为现场编程的半定制电路，FPGA

消费电子主体需求依然寡淡，2023 年 H1 亦难见好转。2022 年，在经历了疫情、全球通膨、俄乌冲突等非正常事件的洗礼后，在中美贸易摩擦常态化的背景下，消费终端侧无论是手机、电脑、还是电视机、家电等等的需求都难堪可言，在没有新的终端技术变革或行业变化推动的前提下，2023年上半年行业的需求预计仍会保持颓势，折叠屏成本的继续优化、VR/AR 苹果关键产品的推出带动、华为 Mate 40 三年换机替代的需求转化，会是明年智能终端行业少数可预期的推动因子。 2022~2023 供应链依然

2021 年全球半导体市场规模 5559 亿美元，汽车成为第三大应用领域。根据SIA、WSTS 的数据，2021 年全球半导体销售额增长 26%至 5559 亿美元，预计2022/2023 年的增速分别为 4.4%/-4.1%。从2003 到2021 年的产品结构来看，集成电路中逻辑芯片和存储芯片占比提升，微处理器、模拟芯片占比下降；OSD 中光电器件、传感器占比提升，分立器件占比下降。从应用领域来看，2021 年汽车增长 38%至 691 亿美元，增速最高，成为第三大应用领域，占比12.4%；

汽车被动安全行业景气度筑底回暖，下游需求增长叠加上游 PA66 价格进入下行通道，公司主业已进入上行通道，此外，公司战略投资 IC 光刻胶龙头企业徐州博康入局半导体光刻材料，同时成立合营公司扩充产能，未来成长空间广阔。❑ 汽车被动安全细分龙头，战略布局 IC 光刻胶打造新材料平台。华懋科技是我国汽车被动安全行业龙头企业，成立于 2002 年，产品涵盖汽车安全气囊、气囊布、安全带等，公司研发实力雄厚，安全气囊技术、水平、性价比国际一流，作为汽车行业二级供应商，公司下游直接客户为均胜、锦恒、奥托立夫

材料是半导体制造的基石，21 年全球市场 643 亿美元，国内增速最快。半导体材料贯穿了半导体生产的整个流程，按照应用主要包括：硅片、掩膜版、特种气体、湿电子化学品、光刻胶、CMP 材料和靶材。据 SEMI 数据，2021年全球半导体材料市场规模为 643 亿美元，同比增长 15.86%。细分产品中，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为 404 亿美元和 239 亿美元，占比分别为 63%和 37%。2021 年中国半导体材料市场规模约 119 亿美元，占全球市场 18%，相较 2020 年 9

FPGA芯片可编程特性具备更强灵活性，技术迭代带来容量和性能提升。FPGA芯片在制造完成后功能并未固定，用户可以根据需要将设计的电路通过专用EDA软件对FPGA芯片进行功能配置，转化为具有特定功能的芯片，且可以多次配置。FPGA较其他芯片灵活性更强，擅长大规模并行计算且能耗较低。FPGA芯片的并行计算的性能由其容量来提供，高容量的FPGA允许部署更多的处理电路，因而带来了更高的处理性能。技术迭代比如先进工艺、先进封装、基本组成单元LUT的电路优化等带来容量和性能提升。FPGA芯片以自身灵活性在各

2022 年初至今，电子行业指数（中信）表现弱于沪深 300 指数和创业板指，主要受下游消费电子行业需求不及预期影响，行业景气度下行。电子板块表现不佳，在行业指数中，电子行业指数涨跌幅排名倒数第一。虽然板块指数大幅调整，但电子板块基金持仓仍居于前列，在申万一级行业中排名第四。根据基金三季报数据，2022Q3 基金持仓电子行业持仓占比为 8.5%，仅次于电力设备与新能源（16.48%）、食品饮料（15.03%）和医药（9.97%）。2023 年我们预计国产替代与产品升级主线将贯穿全年，看好 IC

围绕国产替代主线和周期复苏布局。今年半导体产业景气下行，展望 2023 年，随着消费类终端需求的复苏，行业有望重新回到景气上行周期。同时芯片国产替代进入深水区，高壁垒芯片是未来 3-5 年的国产替代蓝海市场，建议布局产品竞争力突出的细分龙头厂商。高性能模拟芯片、FPGA 芯片、汽车芯片等领域依然以进口为主，存在广阔的国产替代空间。半导体设备和零部件：美国出口管制升级，我国需健全新型举国体制，加快实现高水平科技自立自强。美商务部在半导体制造和先进计算等领域对华升级出口管制措施，限制中国获取高性能计

❖ 我们认为 23 年年中是值得关注的半导体周期底部位置，股价有望提前1-2 个季度反应。需求端来看，尽管海外需求可能在通胀见顶后迎来衰退，但从国内需求趋势和行业库存去化的节奏来看，国内需求有望在 23 年迎来边际改善。产能端来看，22Q3 和 22Q4 全球晶圆厂产能利用率呈现下行态势。库存端来看，22Q3 半导体产业链各环节库存水位维持上行；展望 22Q4 和 23年，随着供需关系的改善，库存水位有望见顶并切入下行通道，历史上去库存一般持续 2-3 个季度，库存水位有望于 23Q2-23Q3

