汽车电子-零帕网-第2页

深耕光学行业二十年，“5+3”战略引领新发展。公司是全球红外滤光片龙头厂商，通过“内生+外延”方式形成五大业务布局（光学元器件、薄膜光学面板、半导体光学、汽车电子 AR+、反光材料），以三大市场板块（大中华区、欧美区、泛亚太区）推进业务全球化，覆盖北美大客户、韩系、国内安卓系等消费电子客户以及红旗、长安、比亚迪等汽车电子客户。得益于公司的“5+3”战略和持续创新，公司手机光学始终保持成长性，汽车电子等新兴业务也逐步进入兑现期，22Q1-3 在手机终端需求持续疲软背景下，公司营收仍实现 12%的同

公司是国内老牌光学龙头，深耕光学产业 20 余年，摄像头滤光片产品全球份额领先，同时拓宽产品品类+拓展新领域实现二次成长，中短期看好光学元器件品类扩张、薄膜光学面板业务放量，中长期看好汽车电子、AR 支撑成长。我们预测公司 2022-2024 年 EPS 为 0.39/0.50/0.61 元，首次覆盖，给予“买入”评级。老牌光学龙头，从光学元器件成长为一站式光学解决方案供应商。公司以光学业务起家，早期产品主要为红外截止滤光片、低通滤波器等，2010 年开始布局生物识别和薄膜光学面板领域，后续逐步

芯片端：（1）运算类芯片：行业空间广阔，国产化从 0 到 1。算力需求稳步释放，主控 SoC 芯片渗透率及价值量将显著提升。国内 SoC 芯片设计厂商实现从 0 到 1 后或迎业绩爆发；（2）传感类芯片：打开新空间，技术获突破，份额稳增长。交互升级大势所趋，CIS 产业链充分受益车内摄像头渗透率及数量提升。国内厂商突破技术壁垒及认证，竞争力凸显。（3）存储类芯片：行业高增长，第二梯队领头羊。座舱智能化升级，拉动 DRAM、NOR Flash 市场快速增长，国内厂商突破车规认证，未来份额将稳定提升

本报告从芯片价格、渠道交期、制造端扩产、车厂需求反馈等多方面分析当前汽车 MCU 芯片紧缺状况。缺芯大背景下，国内厂商有望借机加速导入整车厂供应链并逐步提升份额，建议关注车规认证相对领先的国内 MCU 芯片厂商。汽车 MCU：电动智能提升用量，功能升级抬高均价。未来车载 MCU 量价提升动能主要在于汽车智能化及电动化趋势。汽车电子电控均需用到电子控制单元（ECU），每个 ECU 均需至少一颗 MCU 作为核心控制芯片。普通燃油汽车、豪华燃油车、智能电动车平均单车搭载 ECU 分别约 70/150

智能电动汽车优质”赛道”，不确定中寻找确定性，寻找上游产业链投资机会  智能电动汽车是未来 5-10 年投资的优质”赛道”，在 2020 年风口启动之初，市场最关注的是汽车的电动化属性。新能源车是最确定性的方向，资本市场提前以科技股的投资理念给予特斯拉、蔚来、小鹏等造车新势力高市值。随着苹果、小米等手机厂商进入智能汽车”赛道”，以及华为、Mobileye、百度等新兴 Tier1 赋能传统车企后来居上，智能电动汽车

车企加速拥抱智能化，2022 或为激光雷达前装量产上车元年 自动驾驶临近 L3 跨越期，激光雷达上车必要性显现。高工智能汽车数据显示，2021 年 1-11 月新车前装标配搭载 L2 上险量 338.51 万辆，新车 L2 搭载率达到18.61%。2021 年沃尔沃、奥迪、大众等传统车企和小鹏、蔚来等造车新势力加速拥抱激光雷达，前装上车曙光初现，2022 年预计为激光雷达前装量产上车元年。 整机厂商三维度竞争：方案、成本、生态，关注国产厂商崛起 激光雷达 OEM 厂商方案-成本-生态三维竞

