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软件定义汽车背景下，芯片是汽车核心技术生态循环的基石。在智能网联汽车产业大变革下，软件定义汽车理念已成为共识。传统汽车采用的分布式 E/E 架构因计算能力不足、通讯带宽不足、不便于软件升级等瓶颈，不能满足现阶段汽车发展的需求，E/E 架构升级已成为智能网联汽车发展的关键。E/E 架构升级包括硬件、软件、通信架构三大升级，硬件架构升级表现为分布式 ECU 向域控制器/中央计算平台方向发展。芯片+操作系统+应用算法+数据构建核心技术闭环，汽车芯片是软件定义汽车生态循环发展的基石。MCU 引领汽车由机

AIoT 进入发展“加速段”：智能化技术配套已成熟，未来十年快速成长。 AIoT 即智能物联网，在物联网的基础上加上人工智能技术；2021 年受到疫情影响下带动防疫+居家的双重需求，助推大量 AIoT 场景快速落地。国内AIoT 龙头连接设备量环比快速上升，大量 AIoT 应用场景快速落地；是中国AIoT 应用成熟需求快速融合的阶段，叠加 2020 年疫情催化智能类产品快速放量，成为快速发展的元年；预计未来十年各应用持续普及，为国内 AIoT发展的黄金十年。 AIoT

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。 硬件角度看，汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1）智能驾驶的加速推广和普及，未来智能化相关产品硬件或成为标配，进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的增量部件和发展关键。2）电动车市场占有率不断提升，对于功率半导体的需求将大大提升。  我们测算，国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美金，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。 竞争结构来看，汽车半导体目

我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业，2019 年年中《全球“芯”拐点》，2020 年 5 月《中国电子：重构与崛起》等，自2020Q4 以来，我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态，《半导体：厉兵秣马，迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论，《中国半导体：牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨，资产价格与行业基本面出现剪刀差，大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期！ 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期，再次印证我们对于电子

AIoT 应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT 芯片作为底层支撑，长景气周期已至。 投资建议。AIoT 应用场景加速落地，智能单品渗透率持续提升并进一步向互联互通阶段迈进，AIoT 芯片作为底层支撑，长景气周期已至，首次覆盖，给予“增持”评级。重点推荐全志科技（SoC 产品线齐全，智能视觉芯片+车联网芯片打开增长空间）、博通集成（Wi-Fi 芯片加速放量，拓宽车联网芯片布局）、乐鑫科技（物联网 Wi-Fi/蓝牙 MCU 龙头，市场

巨头厂商底层技术突破，为汽车智能化带来质变 无论是造车新势力，还是传统车厂都在深度布局汽车智能化，座舱域、驾驶域的发展速度尤为惊人。目前智能座舱的新车型普及度持续攀升，智能驾驶的落地速度也有所加快。在汽车新四化浪潮下，车厂、芯片厂商、Tier1、OS 以及其他软硬件供应商积极投入研发，产品迭代速度显著加快。尤其巨头厂商在底层技术的突破，为市场带来质变。 硬件控制器集中化，SDV 已成为未来行业发展趋势 随着软硬件和新技术的共同发展，ECU 开发瓶颈问题日益突出，汽车行业由最初的&ldquo

AIoT = AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。 AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器 SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。 MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助So

AIoT：AI+IoT，实现万物智联化。AIoT即AI+IoT，利用人工智能技术在物联网实际应用中的落地融合。目前，越来越多的行业及应用将AI与IoT结合到了一起，AIoT行业规模快速成长。根据物联网智库援引艾瑞咨询数据，2020年预测AIoT行业规模达5815亿，增速达52.7%，2021年、2022年预测规模将实现6548亿、7509亿。目前AIoT行业已经成为各大传统行业智能化升级的最佳通道，也是未来物联网发展的重要方向。物联网产业链从产业链价值分布看，感知层和连接层占比35-50% ，平

⚫ 从燃油车到智能电动车，千亿车载半导体市场冉冉升起 汽车智能化升级趋势下，单车半导体价值量正显著提升。根据 McKinsey 数据预计，2030 年国内仅 L3 及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到 130亿美元。根据半导体在智能汽车上应用领域的不同，我们将其分为计算及控制芯片（CPU/GPU 等）、存储芯片（DRAM/FLASH 等）、传感器芯片（ISP/CIS等）、通信芯片（PHY 等）以及能源供给芯片（IGBT/MOSFET）。同时，当前车载半导体行业由外资厂商高度垄断，而在行

化合物半导体市场风起云涌，市场前景广阔。随着 5G、IoT 物联网时代的来临，以砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）为代表的化合物半导体市场有望快速崛起。其中，GaAs 是手机 PA和 Switch 的主流材料，在 5G 时代仍占有重要地位，据集邦咨询预测，2023 年中国手机砷化镓 PA 市场规模达到 57.27 亿美元。再者，以 VCSEL 为代表的光电器件可用于 3D 感知、LiDAR 等新应用场景，未来亦将成为 GaAs 增长新的驱动力；GaN 高频性能突出，是 5G基

模拟芯片：现实与数字世界的“桥梁” 模拟芯片是连接现实世界与数字世界的桥梁，产品按照功能进行分类，可大致分为信号链模拟芯片和电源管理芯片两大类；模拟芯片下游应用领域众多，被广泛应用于工业控制、通信、汽车、消费电子等领域。从产品属性来看，模拟芯片具有产品品类众多、对单一产品的依赖程度低，设计生产门槛较高、注重设计与生产的有效结合，产品生命周期长，低价高毛利的属性；从行业属性来看，模拟芯片不易受某一下游产品需求波动的影响，行业的周期属性偏弱，成长属性见长。 探寻龙头公司的

京东方深度研究报告：制造大国崛起的半导体工业缩影。京东方是两市营收最大的半导体企业，也是我国现代工业从无到有、国力由弱转强迅速崛起的参与者和见证者。以半导体显示业务为核心，以IoT智慧业务为纽带进行横向产业扩张，现在的京东方已经发展成为中国半导体显示产业中营收、盈利、技术、产线数量等各方面的绝对龙头，实现了千亿美金市场的面板、300亿美金市场的OLED以及千亿美金市场的智慧端口的半导体上下游产业链覆盖。