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公司成立于 1999 年，主营业务为汽车尼龙管路、控制件及紧固件。受益于汽车电动化、轻量化和智能化三大趋势，以及“国六”标准实行的政策利好，公司持续获得比亚迪、长安汽车、赛力斯等客户定点，单车价值量提升明显。公司配套问界 M7、M9 等多款车型，深度服务长安汽车电动化转型，在手定点项目充足，业 绩增 长确 定性 较高

汽车线束主要成本来自导线和连接器，受益于电动化、智能化发展，国内远期空间可达1600亿元。汽车线束是汽车电路的网络主体， 约三分之二的成本来自于导线和连接器，当前市场空间约为628亿元，远期市场空间可达1600亿元。

2023 年复盘：盈利与估值探底，电子板块见龙在田。电子行业在 23 年一季度呈现估值和业绩的双底，二三季度电子板块营收和净利润环比大幅改善，盈利底部确认。考虑到部分子板块比如元器件、消费电子、半导体等板块估值分位数处于低位，估值底部也已经确认。在行业去库存接近尾声，同时需求端企稳向好的背景之下，电子板块迎来极佳的配置价值。2024 年行业展望：AI硬件元年，国产化崛起。大算力背景下，存储、PCB等持续升级，ASP大幅提升。AI商业落地全面推广，AI手机、AI电脑等产品迎来元年。市场普遍认为AI

MEMS 惯性传感器应用范围广，市场空间大。公司作为国内 MEMS 惯性传感器龙头企业，产品技术处于国际领先水平。MEMS 惯性传感器国产化目前处于初步阶段，公司或将成为最大受益标的。受益于工业物联网、智能制造、人工智能等战略的实施，加之各级政府加速推动智慧城市建设、智能制造、智慧医疗发展，MEMS 市场具有较大的发展机遇。MEMS 器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。根据赛迪顾问数据整理，2023 年中国 MEMS 市场保持快速增长，整体市场规模达接近 1300 亿

国内稀缺自主知识产权以太网 PHY 芯片供应商，客户资源优秀。1）公司是中国大陆极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层（PHY）芯片供应商，获得华为哈勃投资；2）产品矩阵逐渐丰富，在以太网 PHY 芯片基础上，将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发了交换芯片和网卡芯片，预计 2025 年两个新产品线的营收占比接近 40%。3）随着新料号持续拓展，公司业绩进入收获期，短期内行业景气度下滑导致业绩承压。公司 2022 年实现营收 4.03 亿元，23Q1 公司实现营收0.5

千亿美元级市场格局清晰成熟，新技术助力显示产业焕发新活力。显示面板是一个千亿美元级大市场，呈现显著的周期性特征，根据Omdia数据，2022年，全球显示面板市场规模约为1227亿美元，随着面板产业在中国大陆的集中度逐渐提升，面板周期性有望趋于平缓；产业格局方面，LCD面板，中国大陆一枝独秀，OLED面板，中韩双雄并立、同台竞争，显示面板产业格局清晰、成熟、动态趋稳；技术革新方面，Micro OLED技术趋于成熟，随着AR/VR下游新应用的逐渐拓展，Micro OLED技术有望在趋于平静的面板产业

模拟IC国内空间足，IC Insights预计2022年模拟IC市场规模为832亿美元，根据 Frost&Sullivan 统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，国内增存量市场空间足。TI重点发力汽车和工业领域，应用占比从2011年的19%提升至65%，而个人消费类则从2013年的37%降低至20%；我们认为，TI长期战略会重点突破汽车和工业市场，消费类则保证一定毛利率水平且高ASP相关产品提升市场份额；产品端，国内模拟IC厂商从过去聚集低端电源管理芯片逐渐拓宽产品种类

