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▌半导体：行业周期波动叠加产业升级，行业结构性机会突出 根据IDC数据，在经历了2021年5820亿美元的强劲收入之后，预计2022年全球半导体收入将达到6610亿美元，同比增长13.7%。IDC预测，2021-2026年的五年复合年增长率将增长4.93%。2021年工业和汽车行业的需求最为强劲，同比分别增长30.2%和26.7%。2022年工业和汽车行业依旧是需求最好的两个方向，由于工业和车载等高规格领域供应商较少，整体表现为供不应求的状态。但相对应的手机、PC、家电等消费呈现下滑状

汽车电子装备龙头，持续推进主航道战略。瀚川智能成立于 2007 年，凭借多年的技术积累、持续的研发创新、强大的人才团队以及丰富的项目实施经验等优势，已经成为一家国内领先、业界知名的智能制造装备整体解决方案供应商，持续推进主航道战略，聚焦于汽车智能化、电动化等主航道业务。汽车电子单车价值量提升，公司产品版图不断拓展。随着电子信息技术的快速发展和汽车制造业的不断成熟，根据中商产业研究院发布的《2022 年中国汽车电子市场现状分析》预测，2030 年汽车电子占整车制造成本的比重将接近 50%。公司持续

汽车智能化、网联化大势所趋。在汽车行业电动化发展过程中，智能化、网联化升级也将成为不可逆转的大趋势，带动汽车行业从传统的机械化终端向智能化、网联化终端迈进，随着硬件配置+软件逐步升级，汽车的智能化、网联化升级改造已经拉开大幕。汽车智能化：自动驾驶优势明显，将逐步从 L0 升级至 L5。SAE 将自动驾驶技术分为 L0-L5 级，其中 L0-L2 仍然需要驾驶员驾驶，属于 ADAS（高级辅助驾驶系统）范畴，而从 L3 开始，汽车才真正进入到自动驾驶范畴。作为评判汽车智能化水平的核心关键，自动驾驶相

特斯拉软件定义汽车，商业模式革新拉开序幕 特斯拉是软件定义汽车的先导者也是电动车智能车的全球领导者，在其软件服务体系中以FSD自动驾驶选装包、OTA付费升级包、高级车联网服务为核心，收费模式除了一次性前装收费，还另外包含订阅服务收费，目前特斯拉车主的FSD搭载率已向市场证明了软件创收的可能性，传统的商业模式得到颠覆，由新车制造与销售转向软件服务授权与OTA升级，逐步从零部件的升级走向服务性的软件开发的商业模式革新拉开序幕。车载硬件架构升级，单车含硅量提升是大势所趋硬件预埋支持软件迭代，

汽车电动化浪潮势不可挡，汽车电子迎来新机遇。汽车电子是安装在汽车上所有电子设备和电子元器件的总称，主要包括车身电子控制系统和车载电子装置。根据 IEA 数据，2021 年全球 BEV 和 PHEV 销量合计 684 万辆，预计 2022/2025/2030 年将分别达到 973/1550/4813 万辆。根据 BCG 数据，预计全球电动车（纯电+插电+混合动力+轻混）2022/2025/2030 年渗透率将分别达到 25%/46%/76%。根据 Roland Berger 数据，在不考虑电池和电

汽车电子：关注碳化硅、L2 级传感器、车载显示面板三个机会汽车电动化、智能化带来汽车电子发展契机，科技和汽车加速融合下我们认为 2023 年存在以下三大规模化发展机遇，建议关注有关投资机会：（1）高压快充需求带来碳化硅普及率提升；（2）智能驾驶技术升级推动高端 ADAS摄像头和激光雷达等 L2 级传感器规模化上量；（3）车载显示迎大屏及多屏化拓展。建议关注北方华创、联创电子、舜宇光学科技、长光华芯、炬光科技、京东方 A。碳化硅：SiC 衬底合纵连横期，建议关注设备厂商由于具有低损耗、耐高温等特性