展望 2023 年，我们认为自主可控与产业创新带来的投资机会值得关注，自主可控方面持续看好信创政策加持下的打印机与 CPU 机遇、半导体设备/材料/零部件的国产替代机遇，产业创新方面建议关注 IC 设计领域的技术迭代、新能源汽车以及 VR/AR带来的投资机会。二十大报告强调安全，信创产业强势崛起。二十大报告强调安全的重要性，信创产业与安全紧密相关。信创政策主要强调坚持关键技术自主可控原则，在关键平台、关键组件以及关键信息基础设施上形成自主研发能力，降低外部依赖、避免单一依赖，目前信创产业由党政向

半导体行业周期性：三重周期的嵌套。在供需关系的波动下，半导体行业呈现出周期性成长的趋势。通过分析每一轮周期背后的驱动因子，我们可以将半导体行业周期拆解为三重基本周期的嵌套：产品周期（需求端）、资本支出/产能周期（供给端）、库存周期（供需关系）。复盘：2016-2019 年的半导体行业周期。2016Q2-2019Q2，半导体行业经历了一轮完整的周期：(1)下游应用端需求提升，产品供不应求，行业库存周转天数下降；中游制造端晶圆产线趋于满载并规划扩产，上游配套端设备出货和订单增加。(2)中游制造端产能

国内半导体激光芯片龙头，2018-2021 年营收 CAGR 达 66.82%。长光华芯成立于 2012 年，从事半导体激光芯片的研发、设计与制造，主要产品包括高功率单管系列、高功率巴条系列、高效率 VCSEL 系列、光通信芯片系列，其中高功率单管系列和高功率巴条系列2018-2021 年收入占比在 97%以上。长光华芯以高功率半导体激光芯片业务为支点，横向扩展 VCSEL 芯片和光通信芯片业务，纵向延伸开发器件、模块、直接半导体激光器产品，是国内半导体激光芯片龙头公司，半导体激光单管芯片和半导

一年一度的“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选活动已进入第三年，毕马威一如既往地秉持专业、客观、中立的精神，组织推进本届“芯科技”50 企业的评选工作。经过近一年的调研、评选、沟通等各项准备工作后，第三届“毕马威中国‘芯科技’新锐企业 50”评选榜单新鲜出炉，如期于进博会期间与大家见面了。尽管过去几年所面临的行业内外挑战尚未远去，半导体行业忙于应付当前供应链短缺等问题的同时，大多数企业亦致力于细分市场的开拓，部分企业仍在寻求长期资本的投资或兼并扩张。2021 年，全球半导体行业的收入再创新

国内高功率半导体激光芯片龙头，IDM 模式助力公司业绩稳定增长。公司是少数具备研发和量产高功率半导体激光芯片能力的公司之一，位于激光行业上游，专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台和 3 吋、6 吋量产线，构建了 GaAs(砷化镓)和 InP(磷化铟)两大材料体系，建立了边发射和面发射两大工艺技术和制造平台。IDM 模式确保了公司既能更好地进行技术及应用积累，也能更好的满

◼ 申万电子22Q3业绩承压，细分板块分化显著。受疫情、海外冲突和下游创新放缓等多重因素影响，叠加此前缺货涨价行情下供给端的持续扩张，全球电子行业自21H2开始进入下行周期，数字/模拟/存储芯片、MLCC、液晶面板等产品价格持续下跌，反映在业绩上，申万电子板块22Q3归母净利润同比下滑，且毛利率、净利率同比下降；细分板块方面，大多数二级、三级子行业22Q3业绩承压，仅半导体制造、半导体材料与设备、功率半导体、新能源业务占比较高的消费电子/被动元件/PCB公司业绩表现亮眼，子行业分化显著。&nbs

◆韦尔股份为国内图像传感器芯片龙头。从 2013 年开始，韦尔股份围绕自身业务转型方向，进行了多次外延并购和内部设立。豪威科技是全球第三大 CMOS 图像传感器供应商，2019 年被韦尔股份正式收购。除豪威外，韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics 等优质资产，构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。◆由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势、消费电子需求疲软以及通货膨胀等因素的叠加影响，公司业绩承压。2022 年三季度，公司实

❑ 光刻胶是半导体光刻工艺的核心原材料，其产品水平直接影响芯片制造水平，按曝光波长由大到小可分为 G/I 线胶、KrF 胶、ArF 胶和 EUV 胶，随着芯片集成度的提高，适用于 8 寸、12 寸半导体硅片的配 KrF、ArF 是当下及未来短期内各光刻胶公司的重点发力市场。目前国内半导体光刻胶需求 90%依赖从日本、美国进口，国内厂商徐州博康、北京科华、苏州瑞红、南大光电、上海新阳等在半导体高端光刻胶研发和量产上实现突破，光刻胶国产化是大势所趋，随着关键原材料国产化进程提速，国内厂商有望实现份额