基础设施国产化作为“举国体制”代表，势不可挡。大国博弈加剧，中美科技脱钩愈演愈烈，“20 大”报告中提到“完善科技创新体系，坚持创新在我国现代化建设全局中的核心地位，健全新型举国体制，强化国家战略科技力量。”我们认为，基础设施国产化为举国体制的典型代表，有望尽享时代红利。第二轮党政基础设施国产化招标已经开启，有望进入常态化招标阶段。2020-2022 年 H1 上一轮党政基础设施国产化招标已经收尾，预计完成600 万套 PC 替换。2022 年下半年新一轮基础设施国产化招标开启，电子公文县乡将在

◼ 光芯片为激光器、探测器等应用的核心元器件，衬底价值量大、外延壁垒高。光芯片主要包括激光器芯片与探测器芯片，实现光信号和电信号相互转化。衬底作为影响性能的关键，价值量占比高；外延技术门槛高，具备工艺及时间壁垒。海外产业发展相对成熟，IDM 模式为主导。◼ 产业趋势：光子替代电子大势所趋，远期前景向好。产业应用方向关注光通信、光传感和光计算。光通信领域，光纤较铜缆具备信息容载量大、传输距离远、损耗低等优势，“光进铜退”已成趋势；光传感领域，硅光芯片赋能智能驾驶是产业发展方向；光计算领域，硅光芯片

产业链条：核心零部件是带动产业链发展的关键。工业机器人产业链主要由零部件（上游)、机器人本体（中游）、系统集成（下游）以及行业应用等几个环节组成。成本结构中，上游技术壁垒较高的核心零部件占比较高，伺服系统、控制器与减速器成本占比超 70%，其中减速器则占到一半，而本体制造仅占 15%。而我国工业机器人的核心零部件仍处于不能完全自给自足的局面，进口依赖度仍然不低。近年来，随着工业机器人、高端数控机床等智能制造领域的快速发展，谐波与RV 减速器已成为高精密传动领域广泛使用的精密减速器。随着国家对智能

打破国外专利垄断，实现OLED终端材料从0到1自主供应。终端苹果、华为等企业对上游面板商的材料自有专利尤为看重，具备自有专利是进入面板厂商供应链的决定性因素。公司是首批在OLED终端材料形成自有核心专利的国产供应商，高壁垒保证了公司的高毛利率，21年OLED终端材料毛利率80%；22Q3营收2.23亿元，yoy+0.85%，归母净利0.91亿元，yoy+49.35%，Q3环比改善，预计随着下游需求逐步改善，业绩有望回暖。下游客户覆盖率达70%，深度绑定京东方，是京东方Red Prime材料的独家

要点 1：作为底盘核心部件，传统悬架面临操控性与舒适性的取舍悬架是汽车的车轮和车身之间的传力连接装置的总称，用于传递作用在车轮与车架之间的力和力扭，在提供支撑的同时缓冲由不平路面传给车架或车身的冲击力。由于弹簧减震单元特性是预先设定且无法改变的，因此传统悬架系统往往面临着操纵稳定性和乘坐舒适性的取舍。要点 2：空气悬架能够更好平衡操稳性与平顺性，全面提升驾乘品质空气悬架是指采用空气弹簧并搭配可调阻尼减振器的悬架系统，相对于传统的钢制悬架系统来说，空悬的优势在于可使汽车簧载质量的偏频在负载变化时保

1，第二代半导体在光电等领域的应用日渐成熟，国内上中下游产业布局趋于完善，下游市场规模将快速增长。第二代半导体砷化镓和磷化铟具有电子迁移率高、光电性能好等特点，广泛应用于5G通信、数据中心、新一代显示、无人驾驶、可穿戴设备、航天等领域。第二代半导体产业链包括上游衬底制造、外延加工，中游IC设计、制造、封测，以及下游应用等环节，各环节均有国产厂商涉及，国内产业布局趋于完善。根据ResearchInChina，2018-2025年全球砷化镓元器件市场总产值将由95.19亿美元增长至近160亿美元，C