智能化驾驶机遇下，多传感器、域集中式趋势驱动高速连接器需求 2020 年，我国智能网联汽车销量为 303.2 万辆，同比增长 107％，市场渗透率约为 15％。2021 年一季度，L2 智能网联汽车的市场渗透率达到17.8％，新能源汽车中的 L2 智能网联汽车市场渗透率达 30.9％。在智能化汽车新品发布方面，L2 自动驾驶辅助系统普及化趋势明显，已成为新造车势力的标配。车辆智能化程度提升所带来的传感器数量提升趋势和域集中式整车架构趋势将提高 Fakra 以及 MINI Fakra 连接器的和

1、世纪变革，新能源车重塑汽车产业链。汽车产业正在面临一场世纪变革，类似于于19世纪从马车到燃油车的动力变革，21世纪电动车给汽车带来了能源体系的革新，同时也加速汽车电子化进程。这一革新激发了整个产业链的深刻变化，从下游汽车品牌到上游零部件供应商，再至基础底层半导体芯片厂商，都迎来全新的机遇，让新玩家有机会进入汽车市场。2、新能源汽车“一升三化”，成为汽车电子硬件&半导体需求基石，2021年全球汽车电子市场有望达到2351亿美元，全球汽车半导体市场有望达到436亿美元。汽车的“一升三化”

电动化+智能化，PCB 发展新机遇。PCB 在汽车领域应用广泛，车用 PCB 需求将持续提升。车用 PCB 的增量主要来源于电动化和智能化。电动化 PCB 增量主要来源于电控系统和 FPC 代替传统电池线束，电控系统合计整车 PCB 用量在 5-8 平米之间，提升单车 PCB 价值量约 2000 元；FPC 替代动力电池中传统线束提升 PCB单车价值量约 600 元。智能化带来的 PCB 需求主要 ADAS 及智能座舱的渗透率提升，预计智能化带来的 PCB 增量约为 400 元。得益于电动化+智

中央集中式电子电气架构是软件定义汽车的前提。随着整车电子电气产品应用的增加，单车 ECU 数量激增，分布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通信带宽瓶颈等缺点而无法适应汽车智能化的进一步发展，正向中央计算迈进：汽车将以少量高性能计算单元替代大量ECU，为日益复杂的汽车软件提供算力基础；实现软硬件解耦+软件分层解耦，使得汽车软件可经 OTA 实现快速迭代；大带宽通信架构以适应车辆日益激增的数据量和低时延要求。领先的电子架构是车企在智能化上保持领先的前提。电子电气架构由分布式迈向中央

问界M5销量超预期，华为汽车锋芒初现• 华为与小康赛力斯合作发布的AITO 问界M5发布以来销量破万，超出市场此前预期。华为加持下，AITO有望对标蔚来、小鹏、理想等造车新势力品牌。• 华为过去围绕云、管、端坚定投入，积累了深厚的底层技术。汽车万亿市场将支撑华为未来成长，且与原业务具备协同优势，华为从自身强项出发，最先从四个方面入手，具体做“4+1” ：智能能源、智能座舱、智能网联、自动驾驶、云服务。汽车行业将迎变革与重构，经历未有之大变局• 未来汽车将成为最大的智能终端，汽车的产品与服务体系将

受益于汽车智能化、信息化，车载光学多品类升级加速。得益于汽车智能化进程的加速，作为汽车之“眼”，以车载 CIS、车载摄像头、车载激光雷达为代表车载传感器赛道发展迅速。同时由于汽车智能化所带来的多信息交互需求，使得车载 HUD、智能车灯等车载光学细分领域也迎来升级。 全球 ADAS 渗透率加速，预计 2025 年全球仅有 14%车辆不具备 ADAS。根据 Roland Berger 研究预测，预计到 2025 年全球所有地区 40%车辆具有 L1 级功能，L2 及更高的功