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DRAM 为存储器行业支柱性产品，在半导体产业举足轻重 2021 年 DRAM 的销售额占全球存储器市场规模的 61.2%。半导体存储器 2021 年在半导体产业中市占率为 27.7%。DRAM 为半导体产业的主力产品之一。DDR5 新品入市，DRAM 行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM 市场迭代滞后于技术演变，DDR4 及 LPDDR4 系列中期内市场主流产品地位不改 DDR5 产品于 2021 年 Q4 入市，为 DRAM 行业带来新一轮 1 年左右的上行周期，三巨头三星、海力

差异化配套的典范，空气悬架有望进入汽车智能电动变革的时代，自主品牌有望抓住历史机遇实现品牌上攻。空气悬架是当下消费者的热门选择，也成为各家主机厂冲击高端的重要配置之一。我们认为随着空气悬架成本的下降，25 万以上车型将有望实现较高比例标配，20 万以上车型有望提供选配车型，2025 年乘用车行业渗透率有望从目前 2%提升到 10.5%，市场空间达到 187 亿，行业有望进入爆发期。空气悬架难点如何？空气悬架核心部件包括空气弹簧、空压机、控制器、传感器、减震器等，是底盘系统调校、电子控制和橡胶工艺

空悬提升驾驶体验，核心部件具备国产化潜力。空悬赋予悬架智能调节功能，助力提升驾驶体验，消费者关注高、选配意愿强。将空悬的控制算法、路面信息及驾驶习惯有效整合，是未来的主要方向。目前，高频电子减震器还在快速迭代，供气单元、空气弹簧的技术方案与配套体系相对成熟，国产化潜力大。电动智能催化，空悬加速渗透。空悬匹配自主品牌高端化的诉求，顺应新一代智能架构趋势，车企研发意愿强，新车搭载价格持续下探。主机厂通过数据解耦的方式，实现软硬件分离，大幅降低纯硬件采购成本，国产化后，空悬配置成本有望从 1.0-1.

供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。 首次覆盖，给予“增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。首次覆盖半导体材料行业，给予“增持”评级。推荐材料公司沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ）、神工股份

豪华车高端配置，提升驾乘体验。空气悬挂能够带来：1）主动调节底盘高度，刚好的实现行驶过程中的空气动力学；2）更好的隔绝路面震动，提供非线性刚度曲线；3）根据路面反馈及车身姿态实时提供阻尼变化，改变悬架的软硬，从而提供更佳的驾驶体验。 系统构成复杂，高成本导致渗透率极低，市场空间广阔。整套空气悬挂系统的系统包括供气单元（压缩机、储气罐、分配阀等）、空气弹簧、可变阻尼减振器、控制系统、空气/电路管路等部件，过去只能由海外Tier1进行整体供应，单车价值量在1万元以上，部分高达2万元以上。根据我们测

薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和Maximize Market Research 的统计，2020 年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。目前，薄膜沉积设备中 CVD 类设备占比最高，2020 年合计占比 64%；溅射 PVD 类设备占整体市场的 21%。PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的 34

车企加速拥抱智能化，2022 或为激光雷达前装量产上车元年 自动驾驶临近 L3 跨越期，激光雷达上车必要性显现。高工智能汽车数据显示，2021 年 1-11 月新车前装标配搭载 L2 上险量 338.51 万辆，新车 L2 搭载率达到18.61%。2021 年沃尔沃、奥迪、大众等传统车企和小鹏、蔚来等造车新势力加速拥抱激光雷达，前装上车曙光初现，2022 年预计为激光雷达前装量产上车元年。 整机厂商三维度竞争：方案、成本、生态，关注国产厂商崛起 激光雷达 OEM 厂商方案-成本-生态三维竞

高端悬架代表，空气悬架舒适性能优选 空气悬架过去常应用于在豪华品牌当中的高端车型上,随着极氪 001 将空气悬架下沉至30 万元以内车型并取得过半的配置比例，我们认为，产品价格下探有望加速空气悬架在国内应用。空气悬架属于最高端的主动悬架，相较被动悬架和半主动悬架而言，可根据不同路况实时调节悬架刚度与高度，从而实现较好乘坐舒适性与行驶操控性，未来更有可能与智能驾驶相结合来满足驾驶需要。空气悬架通常由 4 大部分构成：空气弹簧、（阻尼可调）减振器、空气供给单元以及传感器/ECU，其中前 3 项是空

国产汽车零部件现状：实力较弱，零整失衡。从全球零部件供应商百 强榜看，中国企业上榜数量少（8家）、收入规模小（收入占比约4%），且集中于内外饰、轮毂等低附加值领域，与中国汽车产量全球30%份额极不匹配。从整车与零部件产值比看，中国约为0.8:1，远不及日本1.5:1。  国产零部件企业将迎来发展的黄金时代。国产零部件企业实力较弱的原因有，燃油车核心技术落后、日欧主机厂供应商体系较为封闭、自主品牌整车厂实力较弱。随着智能电动加速渗透，汽车产业的核心技术不断演进、供应商体系逐步变革、主机厂格局有望

从2021-2022年，乘用车销量稳步增长，零部件企业业绩拐点明显 2021年：乘用车销量稳步增长，新能源车边际贡献较大，自主品牌继续持续崛起，原材料、运费等对部分公司业绩影响较大；2022年：整车厂&渠道补库存叠加新能源车的高速增长，乘用车销量有望继续稳步增长，随着成本端的边际改善，零部件企业的业绩拐点特征明显 2022年乘用车beta机会延续，alpha机会更强 2022年乘用车板块的beta机会仍会延续，尤其是在补库存阶段，考虑到边际改善的斜率问题我们的判断是零部件的机会大于

智能汽车数字底座需具备开放性、安全性和低延时性三大重要特征 1）开放性：车机 OS 为信息娱乐服务、车内人机交互、多源信息融合提供平台，因此其底层系统应具备开源开放的特性，为用户提供集“工作-娱乐-生活”的丰富应用；2）安全性：车机 OS 为座舱软硬件提供运行环境需提高其信息安全防护性，以及稳定的、高度安全的管理保障；3）低延时性：座舱域 ADAS 功能搭配感知传感器每小时可产生 tb级别的数据，需要极为迅捷的响应速度，要求底层系统具有低延时能力。 鸿蒙车机操作系统能

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用