⚫ 美国加大对国内芯片产业限制，倒逼上游环节国产化加速。10 月 7 日，美国商务部工业和安全局（BIS）公布了一系列更广泛的出口管制新规，半导体制造端限制延伸至 18 纳米或以下的 DRAM 芯片、128 层或以上的 NAND 闪存芯片和 14 纳米或以下的逻辑芯片。我们认为，此举虽然对国内存储、先进逻辑工艺短期产能扩充带来负面影响，但将倒逼国内晶圆厂加速国产设备、材料、零部件验证和导入步伐，半导体上游环节国产化将持续加速。⚫ 半导体设备零部件壁垒高、空间广，全球市场空间超 500 亿美金。半

■零部件是半导体设备核心，市场规模超 400 亿美元：半导体设备结构复杂，由成千上万个零部件组成，零部件的性能、质量和精度都共同决定着设备的可靠性与稳定性，零部件是半导体设备是延续半导体行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。一般来说，零部件采购额占据半导体设备生产成本的 80%左右，按此推算，预计 2021 年全球半导体零部件市场规模 439 亿美元。■零部件品类众多，单一产品市场集中度高：半导体零部件数量庞大、种类繁多，碎片化特征明显。按照业内主流的零部件划分方式，半导体零部件可以划分为机械类、电器类

万物互联的时代，机遇与挑战并行，便捷和风险共生。“没有网络安全就没有国家安全，就没有经济社会稳定运行，广大人民群众利益也难以得到保障。”习近平总书记高屋建瓴的话语，为推动我国网络安全体系的建立，树立正确的网络安全观指明了方向。当前国际秩序面临深度调整，全球科技竞争格局正加速重构。中国企业在过去数十年的科技发展中已高度嵌入全球供应链体系，技术竞争与经济博弈，导致了中断风险的客观存在。如何构建安全可控的网络安全科技供应链，是中国众多关键基础设施企业需要思考的问题。逐步打造并完善“内外双供应链”，是有

IC 设计：研发持续投入，且代库存拐点来临。2022 上半年 IC 板块整体稳中有进，消费电子受疫情冲击以及需求疲软双重影响，承压较大，汽车电子以及新能源板块需求景气度依然较高。IC 设计板块整体营收利润均有增长，但毛利率及净利率水平出现略微下滑，研发投入有所增加，库存水位大幅增长。我们认为未来随着管理优化以及外部环境的企稳，下半年有望迎来库存水位拐点。设备材料：业绩佐证国产化序幕拉开。设备方面，2021 年及 2022Q2 以北方华创、芯源薇、华海清科为代表的设备公司收入、利润快速增长。同时设

技术优势突出，OLED 率先在中小尺寸渗透率持续提升。OLED作为继 CRT 与 LCD 后第三代显示技术，多种维度优势显著，产业化工作已经开始，大尺寸全彩色器件目前尚处在产业化的前期阶段。基于其技术特点在智能手机、可穿戴等中小尺寸领域渗透率持续提升，2021 年 AMOLED 在智能手机领域渗透率已达 35.3%，2023 年有望进一步提升至 42.5%。IT/TV 作为 AMOLED 另一重要应用市场，渗透率提升潜力巨大，2022 年 OLED TV 渗透率仅 3.4%，增长十分迅速，到 2

◼ 短期：工业机器人 Q2 旺季后置，疫情&外资缺货加速国产化：宏观：7 月 PMI 收于 49.0%，较 6 月降 1.2pct，我们判断主要受传统生产淡季、高耗能行业景气度走低、疫情多点散发等因素影响。但制造业投资依旧保持较强韧性，看好短期影响消除后制造业景气回升。中观：疫情影响下 2022Q2 机器人产销量均有下滑，但 6 月以来行业已有向好边际变化。6 月工业机器人单月产量 4.6 万台，同比+2.5%；ABB、KUKA和雅马哈为例的头部企业 6 月订单量分别同比+30%/+39