外压升级，半导体自主可控势在必行。本土半导体企业在产业链各个环节均有布局和进展，虽与海外龙头仍存在差距，但已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。外压全面升级，半导体自主可控势在必行，举国体制将为其提供长久助力。科技摩擦大背景下，无论是代工、设备、材料、设计、零部件等环节都急需补足短板，从而实现整体产业化升级，相关企业将深度受益。。半导体自主可控的紧迫性、必要性和持久性强，举国体制将成为长久抓手。①紧迫性：外压升级，对中国本土的存储、先进制程、超算产业等带来经营的持续性冲击；②必要性：芯片产

电子行业：行业需求有所减弱，盈利能力短期承压。2022 年前三季度电子行业（选用 SW 及 CTI 电子行业指数）整体营收同比增长 7%；归母净利润同比下降 26%，行业整体盈利能力有所承压。单季度来看，2022Q3 电子行业整体营收同比增长 3%，环比增长 9%；归母净利润同比下降 42%，环比下降 20%。总体来看，受全球经济整体下行和疫情等因素影响，行业下游需求有所减弱，本土厂商收入增速放缓，盈利能力与去年同期相比有所承压。消费电子：盈利能力有所下滑，中长期行业整体向好趋势不变。收入方面，

⚫ 半导体：半导体投资主线聚焦核心环节自主可控&景气周期向上领域：1）核心环节自主可控方向，中美科技博弈不断加剧，将进一步加速半导体设备材料零部件等核心环节的自主可控进程，我们看好相关产业链的龙头公司持续受益自主可控大趋势；2）景气周期方向，汽车电子持续呈现供需紧张局面，而消费电子领域呈现需求疲软、库存压力较大的情况，我们认为伴随着库存的逐渐去化，消费电子领域明年有望迎来库存的修复叠加部分需求的修复，拉动相关上游芯片公司的需求，我们看好汽车电子产业链的功率半导体（IGBT、SiC）以及明

1、汽车与服务器逆势成长，IC载板开启“材料决定产品”新纪元汽车PCB受益于单车新能源化与智能化的提升，内资厂商在成长过程中仍将面临洗牌。整体来看，各陆资厂商向高阶PCB产品发展并实现国产替代，其中IC载板相较于传统PCB有更广阔的国产化空间，而且IC载板技术壁垒、投资壁垒高带来高集中度，随着国内半导体产业从封测、制造到设计各环节的日渐成熟，预计内资封装基板厂商将迎来发展良机。2、功率器件和被动元器件受益新能源需求饱满功率半导体国产化逐步深化，板块领先企业全面进入光伏、新能源汽车等高端市场，产品

摩尔定律经济效益放缓，Chiplet和先进封装协同创新：由于摩尔定律的经济效益降低，不能再只依赖工艺和架构等少数几个维度去实现性能和复杂度的指数型提升。业界将注意力从单纯的依靠制程工艺的提升来推动单个硅片上单位面积的晶体管数量提升，转变到通过成本相对可控的复杂的系统级芯片设计来提升整体的性能和功能。在设计维度看好Chiplet技术，在制造维度看好先进封装技术，以实现花同样的钱得到更多的晶体管密度和性能。Chiplet将设计化繁为简，降本增效：Chiplet是一种新的设计理念：硅片级别的IP重复使

专注IGBT/SiC模块的功率半导体国产化先锋，主驱IGBT装车量快速提升，下游拓展进度国内领先。➢ 全球前十IGBT模块领军厂商根据Omdia的报告，公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位，在中国企业中排名第1位，是国内IGBT行业的领军企业。目前其IGBT模块已覆盖600V-3300V电压等级，应用于工控/光伏/储能/汽车/变频白电等多个领域。我们认为公司作为国内稀缺的兼具IGBT芯片设计与模块封装能力的厂商，将充分受益于“国产化+新能源”市场机遇。➢ 新能源催生IG

❖ 汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长级。复盘过去十年，手机领域的蓬勃发展是半导体产业快速增长的主要推动力；展望未来十年，我们认为高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求，其中汽车 SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持 OTA 升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。❖ 汽车 SOC 的驱动因素：ADAS/AD、座舱智能化驱动汽车 SOC 市场量价提升。（1）自动驾驶 SOC：“硬件预埋+OTA 升级”是驱动自动驾驶

现状：半导体设计端分化明显，材料、制造表现仍然坚挺。行业在经历了2021-2022H1的较快增长之后，地缘政治、经济和下游主要应用疲弱以及供应链等问题的叠加效应加速显现，行业月度市场规模已经持续出现负增长。设计端看，表现出现分化，消费电子疲软继续蔓延，存储、CPU等产品需求延续弱势；工业、汽车等赛道供给依然偏紧，传感器、模拟电路和分立器件维持较快增长，部分领域还在补库存。制造环节，主要代工厂产能利用率仍维持在高位，经营效益均较好。上游材料尤其是第三代半导体仍呈现出供需两旺格局，设备景气开始回落。