受益于汽车智能化、信息化，车载光学多品类升级加速。得益于汽车智能化进程的加速，作为汽车之“眼”，以车载 CIS、车载摄像头、车载激光雷达为代表车载传感器赛道发展迅速。同时由于汽车智能化所带来的多信息交互需求，使得车载 HUD、智能车灯等车载光学细分领域也迎来升级。 全球 ADAS 渗透率加速，预计 2025 年全球仅有 14%车辆不具备 ADAS。根据 Roland Berger 研究预测，预计到 2025 年全球所有地区 40%车辆具有 L1 级功能，L2 及更高的功

问界M5销量超预期，华为汽车锋芒初现• 华为与小康赛力斯合作发布的AITO 问界M5发布以来销量破万，超出市场此前预期。华为加持下，AITO有望对标蔚来、小鹏、理想等造车新势力品牌。• 华为过去围绕云、管、端坚定投入，积累了深厚的底层技术。汽车万亿市场将支撑华为未来成长，且与原业务具备协同优势，华为从自身强项出发，最先从四个方面入手，具体做“4+1” ：智能能源、智能座舱、智能网联、自动驾驶、云服务。汽车行业将迎变革与重构，经历未有之大变局• 未来汽车将成为最大的智能终端，汽车的产品与服务体系将

中央集中式电子电气架构是软件定义汽车的前提。随着整车电子电气产品应用的增加，单车 ECU 数量激增，分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点而无法适应汽车智能化的进一步发展，正向中央计算迈进：汽车将以少量高性能计算单元替代大量ECU，为日益复杂的汽车软件提供算力基础；实现软硬件解耦+软件分层解耦，使得汽车软件可经 OTA 实现快速迭代；大带宽通信架构以适应车辆日益激增的数据量和低时延要求。领先的电子架构是车企在智能化上保持领先的前提。电子电气架构由分布式迈向中央

电动化+智能化，PCB 发展新机遇。PCB 在汽车领域应用广泛，车用 PCB 需求将持续提升。车用 PCB 的增量主要来源于电动化和智能化。电动化 PCB 增量主要来源于电控系统和 FPC 代替传统电池线束，电控系统合计整车 PCB 用量在 5-8 平米之间，提升单车 PCB 价值量约 2000 元；FPC 替代动力电池中传统线束提升 PCB单车价值量约 600 元。智能化带来的 PCB 需求主要 ADAS 及智能座舱的渗透率提升，预计智能化带来的 PCB 增量约为 400 元。得益于电动化+智

1、世纪变革，新能源车重塑汽车产业链。汽车产业正在面临一场世纪变革，类似于于19世纪从马车到燃油车的动力变革，21世纪电动车给汽车带来了能源体系的革新，同时也加速汽车电子化进程。这一革新激发了整个产业链的深刻变化，从下游汽车品牌到上游零部件供应商，再至基础底层半导体芯片厂商，都迎来全新的机遇，让新玩家有机会进入汽车市场。2、新能源汽车“一升三化”，成为汽车电子硬件&半导体需求基石，2021年全球汽车电子市场有望达到2351亿美元，全球汽车半导体市场有望达到436亿美元。汽车的“一升三化”

智能化驾驶机遇下，多传感器、域集中式趋势驱动高速连接器需求 2020 年，我国智能网联汽车销量为 303.2 万辆，同比增长 107％，市场渗透率约为 15％。2021 年一季度，L2 智能网联汽车的市场渗透率达到17.8％，新能源汽车中的 L2 智能网联汽车市场渗透率达 30.9％。在智能化汽车新品发布方面，L2 自动驾驶辅助系统普及化趋势明显，已成为新造车势力的标配。车辆智能化程度提升所带来的传感器数量提升趋势和域集中式整车架构趋势将提高 Fakra 以及 MINI Fakra 连接器的和