MCU 行业是二百多亿美金的大市场，国产替代及缺货背景下，随着国内厂商的 MCU产品力不断提升，国内 MCU 行业将迎来快速持续发展。首次覆盖，给予行业“增持”评级。短期的供不应求加上技术不断完善，国内 MCU 行业有望充分受益国产替代浪潮快速发展，实现长期持续成长，给予行业“增持”评级。推荐峰岹科技（688279.SH）、国芯科技（688262.SH）、复旦微电（688385.SH）。MCU 市 场 ： 百亿美金市场空间，国内需求占比高。 MCU（Microcontroller Unit），又

厚积薄发的国产汽车发动机 EMS 龙头。公司深耕汽车电控系统近 20年，2021 年实现收入 8.3 亿元，稳固燃油商用车市场，兼顾非道路车辆和摩托车等，拓展混动和纯电动车 MCU、VCU 等，虽然短期业绩受到商用车行业扰动，但是议价能力提升明显，客户集中度下降，规模效应逐步显现，同时持续强化研发投入努力缩小与巨头的差距。EMS 技术壁垒极高，公司内外兼修，GDI 突破在即。EMS 技术复杂度高、产业周期化漫长，导致客户粘性极强，国内乘用车 EMS 市场 90%+由海外厂商占据，博世、联电是主要

国内市场规模增速快于国际市场：Frost&Sullivan数据显示，FPGA（Field Programmable Gate Array，现场可编程逻辑门阵列）国内市场规模从2018年的115.6亿元增长到2021年的176.8亿元，3年CAGR为15.21%；海外市场规模3年CAGR为4.98%，国内市场增速明显高于海外。统计FPGA国际龙头企业赛灵思与莱迪思的营收，中国区市场营收从2018年的8.83亿美元增长到2021年的13.01亿美元，3年CAGR为13.79%；而海外市场营收

展望半导体2022年下半年投资方向，我们认为有三条相对确定的主线：国产化+电动化+智能化。 一、国产化：2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。 1）半导体设备：将在2022年实现1-10的放量。 2）芯片材料：将在设备后，接力进行0-1的突破。 3）EDA/IP：将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。 4）设备零部件：国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。 二、电动化：传统硅基+碳化硅 三

2021 年是全球半导体元件严重短缺的一年，产能决定成长， 2022 年是需求结构性分化、产能结构性缓解的一年，需求决定业绩。因此我们认为，2022 年的投资布局应围绕高景气赛道和国产化主线。下游需求结构切换，行业逆风下仍有韧性。2021 年全球半导体市场规模大增 26%，22Q1 仍有 23%的同比增长。考虑到全球高通胀、疫情的影响，预计 2022 年全球半导体增速将有 所放缓，WSTS 预计 2022 年和 2023 年全球半导体市场分别增长 8%和 5%。虽然国内疫情持续扰动，导致消费电子

DRAM 为存储器行业支柱性产品，在半导体产业举足轻重 2021 年 DRAM 的销售额占全球存储器市场规模的 61.2%。半导体存储器 2021 年在半导体产业中市占率为 27.7%。DRAM 为半导体产业的主力产品之一。DDR5 新品入市，DRAM 行业新一轮上升周期开启。受益于DRAM 市场迭代滞后于技术演变，DDR4 及 LPDDR4 系列中期内市场主流产品地位不改 DDR5 产品于 2021 年 Q4 入市，为 DRAM 行业带来新一轮 1 年左右的上行周期，三巨头三星、海力

差异化配套的典范，空气悬架有望进入汽车智能电动变革的时代，自主品牌有望抓住历史机遇实现品牌上攻。空气悬架是当下消费者的热门选择，也成为各家主机厂冲击高端的重要配置之一。我们认为随着空气悬架成本的下降，25 万以上车型将有望实现较高比例标配，20 万以上车型有望提供选配车型，2025 年乘用车行业渗透率有望从目前 2%提升到 10.5%，市场空间达到 187 亿，行业有望进入爆发期。空气悬架难点如何？空气悬架核心部件包括空气弹簧、空压机、控制器、传感器、减震器等，是底盘系统调校、电子控制和橡胶工艺