汽车电动化智能化带动半导体价值量显著增长，汽车半导体迈入新时代。全球电动化进入加速发展阶段，电动车单车半导体价值量约为传统燃油车 2 倍，其中功率半导体贡献主要增量；智能化则带动 CIS、MCU、存储芯片、SoC 芯片等需求量攀升。2021年全球汽车半导体市场规模达 467 亿美元，预计 2025 年将突破 800 亿美元，2021-25 年 CAGR 达 15%。目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，但国产车崛起+国内厂商加快布局带来各细分赛道国产替代机遇，功率半导体、CIS 国产化进程较快，

电子整体行业景气度下滑，盈利能力下滑。电子行业前三季度实现营收19338.21 亿元，同减 7.44%，归母净利润 888.56 亿元，同减 37.57%。Q3实现营收 6939.48 亿元，同增 4.27%，归母净利润 262.80 亿元，同减51.30%，行业景气度下滑。Q3 毛利率为 14.01%，同减 5.79pct，环减0.7pct，净利率为 3.69%，同减 4.35pct，环减 1.3pct，盈利能力持续下滑。整体来看地缘政治冲突、高通胀、疫情反复等多因素叠加，消费电子终端需求持续

第三代半导体：更先进的材料，更优异的产品特性。第三代半导体材料是指带隙宽度达到2.0-6.0eV的宽禁带半导体材料，包括了碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），是制造高压大功率电力电子器件的突破性材料。相比硅基，SiC材料在热导率、开关频率、电子迁移率和击穿场强均具备优势，因此SiC材料具备更高效率和功率密度。从产业链来看，衬底是价值链核心，在成本SIC SBD器件中，衬底价值量占比达到47%。我们认为，衬底价格下降是推动碳化硅产业链发展的核心环节，衬底行业的发展也是未来SiC产业降本增效和商业化

国内领先的 IC 设计厂商，深耕行业二十余载打造多元产品线。公司深耕行业二十余载，其 RFID 芯片、智能卡芯片、EEPROM、智能电表 MCU 等多类产品的市场占有率位居行业前列，且产品受到三星、LG、VIVO 等国内外知名厂商的认可。受益于行业景气度提升、产品结构持续改善等因素，公司前三季度实现营收 26-28 亿元，同比增长 42-53%；实现归母净利润 8.3-8.9 亿元，同比增长 114-129%。公司聚焦 FPGA 高端产品，国产替代未来可期。FPGA 在 5G 通信、人工智能和特

⚫ 我国自动驾驶芯片产业仍处在发展初期，本土厂商抓住机遇切入蓝海市场。在过去，自动驾驶芯片主要以实现单一功能为主（支持低级别的辅助驾驶），而 2017 年特斯拉 Model3 开始量产，标志着自动驾驶芯片从追求单一功能向承担“大脑”功能转变，自动驾驶芯片行业进入“拼算力”的时代。由于当时市场上可供选择的自动驾驶芯片产品较少，国内以华为、地平线、黑芝麻、芯驰科技为代表的新兴芯片科技公司凭借着 AI 算法、高能效比等优势切入这一蓝海市场，并在高级别自动驾驶落地之前加速算力追赶。此外，芯片国产化是智能

首家国产 CPU 上市公司，构建完整自主生态。龙芯中科由中科院背景起家，主攻芯片产业研制，现已推出 LoongISA 与 LoongArch 指令集和Loongnix 与 LoongOS 操作系统，拥有龙芯1 号、2号、3号系列芯片。2022H1实现营业收入 3.48 亿元，2018-2021 年营业收入 CAGR 为 83.93%；2022H1实现归母净利润 0.89 亿元，2018-2021 年归母净利润 CAGR 为 209.42%。公司产品广泛应用于政府、行业与国防军工等领域，打造从端到

新环境催生新机遇，传统优势行业出海势在必行我国已磨练出一众优秀的行业与公司，可以提供迈向全球的产品，若仍仅专注于中国市场，或无法延续高效的发展。同时近年数字设施和技术孵化全球贸易新渠道和新模式，使得市场更加全球化，为传统优势企业出海提供新机遇，得以进一步巩固全球竞争力。其中对于 ToC 优势行业，线上能力的输出为加速出海提供新契机。同时我们认为中长期品牌出海才能获得更为坚实的市场份额，推荐新能源车公司蔚来和小鹏汽车-W，建议关注手机和家电等行业。对于 ToB 优势行业，规模优势明显，企业出海顺理

