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HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长

HBM行业研究报告:AI硬件核心,需求爆发增长

AI 硬件核心是算力和存力,HBM 高带宽、低功耗优势显著,是算力性能发挥的关键。AI 芯片需要处理大量并行数据,要求高算力和大带宽,算力越强、每秒处理数据的速度越快,而带宽越大、每秒可访问的数据越多,算力强弱主要由 AI 芯片决定,带宽由存储器决定,存力是限制 AI 芯片性能的瓶颈之一。AI 芯片需要高带宽、低能耗,同时在不占用面积的情况下可以扩展容量的存储器。HBM 是 GDDR 的一种,定位在处理器片上缓存和传统 DRAM 之间,兼顾带宽和容量,较其他存储器有高带宽、低功耗、面积小的三大特
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机

HBM 是 AI 算力核心载体。HBM 即高带宽存储器,突破了内存容量与带宽瓶颈,其通过使用先进的封装工艺(如 TSV 硅通孔技术)垂直堆叠多个 DRAM,并与 GPU 封装在一起。相较于常见的 GDDR5 内存,HBM 拥有着更高的带宽,大幅提高了数据容量和传输速率,并且相同功耗下具有超 3 倍的性能表现,和更小的芯片面积。
苹果公司研究:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代

苹果公司研究:AI+硬件龙头,AVP开启“空间计算”时代

加快布局 AI,AI+硬件有望落地。1)硬件端:推出 A17 Pro、M3 芯片,为 AI硬件落地提供强大支持。i)AI phone 方面,苹果推出全球首款 3nm 工艺制程芯片 A17 Pro,采用 190 亿个晶体管、6 核 CPU、6 核 GPU。A17 Pro 的神经网络引擎操作次数达到每秒 35 万亿次,为 AI 应用提供强大支持。ii)AI PC 方面,苹果的 M3 芯片能够支持内存容量最高达 128GB、支持运行包含数十亿个参数规模或者更大的 Transformer 模型,为大模型
AI行业GPT~4~Turbo专题:多模态能力提升,应用生态加速

AI行业GPT~4~Turbo专题:多模态能力提升,应用生态加速

GPT4-Turbo模型优化,GPTs生态加速繁荣。2023年11月7日,OpenAI通过开发者大会推出新产品:1)GPT4-Turbo:该模型通过增加上下文窗口以支持更长的工作流,同时具备视觉和语音等多模态能力,输入和输出的tokens价格大幅下降,从而帮助开发者以更低的价格获取更高的模型性能。2)GPTs:用户只需输入指令并提供外设的知识库即可创建专属GPT,应用开发门槛大幅降低,未来在收益计划的助力下,AI应用有望迎来大爆发,形成全新的AI Agent生态。3)Assistant API:
电子行业2024年年度策略报告:坚定科技自主,拥抱“AI+”

电子行业2024年年度策略报告:坚定科技自主,拥抱“AI+”

制造强国&自主可控背景下,关注设备国产替代机会:1)政策扶植力度加码:中美贸易摩擦后供应链安全逐步被重视,同时在国家政策和资金扶持引导下,国内企业自主创新能力会进一步提升。另外,制造强国也是国家建设需要,半导体制造值得期待;2)国产核心芯片自给率不足 10%,制造环节是重要短板:国内半导体需求供给严重不平衡,高度依赖进口,国产核心芯片自给率不足 10%。相比国内半导体销售 28%的份额占比,生产制造环节(晶圆代工市场份额占比不到 10%)是制约国内集成电路产业发展的最大短板。3)国产设备
电子行业2024年度投资策略:行业景气度迎向上拐点,AI大模型和半导体国产化加速

电子行业2024年度投资策略:行业景气度迎向上拐点,AI大模型和半导体国产化加速

展望 2024 年,我们认为行业整体景气度复苏、AI 大模型算力升级和半导体国产化带来的投资机会值得关注,行业景气度复苏方面看好手机和PC产业链相关公司,AI算力升级方面看好数据中心产业链和下游智慧物联、汽车等应用领域投资机会,半导体国产化方面关注半导体设备/存储的国产替代机遇。
2024年通信行业投资策略:数字经济持续演进,关注AI算力及AI应用投资机会

2024年通信行业投资策略:数字经济持续演进,关注AI算力及AI应用投资机会

数字基础设施为底座,AI变革持续发展。大模型不断演进,引领AI发展浪潮,对数字基础设施提出新要求,需要稳定、高效、安全的数字基础设施来支持其完成生成、存储、传输的整个交互过程。AI赋能场景逐步丰富,应用端不断拓展,助力百行百业实现产业升级,有望带来数据流量和算力的大幅提升,一方面,AI大模型与其他软件系统结合,升级传统交互体验,另一方面,AI大模型赋能垂直行业实现降本增效。此外,AI有望结合机器视觉、人机交互等多种技术,在具身机器人、MR等多场景落地,实现全新交互与数字生态。
高通公司研究:全球SoC芯片龙头,AI赋能智能终端应用有望多点开花

高通公司研究:全球SoC芯片龙头,AI赋能智能终端应用有望多点开花

公司是手机 SoC 全球龙头,下游覆盖智能终端、物联网、汽车市场,并积极拓展混合式 AI 应用。公司 23 财年(2022.10~2023.9)前三季度实现营收 271.89 亿美元,同比-17.12%;归母净利润57.32 亿美元,同比-42.94%。2023 财年前三季度,公司手机业务收入 171.14 亿美元,同比-19.97%,营收占比 63%,;QTL(技术授权)营收 38.65 亿美元,同比-17.75%;物联网业务营收 45.57 亿美元,同比-14.73%;汽车业务营收 13.3
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