空悬提升驾驶体验，核心部件具备国产化潜力。空悬赋予悬架智能调节功能，助力提升驾驶体验，消费者关注高、选配意愿强。将空悬的控制算法、路面信息及驾驶习惯有效整合，是未来的主要方向。目前，高频电子减震器还在快速迭代，供气单元、空气弹簧的技术方案与配套体系相对成熟，国产化潜力大。电动智能催化，空悬加速渗透。空悬匹配自主品牌高端化的诉求，顺应新一代智能架构趋势，车企研发意愿强，新车搭载价格持续下探。主机厂通过数据解耦的方式，实现软硬件分离，大幅降低纯硬件采购成本，国产化后，空悬配置成本有望从 1.0-1.

供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。 首次覆盖，给予“增持”评级。供需紧张推动半导体行业新一轮高强度扩容，全球科技摩擦背景下国产化意愿全面加强。半导体材料受益扩产后周期，国产化仍为半导体行业主旋律。首次覆盖半导体材料行业，给予“增持”评级。推荐材料公司沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、中晶科技（003026.SZ）、神工股份

豪华车高端配置，提升驾乘体验。空气悬挂能够带来：1）主动调节底盘高度，刚好的实现行驶过程中的空气动力学；2）更好的隔绝路面震动，提供非线性刚度曲线；3）根据路面反馈及车身姿态实时提供阻尼变化，改变悬架的软硬，从而提供更佳的驾驶体验。 系统构成复杂，高成本导致渗透率极低，市场空间广阔。整套空气悬挂系统的系统包括供气单元（压缩机、储气罐、分配阀等）、空气弹簧、可变阻尼减振器、控制系统、空气/电路管路等部件，过去只能由海外Tier1进行整体供应，单车价值量在1万元以上，部分高达2万元以上。根据我们测

薄膜沉积是半导体工艺三大核心步骤之一。薄膜沉积设备作为晶圆制造的核心设备之一，在晶圆制造环节设备投资占比仅次于光刻机，约占 25%。根据 SEMI 和Maximize Market Research 的统计，2020 年全球半导体设备市场规模达到 712 亿美元，其中薄膜沉积设备市场规模约 172 亿美元。目前，薄膜沉积设备中 CVD 类设备占比最高，2020 年合计占比 64%；溅射 PVD 类设备占整体市场的 21%。PECVD 是薄膜设备中占比最高的设备类型，占整体薄膜沉积设备市场的 34

车企加速拥抱智能化，2022 或为激光雷达前装量产上车元年 自动驾驶临近 L3 跨越期，激光雷达上车必要性显现。高工智能汽车数据显示，2021 年 1-11 月新车前装标配搭载 L2 上险量 338.51 万辆，新车 L2 搭载率达到18.61%。2021 年沃尔沃、奥迪、大众等传统车企和小鹏、蔚来等造车新势力加速拥抱激光雷达，前装上车曙光初现，2022 年预计为激光雷达前装量产上车元年。 整机厂商三维度竞争：方案、成本、生态，关注国产厂商崛起 激光雷达 OEM 厂商方案-成本-生态三维竞

高端悬架代表，空气悬架舒适性能优选 空气悬架过去常应用于在豪华品牌当中的高端车型上,随着极氪 001 将空气悬架下沉至30 万元以内车型并取得过半的配置比例，我们认为，产品价格下探有望加速空气悬架在国内应用。空气悬架属于最高端的主动悬架，相较被动悬架和半主动悬架而言，可根据不同路况实时调节悬架刚度与高度，从而实现较好乘坐舒适性与行驶操控性，未来更有可能与智能驾驶相结合来满足驾驶需要。空气悬架通常由 4 大部分构成：空气弹簧、（阻尼可调）减振器、空气供给单元以及传感器/ECU，其中前 3 项是空