前言：去年年中以来，以 MLCC、片感、片阻和晶振为代表的被动元件持续下行，在这个时间点，我们认为行业景气度已经触底，新一轮周期正在孕育中。本文详细复盘了前两轮周期，并对行业目前所处位置、未来复苏节奏和中长期成长驱动进行了判断和论述。两轮周期复盘：核心是供给、库存和需求的变化。2016 年以来行业经历了两轮上行、下行周期，核心影响因素是供给、库存和需求的变化。本轮 2021年年中以来行业下行的原因在于供给端新扩产能和东南亚被疫情影响产能的释放，需求端手机、PC、家电等市场持续疲软，而渠道端、原厂

⚫行业积淀深厚，产品线不断拓宽 公司自 2008 年设立以来深耕 Wi-Fi MCU 芯片领域，拥有强大的研发实力与深厚的技术积淀，目前产品线已拓展至 Wireless SoC 领域。从技术来看，经过多年的技术研发和积累，公司在芯片设计、AI、射频等方面拥有多项自主研发的核心技术，产品性能位居行业前列。从业绩来看，2017 至2021 年，公司营业收入从 2.7 亿元增长至 13.9 亿元，CAGR 达 50%，2021 年归母净利润增速达 91%。我们认为，随着技术水平的提升以及产品

➢ 碳化硅：第三代半导体突破性材料。SiC 是第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。根据 Wolfspeed 预计，2022 年全球碳化硅器件市场规模达 43 亿美元，2026年碳化硅器件市场规模有望成长至 89 亿美元。当前 SiC 功率器件价格较高，是硅基 IGBT 的 3~5 倍左右，但凭借优异的系统节能特性，SiC 器件开始在新能源汽车、光伏、储能等领域替代硅基器件。➢ SiC 引领行业变革，新需求快速涌现。新能源汽车是碳化硅功

Ø 衬底材料改变标志着半导体更新换代。第三代半导体材料为氮化镓GaN、碳化硅SiC、氧化锌ZnO、金刚石C等，其中碳化硅SiC、氮化镓GaN为主要代表。在禁带宽度、介电常数、导热率及最高工作温度等方面碳化硅SiC、氮化镓GaN性能更为出色，在5G通信、新能源汽车、光伏等领域头部企业逐步使用第三代半导体，待成本下降有望实现全面替代。Ø 从产业链角度分析，碳化硅行业主要可分为衬底、外延和器件三个重点环节。其中，衬底在产业链中价值量占比最高，接近50%，国内外市场主要由WolfSpeed、II-VI、

公司产品主要分为“信号链模拟芯片”和“电源管理模拟芯片”双通道，主要应用于消费电子、智能 LED 照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。目前，公司模拟芯片产品型号已达1200余款，其中报告期内产生收入的产品型号共计400 余款，2021年度销量超过10亿颗。其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品。2021年高速USB开关出货量超过2.1亿颗，得到国内手机终端厂商OPPO、小米、VIVO 的一致认

⚫ 美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。⚫ 半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。半

9 月半导体板块海内外指数整体下行，当前半导体下游需求分化，手机、PC等消费类需求疲软且产业链去库存压力较大，汽车/服务器/光伏等细分需求相对稳健；美国商务部进一步加强对中国发展半导体制造的限制并将长存及北方华创磁电科技列入 UVL 名单，预计将强化国产替代逻辑。建议关注产品结构中汽车/光伏占比较高的公司以及国产替代加速兑现的设备/材料/零部件公司。 ❑ 行情回顾：9 月半导体板块全球以及国内指数整体下行。 9 月，半导体（SW）行业指数-12.34%，同期电子（SW）行业指数-13.

半导体精密零部件是半导体设备行业的基石。半导体零部件是指在材料、结构、工艺、品质和精度、可靠性及稳定性等方面达到半导体设备及技术要求的零部件。上游原材料包括铝合金材料和部分非金属原材料，下游应用则涵盖了光刻、刻蚀、清洗、薄膜沉积等半导体设备。由于应用于高可靠性要求的半导体设备中，零部件需 要兼顾精度、强度、洁净度、抗腐蚀、电子特性、电磁特性、材料纯度等复合功能要求，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备核心技术的直接保障。半导体

展望后市，一方面建议把握以汽车为核心的电气化、智能化机遇，部分新技术、新应用如碳化硅、红外摄像头等将释放更强增长动力；另一方面，从产业链端出发，我国半导体设备国产化持续深化，半导体设备、设备零部件投资价值持续显现；随着晶圆厂 2020~2021 年扩产产能的逐步落地，材料的消耗将跟随产能增加而增加，材料板块的机遇也值得重视；此外，在当前国际形势动荡的背景下，特种应用具备长期增长潜力，可重点关注特种应用领域的半导体企业机遇。景气跟踪：供需紧张逐步缓解，创新脉络指引成长一方面下游需求在 2020-2

