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CPU行业研究报告:CPU是计算机之根本,国产化进程风起云涌

CPU行业研究报告:CPU是计算机之根本,国产化进程风起云涌

◼ CPU 是计算机硬件核心,ARM 大有可为:CPU 是计算机的底层基础硬件,整个软件生态架构都建立在底层 CPU 架构之上。CPU 指令集主要有 X86、ARM、RISC-V 等,2021 年 X86 架构生态占据全球主要市场份额。信创事业发展可以更多利用 ARM,1)ARM 技术领先,在并发性能、功耗、集成度、场景多样化相比 X86 具备明显优势;2)ARM 生态繁荣,在移动设备领域占据统治地位,在 PC 和服务器领域 ARM 架构的应用成长迅速,苹果和英伟达相继布局 ARM CPU。3)
半导体自主可控全景研究

半导体自主可控全景研究

华为事件敲响半导体自主可控的警钟,科创板对硬科技的重点聚焦,我们认为自主可控将演绎半导体行业的长期价值。我们自上而下梳理了整个半导体产业链(设备、材料、制造、设计),详细分析了每个产业链环节国内外的技术差距以及自主可控程度。虽然当下来看,产业链各环节短板明显,但国内厂商正在加速追赶,众多细分领域已取得一定程度的国产替代。我们看好半导体板块具有自主可控属性的标的,相关标的享受国内市场高速增长(强 Beta)+自身技术加速突破(强 Alpha)的双重红利。 总论:实现半导体自主可控,至少应在产业链
电子行业专题报告:5G、半导体、新型终端

电子行业专题报告:5G、半导体、新型终端

上游创新是核心驱动,5G 加速普及:智能手机依托通信技术的不断升级逐渐丰富终端的功能,从而加速换机需求;伴随 5G 建设加速推进,终端应用将迎来新一轮全面发展阶段。目前 5G 手机渗透率仍然不高,以中国移动 5G用户占比为例,目前仅为 14%。伴随上游泛射频等核心技术加速成熟及光学、显示等功能持续创新,5G 手机有望在 2021 年迎来快速增长。消费电子龙头纷纷走向垂直一体化布局,伴随未来给大客户供货产品线的拓展、客户的拓展、新兴产品领域的拓展等驱动因素,有望迎来新一轮快速增长。 半导体市场高
半导体专题报告:政策组合拳,助力集成电路跨越式发展

半导体专题报告:政策组合拳,助力集成电路跨越式发展

半导体历来是政策支持的重点  半导体是科技发展的基础性、战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:1980-2000 年,主要通过成立国务院“电子计算机和大规模集成电路领导小组”、908 工程、909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线;2000-2014 年,国发“18 号文”、01 专项、02 专项和各项税收优惠政策,这期间主要是发展产业链配套环节、鼓励研发创新、并给予税收优惠;2014-至今,包括十三五国家
半导体行业深度研究报告:自动驾驶电动车带动半导体十倍增值

半导体行业深度研究报告:自动驾驶电动车带动半导体十倍增值

行业策略:自驾电动车应是未来 15 年最大的科技变革, 从人驾到类似智能服务器装四轮驱动的自驾, 这对激光雷达, 摄像头, 毫米波雷达, C-V2X 等感知层芯片, GPU/CPU/FPGA/AI 加速器等决策层芯片,及高速以太网络执行层芯片需求暴增;而油到电动车则对高功率牵引逆变器碳化硅 SiC 的需求爆发,在电动车渗透率于 2035 年达 50%,L3-L5 自驾渗透率超过 30%的假设下,国金估计全球车用半导体市场于 2020-2035 年复合增长率有机会超过20%,远高于全球半导体的 5
半导体行业深度报告:半导体材料投资地图

半导体行业深度报告:半导体材料投资地图

目前全球的半导体产业链正向中国大陆转移,中国晶圆厂扩产的步伐已逐渐加快。伴随着国内晶圆厂的投产,将产生更多半导体材料的需求,此市场的需求空间已被打开。在2019年下游需求不振、全球半导体材料需求下滑的背景下,中国的半导体材料市场仍实现正的增长,表明了中国市场需求的旺盛。除此之外,国产替代已经成为中国半导体行业的主要诉求,下游厂商有更强的意愿为半导体材料厂商提供市场,以实现“获取市场 → 改善产品 → 进一步获取市场”的良性循环。在当前背景下,国产半导体
半导体行业深度报告:解读晶圆代工行业密码