国产汽车零部件现状：实力较弱，零整失衡。从全球零部件供应商百 强榜看，中国企业上榜数量少（8家）、收入规模小（收入占比约4%），且集中于内外饰、轮毂等低附加值领域，与中国汽车产量全球30%份额极不匹配。从整车与零部件产值比看，中国约为0.8:1，远不及日本1.5:1。  国产零部件企业将迎来发展的黄金时代。国产零部件企业实力较弱的原因有，燃油车核心技术落后、日欧主机厂供应商体系较为封闭、自主品牌整车厂实力较弱。随着智能电动加速渗透，汽车产业的核心技术不断演进、供应商体系逐步变革、主机厂格局有望

从2021-2022年，乘用车销量稳步增长，零部件企业业绩拐点明显 2021年：乘用车销量稳步增长，新能源车边际贡献较大，自主品牌继续持续崛起，原材料、运费等对部分公司业绩影响较大；2022年：整车厂&渠道补库存叠加新能源车的高速增长，乘用车销量有望继续稳步增长，随着成本端的边际改善，零部件企业的业绩拐点特征明显 2022年乘用车beta机会延续，alpha机会更强 2022年乘用车板块的beta机会仍会延续，尤其是在补库存阶段，考虑到边际改善的斜率问题我们的判断是零部件的机会大于

智能汽车数字底座需具备开放性、安全性和低延时性三大重要特征 1）开放性：车机 OS 为信息娱乐服务、车内人机交互、多源信息融合提供平台，因此其底层系统应具备开源开放的特性，为用户提供集“工作-娱乐-生活”的丰富应用；2）安全性：车机 OS 为座舱软硬件提供运行环境需提高其信息安全防护性，以及稳定的、高度安全的管理保障；3）低延时性：座舱域 ADAS 功能搭配感知传感器每小时可产生 tb级别的数据，需要极为迅捷的响应速度，要求底层系统具有低延时能力。 鸿蒙车机操作系统能

半导体设备赛道步入高增长，半导体技术多方向发展赋予成长 1、赛道增长： 2019-2022 年复合增利率达到 12.88%，预计 2022年，全球半导体设备市场会达到 860 亿美金。  2、始于周期：以台积电未来三年资本开支 1000 亿美金为首，全球晶圆厂资本开支大幅增加，半导体设备周期向上。  3、赋予成长：半导体技术多方向的发展给装备带来多维度的发展空间，半导体设备增长率领跑整体高科技产业。 新旧应用、新晶圆厂是机会，半导体设备迎来国产化窗口期 1、新旧应用

射频前端是无线通信模块的核心组件，国产份额不足 10%。本深度专题系统梳理射频前端行业在 5G&WiFi6 驱动下市场规模、工艺技术的变化，海内外龙头产品优势及发展历程，并描绘不同类型国内公司发展路径，最后深度梳理了近 30 家国内射频前端公司发展现状。我们认为在国内终端客户大力支持、全球晶圆产能短缺、5G 模组技术难度降低等背景下，射频前端国产化迎发展东风，布局齐全产品线的国内龙头、细分赛道特色厂商具备投资机遇。  ❑ 射频前端是无线通信模块的核心组件，主要市场为手机蜂窝。

我国湿电子化学品消费量全球占比 34%，景气度+国产化双重动力助力发展。湿电子化学品是重要的晶圆制造材料之一，2020 年市场规模占比 4%。2020年全球湿电子化学品市场规模为 50.8 亿美元，近 5 年 CAGR 为 4.3%，2019年，中国湿电子化学品市场规模突破 100 亿元，受益于全球半导体和面板显示制造环节产业链转移，中国市场增速远高于全球增速，2015-2019 年 CAGR 为16.7%。湿电子化学品下游主要为太阳能电池、平板显示及半导体行业，2019年，全球下游需求量合计