行业策略：半导体设备零部件在产业链中举足轻重，数量庞大、种类繁多，市场碎片化特征明显。在自主可控加速背景下，随着下游国产设备厂商崛起，国内半导体零部件优质厂商有望复制国产半导体设备公司在过去两年的加速渗透路径，迎来份额和业绩的加速期。推荐组合：推荐关注各细分领域优质厂商，富创精密（金属工艺件、金属结构件、气体管路等）、江丰电子（腔体、喷淋头等各种金属件居多，布局非金属件）、新莱应材（半导体管阀核心零部件供应商）、正帆科技（工艺介质供应系统，Gas Box）、华亚智能（金属结构件）等。行业观点零部

■零部件是半导体设备核心，市场规模超 400 亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 80%左右，按此推算，预计 2021 年全球半导体零部件市场规模 439 亿美元。■零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类

国产化BMS加速渗透，公司作为国内少数BMS产品全覆盖上市公司，有望充分受益。电源管理芯片市场需求巨大，但国产化率不足20%。其中，电池管理芯片市场国产化率仍显著低于电源管理芯片，国产化率仅10%左右。国内电源管理芯片公司业务主要侧重DC/DC、LED驱动等领域，公司是国内少数达成BMS产品全覆盖的上市公司，且在部分关键领域经验、技术较为领先，有望充分受益国产替代。深耕消费+工业市场，具有领先市场地位。消费级市场方面，智能穿戴设备场景不断丰富、蓝牙耳机出货量不断攀升，这一趋势将拉动BMIC需求。

■零部件是半导体设备核心，市场规模超 400 亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 80%左右，按此推算，预计 2021 年全球半导体零部件市场规模 439 亿美元。■零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类

◼ 模拟赛道广受青睐，超额收益来自哪里？市场认为模拟行业长坡厚雪，我们认为模拟芯片同时呈现消费（弱周期）和成长属性，在特定时间段展现出强进攻属性，在周期下行时体现较好的防御属性。随着行业周期下行，模拟领域投资似乎进入“垃圾时间”，本文旨在复盘海外龙头的发展历史、财务经营、股价表现，展望模拟赛道投资的“尖峰时刻”。◼ 复盘启示一：并购为提升市占率重要途径，平台型公司享受龙头溢价。模拟行业市占率相对较低，龙头成长需要不断的并购，发展初期有两种路径：1）TI 为代表的分散化布局，2）ADI 为代表的专

• 英伟达（NVDA.O）Q2业绩整体低于市场预期，且短期内难以遇到拐点。从2020Q1开始，公司开启连续8个季度营收创新高，但2022Q2因游戏业务拖累致公司整体营收不及市场预期。2022Q2（2023Q2财年）营收67亿美元，市场给予二季度业绩指引81亿美元，另外公司给予三季度较为悲观指引营收59亿美元。 • 公司2022Q2毛利大幅下滑，库存创历史新高。2022Q1毛利率由66%下滑到2022Q2的44%，创近三年新低。公司的库存周转天数和应收账款天数开始上升，同时成品库存占比明

集成电路设计领军企业，业绩持续向好。公司凭微处理器芯片和智能视频芯片起家，以 XBurst CPU 内核为基奠定 IC 设计龙头地位。受益于并购，2021年营业收入和归母净利润同比增长分别达 143.1%和 1165.3%。2022 年上半年营收 28.0 亿元，同比+20.1%；归母净利润为 5.1 亿元，同比+43.9%。并购 ISSI（北京矽成）切入汽车电子市场，下游多个细分市场预计带动业绩提升。1）公司外延并购卡位车规级存储赛道，有望和 ISSI 在供应链、产品线等方面较好协同，车载 D

半导体材料和设备是半导体制造工艺的基石，制程的进步推动半导体材料价值量增加，需求相应进一步提升。市场规模增长迅速，2021 年达到 643亿美元，同比增长 15.86%。分产品来看，晶圆制造材料占比较封装材料更高，2018-2020 年占比均超过 60%。我国的半导体材料仍然集中在后端封装材料上，前端晶圆制造材料核心优势仍然不足，随着中国晶圆制造产能的提升，晶圆制造材料占比有望不断提升。晶圆制造材料核心优势不足，自给率低，国产替代空间大。外部环境影响供给，内部扩产增加需求，政策加码鼓励国产替代，

地平线是目前国内唯一一家车规级AI芯片大规模前装量产企业。地平线于2015年由人工智能和深度学习科学家余凯博士创立成立，地平线 于2019年发布中国首款车规级AI芯片征程2后，并于2020年实现前装量产，目前地平线共有三代产品征程2（2019年发布）、征程3（2020 年发布）和征程5（2021年）。 征程5芯片量产时间是在2022年下半年，目前已获比亚迪、一汽红旗和自游家多个车型定点，随着征程5的 推出，地平线成为业界唯一能够提供覆盖从L2到L4全场景整车智能芯片方案的边缘人工智能平台型企业。