半导体行业深度报告:解读晶圆代工行业密码

台积电制胜关键 (1)纯代工策略。在上世纪80-90年代,台积电和联电是全球晶圆代工双雄,台积电专注于晶圆代工模式,联电在早期兼做晶圆代工及自有芯片设计业务。在90年代,台积电一骑绝尘,逐步拉大相对联电的领先优势。摒弃向上游芯片设计延伸业务,专注于晶圆代工生产环节是台积电制胜关键。  (2)规模领先策略,在各个制程节点上率先获得规模效应。在单个制程节点率先实现规模效应,降低运营成本、设备材料成本、研发成本。  (3)创新驱动,新制程竞赛中保持领先优势。摩尔定律下,半导体
半导体靶材行业深度报告:被忽视的核心耗材,十倍空间可期

半导体靶材行业深度报告:被忽视的核心耗材,十倍空间可期

从行业角度看,国内靶材市场至少有十倍的进口替代空间。靶材是半导体、显示面板、异质结光伏领域等的关键核心材料,存在工艺不可替代性。目前全球顶级靶材供应商主要有四家:JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,合计垄断全球 80%的中高端市场份额和 90%的全球晶圆制造靶材市场份额,其中 JX 日矿金属垄断全球 30%的芯片靶材市场份额,规模最大。据测算 2019年全球靶材市场规模在 160 亿美元左右,而国内总需求占比超 30%。本土厂商供给约占国内市场的 30%,以中低端产品为主,高端靶材主要从美
半导体行业专题研究报告:追根溯源,探讨半导体缺货的危与机

半导体行业专题研究报告:追根溯源,探讨半导体缺货的危与机

景气度持续高涨,缺货涨价潮来袭。20 年下半年以来,缺货涨价已成为半导体行业主旋律,缺芯甚至影响到下游终端市场正常运行。其中最严重的当属汽车市场,IHS 预计二季度汽车减产将达 130 万辆。 与缺货涨价潮随之而来的是全球半导体景气度的持续高涨,2021 年 1 月全球半导体行业销售额同比增速高达 13.2%。WSTS、Gartner、IC Insights 等各大机构纷纷上修预期,IC Insights 更是预计 21 年全球半导体市场增速有望达 19%。那么缺货涨价潮起因如何,供不应求趋势
半导体行业深度研究报告:历史级别景气继续演绎

半导体行业深度研究报告:历史级别景气继续演绎

我们自 2019 年起前瞻深入的和全市场探讨半导体产业,2019 年年中《全球“芯”拐点》,2020 年 5 月《中国电子:重构与崛起》等,自2020Q4 以来,我们一再重点提示行业景气度进入空前景气状态,《半导体:厉兵秣马,迈入“芯”征程》做了承上启下深入讨论,《中国半导体:牛角峥嵘》从短中长期角度进行探讨,资产价格与行业基本面出现剪刀差,大陆半导体产业迎来十年黄金攀爬期! 21Q1 电子板块尤其是半导体板块大量公司迭超预期,再次印证我们对于电子
半导体前道设备行业148页深度研究报告:九类前道设备全面分析

半导体前道设备行业148页深度研究报告:九类前道设备全面分析

1.中国大陆Fab厂密集扩产,多重因素综合导致2021年开始,前道设备国产商迎来新机遇 • 半导体行业存在“一代设备,一代工艺,一代产品”,5G/IoT/AI等新技术兴起,促使半导体设备出现新一代设备更换需求。2020-2021年中国大陆Fab持续扩产,中国半导体设备市场规模达超2千亿元。目前许多国产半导体设备公司订单爆满,产品交货期普遍延长。 2.前道设备行业价值量大且集中度高,光刻/刻蚀/CVD三项设备市场规模最大 • 前道设备行业价值量大且
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