本轮被动元器件的景气周期主要在于下游需求的真实驱动， 5G 手机、基站、光伏、风电、新能源汽车、军工、物联网等领域对被动元器件的需求全面增加。国内企业在被动元器件行业已经占据了一定的主导地位，未来在周期波动的时候将具备更强的竞争力。 首次覆盖被动元器件行业，给与增持评级。被动元件的周期性主要表现为市场规模螺旋式上升，本轮景气驱动主要源自于下游需求的不断提升。与国外企业相比，国内企业的扩产一般相对更为积极，未来对行业的话语权将进一步增强。推荐品类齐全的龙头公司风华高科、全产业链布局的三环集团、电

我们把 Robotaxi 产业发展历程分为五个阶段，分别为研发阶段、路测阶段、试载客阶段（即在有安全员随时接管车辆的情况下，进行自动驾驶出租车载客运营）、无人驾驶阶段以及大规模推广阶段。在国内，包括百度、滴滴等在内的企业处于第三阶段，也就是有安全员载客运营的阶段。 而谷歌旗下的 Waymo 作为全球产业先驱已经达到阶段四。2018年，加州机动车管理局(DMV)发放给Waymo 首份全自动无人驾驶汽车测试许可证。

国产化平台的AI赋能，主要内容包括：讯飞人工智能技术简介；国产平台AI赋能实践；未来发展的展望。

电动智能化背景下，制动系统逐渐向线控化演变，底盘域集成为自主供应商带来国产化替代良机。 兼具制动+转向功能，制动系统成为自动驾驶执行环节核心单元。在自动驾驶执行环节，制动单元最初负责整车纵向控制，在ESC（车辆动态稳定系统）出现后，可以通过对不同车轮的制动，实现转向功能，因此兼具纵向+横向控制功能，成为底盘执行环节核心单元。 电动智能化推动线控制动渗透率提升，市场空间广阔。电动智能化推动驻车制动技术路线从机械拉索式->集成电控式发展，推动行车制动从真空助力制动->线控制动发展，单

一个全新的数字经济时代正加速到来。在国家政策与行业需求双重因素的影响下，数字技术与产业融合成效愈发明显。毫无疑问，数字经济已经迎来了重要的发展机遇期。为了更好地了解并厘清中国产业数字化发展现状与数字经济时代下的代表企 业，CB Insights中国团队对产业数字化领域进行调研与分析，撰写《中国产业数字化发展报告》，并梳理数字经济时代下的代表企业，制作产业数字化领域生态图谱。 聚焦后疫情时代下产业数字化发展新路径，破解数字化转型的新挑战。本报告将聚焦当前中国产业数字化现状、技术创新情况、代表行业

半导体 2030 投资主线：国产替代和后摩尔时代  我们认为，国产替代和半导体技术发展进入后摩尔时代是未来十年半导体行业投资的两条主线。受地缘政治影响，我们认为全球半导体行业的生产中心未来会从中国台湾一级集中走向全球分散布局。发展制造，设备，材料等核心环节，避免“卡脖子”问题是未来中国半导体行业重要发展路线。另一方面，半导体制造有望在 2022 年步入 2nm 时代，这之后的演进路线目前仍然是未知数。异构计算，Chiplet，先进封装等后摩尔时代技术可能成为支

工业机器人：长坡厚雪的优质赛道工业机器人是实现智能生产和数字化工厂的通用基础设施，制造业对快速生产和交付具有成本优労的产品的底层需求，让工业机器人始终维持高景气度。各国对二机器人的研収投入了很高的关注，包括《中国制造 2025》、日本《机器人新戓略》、美国《国家机器人计划》等。2019 年工业机器人保有量创历叱新高，近亏年增长了约 85%。2019 年全球销售量首次下滑但丌改长期向上赺労，其背后的长期驱劢逡辑为：（1）“4d”（dull, dirty, dangerous