信号感知芯片起家，隔离芯片接力成长。纳芯微成立于 2013 年，聚焦于高性能模拟集成电路研发，公司主要产品包括信号调理 ASIC、磁/压力/温湿度传感器、数字隔离芯片、隔离驱动与采样芯片、数字接口芯片等,核心技术和管理团队主要来自亚德诺半导体。公司早期收入主要来自信号感知芯片，在压力/加速度传感器 ASIC 市场享有较高份额，近年来隔离芯片贡献主要收入增量。2021 年公司隔离与接口芯片业务收入 3.72 亿元，同比+247.96%，驱动与采样业务收入 2.64 亿元，同比大幅增长。隔离芯片受益

半导体硅片龙头企业，引领半导体硅片国产替代公司成立于 2015 年，自成立以来始终专注于半导体硅片业务，是国家“02 专项”300mm 硅片研发任务的承担者，率先实现 300mm 半导体硅片规模化生产的本土企业，借助内生外延发展，已成长为国内半导体硅片龙头企业。目前产品尺寸涵盖 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI 硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局，旨在成为“一站式

借助灵活性、计算速度、软件生态等层面的综合优势，GPU 正在成为通用并行计算领域最理想的载体芯片。英伟达发展历程表明，作为通用计算芯片，产品技术、软件生态等构成 GPU 厂商的核心竞争壁垒。我们预计到 2025、2030年，全球 GPU 市场规模将分别增长至 278（图形渲染）/245（数据中心）亿美元、568/828 亿美元，国内市场则有望增长至 47（图形渲染）/74（数据中心）亿美元、97/248 亿美元。当前国内本土 GPU 厂商正在快速崛起，大部分核心团队具有英伟达、AMD 工作经历，

被动元器件：2022H1 被动元件主要公司合计营收同比增长 2.9%至 154.97亿元，合计归母净利润同比下降 7.28%至 28.35 亿元。消费电子占比较高的个股受行业下行周期影响，但行业下行周期已较为充分，静待 Q4 行业需求平缓回升；工控、新能源等领域占比较高的个股，盈利能力环比持续增强。 PCB 及 IC 载板：2022H1，国内主要 7 家覆铜板厂商合计营收同比下降8.55%至 193.04 亿元；合计归母净利润同比下降 46.80%至 13.67 亿元。国内主要 23 家 PCB

➢ 半导体零部件种类繁杂，构成百亿美元市场空间。半导体设备结构复杂，体积庞大，集成度高，由种类繁多的零部件组成，而有别于传统机械零部件，半导体零部件在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性、稳定性等各方面都面临更高的技术标准。按照结构组成，零部件可大致分为：机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类等，而每一个大类下又包含诸多子类。对于设备厂商而言，零部件采购往往占其营业成本的 90%左右，据此我们推算，2021 年半导体零部件全球市场高达 500 亿美元。如此庞大的市场，

毕马威发布了“2022年全球芯片行业展望”。从智能电动汽车和移动设备到通信基础设施和物联网设备，对由半导体产品的需求是巨大的，并受到多种终端应用的推动。该行业在 2021年实现了5560亿美元的历史最高收入，预计2022年将达到6000亿美元。由于供应链难以满足这一需求，许多业内人士认为，芯片短缺将持续到2023年，这将继续影响全球终端市场。尽管供应链面临挑战但人们对该行业增长潜力的信心从未如此强烈。事实上，毕马威半导体行业信心指数处于历史最高水平。为了满足未来的需求，在毕马威和全球半导体联盟（

特斯拉“汽车+软件”组合带来的业务飞轮效应正不断凸显，而特斯拉自动驾驶技术是否能持续领先，以及商业化可行性&可拓展性等，亦将是市场评估公司中长期价值的核心基础。我们判断，芯片+算法+数据一体化融合带来的系统性优势以及纯视觉方案的成本优势、稳定性&可扩展性等，有望使得特斯拉自动驾驶技术在全球市场保持持续领先。从车端到云端，特斯拉芯片设计注重系统思维，在平台灵活性、局部运算效率方面实现有效平衡；同时基于第一性原理，借助 BEV 视觉算法实现三维空间鸟瞰视图构建，并融入时间序列特征；借

全球半导体材料市场规模创新高，中国大陆增速最快。根据 SEMI 数据，2021年全球半导体材料市场规模达到历史新高的 643 亿美元。分产品类型看，晶圆制造材料 404 亿美元，占比 62.8%；封装材料 239 亿美元，占比 37. 2%。分国家/地区看，中国台湾 147.1 亿美元，占比 22.9%，为全球半导体材料市场规模最高的地区；中国大陆 119.3 亿美元，占比 18.6%，市场规模从 2006年至 2021 年增长超过 4 倍，增速最快；韩国/ 日本/北美/ 欧洲分 别为105.7

纳芯微由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片；公司现已形成信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，依托于优异的产品性能指标，公司下游市场拓展顺利，从而实现营收体量的持续增加。展望未来，公司将以汽车电子、泛能源为重点部署领域，持续拓宽产品矩阵，打开长期成长空间。后发尤可先行，高端模拟集大成者纳芯微成立于 2013 年，并于 2022 年科创板上市。公司由传感器信号调理 ASIC 芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔

由于受到宏观经济下行压力、上半年国内疫情、下游应用领域需求收 缩等原因，电子行业业绩较去年同期略有下降。根据申万一级行业分 类，2021上半年电子行业实现营收13514.08亿元，同比下降2.19%；归 母净利润788.81亿元，同比下降13.55%。电子行业整体毛利率为 16.65%，较去年同期下降1.40pct，整体净利率为6.00%，较去年同期下 降1.25pct。期间费用率改善，销售、管理、财务费用率均较去年同期 下降。营运能力下降，存货和应收账款周转天数上升。经营活动现金 流净额比去年

电子行业 2022H1 回顾。2022H1 全行业（A 股）500 家公司（我们以申万电子、中信电子、长江电子三个指数成分股作为光大证券电子行业样本）收入为15579.02 亿元，同比上升 12.00%；全行业归母净利润为 1010.22 亿元，同比下降 12.69%。(1)半导体：收入+20.36%，归母净利润+22.27%；(2)PCB：收入+6.99%，归母净利润+3.64%；(3)汽车电子&苹果供应链：收入+39.41%，归母净利润+14.96%； (4)元件：收入+11.91%

⚫ 穿越周期，国产替代进入新阶段根据 SEMI 的统计，半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022 年再次突破记录达到 1175 亿美元，比 2021 的 1025 亿美元增长 14.7%，连续数年维持高速增长。近二十年间半导体设备的周期性正在减弱，行业成长趋势加强。得益于各类电子终端的芯片需求，智能化，网联化，AIOT 的发展，使产业链各方重新重视成熟制程的经济效益和发展前景。同时我国晶圆代工厂和半导体设备企业在成熟制程领域的布局逐渐完善，将受益于成熟制程的发展。⚫ 国产化率+产能扩幅+资本

CPU的关键在于性能和生态，其二者是Intel不断壮大的基石。一方面，CPU整个生命周期围绕生态进行建设，Intel长期保持生态的兼容和开放，进而构建起庞大稳固的生态体系。另一方面，性能决定是否“好用”，“架构+制程+先进封装+总线结构”为四大技术基石，Intel长期围绕其进行技术迭代，构筑性能优势。借鉴Intel发展经验，拥抱开放生态、缩小性能差距料是国产厂商崛起的必经之路，自主可控为国产厂商提供发展良机。建议关注国产CPU龙头。Intel：成立五十余年的CPU龙头，x86架构的开创者公司概述

片上系统SoC（System on Chip），即在一块芯片上集成一整个信息处理系统，简单来说 SoC芯片是在中央处理器CPU的基础上扩展音视频功能和专用接口的超大规模集成电路，是智能设备的“大脑”。应用处理器AP（Application Processor）是SoC中包含CPU在内的所有计算芯片的集成物。智能手机SoC通常包含AP和基带处理器BP等，AP负责应用程序的运行，BP负责收发无线信号。有时将AP和SoC混用。随着半导体工艺的发展，传统MCU已经不能完全满足智能终端的需求，SoC应运而

一、上半年电子板块整体业绩有所承压2022 上半年年电子板块 356 家公司营业收入合计 14331 亿元，同比下滑 12%；归母净利润合计 885 亿元，同比下滑 22%。分季度看，22Q2 全球宏观经济呈现疲弱态势，消费景气度持续低迷，抑制消费电子终端需求，加之地缘战争负面影响发酵，大宗商品、材料、运输等成本上涨，电子成本端短暂承压，拖累电子行业整体业绩。22Q2电子板块营业收入合计7367亿元，同比降低13.9%。22Q2 年电子板块盈利能力继续回调，毛利率为 17.2%，同比减少2.3p

整合五十五所微系统事业部，成为国内最大T/R组件研制平台公司产品主要包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频芯片等，覆盖军用与民用领域。2019年，公司整合了中国电科55所微系统事业部，成为国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台。2021年公司营业收入25.09亿元，同比增长13.40%；净利润3.68亿元，同比增长19.46%。 2021年，有源相控阵T/R组件产品营收占公司总营收的67.41%。技术能力强，产品系列全 T/R组件方面，公司定制开发了数百款有源相

行业整体：2022H1 营收增速稳定，净利润下滑，板块出现分化1）2022H1 电子行业整体营收同比增长 12%，净利润同比下滑 22%，半导体逆势增长。子行业半导体的营收增速最快，达到了 25%。消费电子板块增速也高于行业整体增速。PCB、PCB、被动元件、面板、LED 板块营收增幅分别为 8%、6%、-5%和-8%，低于行业平均水平。2022H1 电子行业整体净利润下滑 22%，其中半导体板块逆势增长 30%。2022H1 电子行业整体毛利率为 18.1%，同比下滑 3.4pct；净利率为